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3D 프린터 PCBA
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3D 프린터 PCBA

Unixplore Electronics는 2008년부터 일류 3D 프린터 PCBA 제작 및 생산에 주력해 온 중국 회사입니다. 우리는 ISO9001:2015 및 IPC-610E PCB 조립 표준에 대한 인증을 보유하고 있습니다.
모델:UE-211

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제품 설명

3D 프린터 PCBA의 장기적 안정적인 작동을 보장하려면 다음과 같은 몇 가지 측면을 해결할 수 있습니다.

Unixplore Electronics는 고품질 제품의 개발 및 제조에 전념해 왔습니다.3D 프린터 PCBA  2011년부터 OEM 및 ODM 형태로


3D 프린터 PCBA의 장기적 안정적인 작동을 보장하려면 다음과 같은 몇 가지 측면을 해결할 수 있습니다.



고품질 구성 요소 선택:고품질의 평판이 좋은 전자 부품을 사용하십시오. 이는 안정적인 성능, 고온 저항, 강력한 간섭 방지 기능 및 전반적인 신뢰성을 보장합니다.


회로를 올바르게 설계하십시오:회로 설계는 세심해야 합니다. 전원, 접지 및 신호선은 간섭 및 전자기 노이즈를 줄이고 정상적인 신호 전송을 보장하기 위해 논리적으로 배치되어야 합니다. 과전류, 과전압, 단락 보호 회로도 포함되어야 합니다.


효과적인 열 방출 보장:철저한 테스트와 검증을 수행합니다. 노화 테스트, 온도 사이클링 테스트, 기능 테스트를 수행합니다. 장기적인 안정성을 보장하기 위해 모든 문제를 즉시 식별하고 해결합니다.


고품질 PCB 제조 공정 사용:신뢰할 수 있는 PCB 재료를 사용하고, 강력한 납땜을 보장하며, 우수한 기계적 강도를 유지합니다. 차가운 납땜 접합이나 기계적 응력으로 인한 문제를 피하십시오.


안정적인 펌웨어 보장:제어 프로그램은 충돌과 이상 현상을 방지하기 위해 강력해야 합니다. 이상적으로는 시스템 안정성을 위해 이상 징후 방지 및 자동 복구를 지원해야 합니다.


영향 예방 조치:외부 전자기 간섭을 방지하고 원활한 시스템 작동을 보장하려면 필터, 절연 설계 및 조정된 전원 공급 장치를 사용하십시오.


철저한 테스트와 검증을 수행합니다. 노화 테스트, 온도 사이클링 테스트, 기능 테스트를 수행합니다. 장기적인 안정성을 보장하기 위해 모든 문제를 즉시 식별하고 해결합니다.



Unixplore는 귀하의 원스톱 턴키 서비스를 제공합니다.EMS그리고PCB 조립프로젝트. 귀하의 보드 빌딩에 대해 언제든지 저희에게 연락하십시오. 귀하를받은 후 24 시간 내에 견적을 드릴 수 있습니다.거버 파일그리고BOM 목록!


3D 프린터 PCBA 제조

* 고객이 제공하는 Gerber 파일 및 BOM 목록
* Bare PCB가 생산되고 부품은 당사에서 구입함
* 부품이 완전히 조립된 PCB 제작
* 배송 전 100% 기능 테스트 완료
* RoHS 준수, 무연 제조 공정
* 독립적인 ESD 패키지로 빠른 배송
* PCB 설계, PCB 레이아웃, PCB 제조, 부품 조달, PCB SMT 및 DIP 조립, IC 프로그래밍, 기능 테스트, 포장 및 배송을 위한 원스톱 전자 제조 서비스

Unixplore PCB 및 PCB 조립 기능

매개변수 능력
레이어 1-40개의 층
조립 유형 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT)
최소 구성 요소 크기 0201(01005 미터법)
최대 구성 요소 크기 ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll
구성 요소 패키지 유형 BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등
최소 패드 피치 QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil)
최소 트레이스 폭 0.10mm(4밀)
최소 트레이스 클리어런스 0.10mm(4밀)
최소 드릴 크기 0.15mm(6밀)
최대 보드 크기 18인치 x 24인치(457mm x 610mm)
0.15mm(6밀) 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm)
보드 재료 CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등
표면 마감 OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등
솔더 페이스트 유형 납 함유 또는 무연
구리 두께 0.5OZ~5OZ
조립과정 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜
검사 방법 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사
사내 테스트 방법 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트
처리 시간 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일
PCB 조립 표준 ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll

Unixplore 부가 가치 EMS 서비스

● IC 사전 프로그래밍 서비스(파일 형식)마녀,꼬마 요정그리고큰 상자.
● 3D 프린터 PCBA 고객의 테스트 요구 사항에 따라 맞춤화된 기능 테스트 설비
● 플라스틱 및 금속 케이스 금형, 부품 제작 등 박스 제작 서비스
● 선택적 래커 코팅, 에폭시 수지 포팅을 포함한 컨포멀 코팅
● 와이어 하네스 및 케이블 어셈블리
● 상자, 스크린, 멤브레인 스위치, 라벨링 및 맞춤형 상자 또는 소매 상자 포장을 포함한 완제품 조립.
● 요청 시 PCBA에 대한 다양한 타사 테스트가 가능합니다.
● 제품 인증 지원

PCBA 생산 절차

  • 3D printer PCBA

    1.자동 솔더페이스트 인쇄

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    2.솔더페이스트 인쇄 완료

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    3.SMT 픽 앤 플레이스

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    4.SMT 픽앤플레이스 완료

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    5.리플로우 솔더링 준비 완료

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    6.리플로우 솔더링 완료

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    7.AOI 준비

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    8.AOI 검사 과정

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    9.THT 구성 요소 배치

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    10.웨이브 솔더링 공정

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    11.THT 조립 완료

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    12.THT 조립에 대한 AOI 검사

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    13.IC 프로그래밍

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    14.기능 테스트

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    15.QC 점검 및 수리

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    16.PCBA 컨포멀 코팅 공정

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    17.ESD 포장

  • 3D printer PCBA

    18.배송 준비 완료


포장

PCBA용

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완제품의 경우

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