Unixplore Electronics는 고품질 제품의 개발 및 제조에 전념해 왔습니다.3D 프린터 PCBA 2011년부터 OEM 및 ODM 형태로
3D 프린터 PCBA의 장기적 안정적인 작동을 보장하려면 다음과 같은 몇 가지 측면을 해결할 수 있습니다.
고품질 구성 요소 선택:고품질의 평판이 좋은 전자 부품을 사용하십시오. 이는 안정적인 성능, 고온 저항, 강력한 간섭 방지 기능 및 전반적인 신뢰성을 보장합니다.
회로를 올바르게 설계하십시오:회로 설계는 세심해야 합니다. 전원, 접지 및 신호선은 간섭 및 전자기 노이즈를 줄이고 정상적인 신호 전송을 보장하기 위해 논리적으로 배치되어야 합니다. 과전류, 과전압, 단락 보호 회로도 포함되어야 합니다.
효과적인 열 방출 보장:철저한 테스트와 검증을 수행합니다. 노화 테스트, 온도 사이클링 테스트, 기능 테스트를 수행합니다. 장기적인 안정성을 보장하기 위해 모든 문제를 즉시 식별하고 해결합니다.
고품질 PCB 제조 공정 사용:신뢰할 수 있는 PCB 재료를 사용하고, 강력한 납땜을 보장하며, 우수한 기계적 강도를 유지합니다. 차가운 납땜 접합이나 기계적 응력으로 인한 문제를 피하십시오.
안정적인 펌웨어 보장:제어 프로그램은 충돌과 이상 현상을 방지하기 위해 강력해야 합니다. 이상적으로는 시스템 안정성을 위해 이상 징후 방지 및 자동 복구를 지원해야 합니다.
영향 예방 조치:외부 전자기 간섭을 방지하고 원활한 시스템 작동을 보장하려면 필터, 절연 설계 및 조정된 전원 공급 장치를 사용하십시오.
철저한 테스트와 검증을 수행합니다. 노화 테스트, 온도 사이클링 테스트, 기능 테스트를 수행합니다. 장기적인 안정성을 보장하기 위해 모든 문제를 즉시 식별하고 해결합니다.
| 매개변수 | 능력 |
| 레이어 | 1-40개의 층 |
| 조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
| 최소 구성 요소 크기 | 0201(01005 미터법) |
| 최대 구성 요소 크기 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
| 구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
| 최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
| 최소 트레이스 폭 | 0.10mm(4밀) |
| 최소 트레이스 클리어런스 | 0.10mm(4밀) |
| 최소 드릴 크기 | 0.15mm(6밀) |
| 최대 보드 크기 | 18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
| 0.15mm(6밀) | 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
| 보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
| 표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
| 솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
| 구리 두께 | 0.5OZ~5OZ |
| 조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
| 검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
| 사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
| 처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
| PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
1.자동 솔더페이스트 인쇄
2.솔더페이스트 인쇄 완료
3.SMT 픽 앤 플레이스
4.SMT 픽앤플레이스 완료
5.리플로우 솔더링 준비 완료
6.리플로우 솔더링 완료
7.AOI 준비
8.AOI 검사 과정
9.THT 구성 요소 배치
10.웨이브 솔더링 공정
11.THT 조립 완료
12.THT 조립에 대한 AOI 검사
13.IC 프로그래밍
14.기능 테스트
15.QC 점검 및 수리
16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
17.ESD 포장
18.배송 준비 완료
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