| 매개변수 | 능력 |
| 조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
| 최소 구성요소 크기 | 0201 |
| 최대 구성 요소 크기 | 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
| 구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
| 최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
| 보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
| 표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
| 솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
| 조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
| 검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
| 사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 습도 테스트 |
| 처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
| PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |



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