상업용 오븐 PCBA 컨트롤러란 무엇입니까?
Unixplore Electronics는 중국에서 제조된 다양한 상업용 오븐 PCBA를 찾을 수 있는 신뢰할 수 있는 제조 소스입니다. 우리는 경쟁력 있는 가격과 우수한 애프터 서비스를 제공합니다. 우리는 협력에 개방적이며 상호 이익이 되는 파트너십을 구축하기 위해 노력합니다.
상업용 오븐 PCBA는 대형 상업용 전기 오븐을 제어할 수 있고 산업용 등급 제품인 발효, 타이밍, 온도 및 기타 기능과 같은 여러 기능을 가질 수 있는 내장형 전기 오븐 제어 보드입니다.
상업용 오븐 PCBA 컨트롤러의 설계에서는 제어 보드가 상업용 오븐의 요구 사항을 충족할 수 있도록 오븐의 크기, 기능 및 사용 빈도를 고려해야 합니다.
일반적으로 다음과 같은 기능이 있습니다.
온도 제어:오븐 내부의 온도를 조절하고, 온도 알람 기능을 탑재해 온도가 너무 높거나 낮을 때 적시에 대처할 수 있습니다.
시간 제어:오븐의 가열 시간을 설정하여 필요할 때 음식을 가열할 수 있습니다.
기능 제어:필요에 따라 로스팅, 베이킹, 베이킹 등 다양한 기능 모드를 설정하여 필요할 때 음식에 대해 다양한 가열 방법을 수행할 수 있습니다.
안전 보호:과열 보호, 과전류 보호 등의 기능을 갖추고 있어 오븐과 사용자의 안전을 보장합니다.
상업용 오븐 PCBA 제어 보드 설계에서는 다음 요소를 고려해야 합니다.
고온 저항:오븐 내부의 높은 온도를 견딜 수 있어야 하므로 내열성이 좋은 제어보드를 선택해야 합니다.
안정:오븐의 정상적인 사용과 안전을 보장하려면 안정적이고 신뢰할 수 있어야 합니다.
쉬운 유지 관리:위생과 안전을 보장하려면 유지 관리와 청소가 쉬워야 합니다.
조작의 용이성 : 사용자가 오븐을 쉽게 사용하고 제어할 수 있도록 조작과 이해가 쉬워야 합니다.
Unixplore는 EMS 프로젝트를 위한 원스톱 턴키 서비스를 제공합니다. 귀하의 보드 빌딩에 대해 언제든지 저희에게 연락해 주십시오. 귀하의 의견을 받은 후 24시간 이내에 견적을 드릴 수 있습니다.거버 파일그리고BOM 목록!
상업용 오븐과 가정용 오븐의 차이점은 무엇인가요?
다른 크기.상업용 오븐은 가정용 오븐보다 큽니다. 상업용 오븐은 성수기의 요구 사항을 충족하기 위해 동시에 여러 음식을 구울 수 있어야 하기 때문입니다.
다양한 기능.상업용 오븐에는 오븐, 스팀 오븐, 그릴, 오븐, 바비큐 선반 등 더 많은 기능이 있습니다. 가정용 오븐에는 대개 기본적인 오븐과 바비큐 선반만 있습니다.
내구성이 다릅니다.상업용 오븐은 자주 사용해야 하고 가정용 오븐은 가끔 사용하기 때문에 일반적으로 가정용 오븐보다 내구성이 더 좋습니다.
가격이 다릅니다. 상업용 오븐은 일반적으로 가정용 오븐보다 가격이 더 비쌉니다. 상업용 오븐은 더 많은 기능과 더 높은 내구성을 갖기 때문입니다.
다른 청소.상업용 오븐은 일반적으로 가정용 오븐보다 청소가 더 쉽습니다. 상업용 오븐은 위생과 안전을 보장하기 위해 자주 청소해야 하기 때문입니다.
상업용 오븐 PCBA 제조
* 고객이 제공하는 Gerber 파일 및 BOM 목록
* 빈 PCB 제작, 부품은 당사에서 구입
* 부품이 완전히 조립된 PCB 제작
* 배송 전에 100% 기능 테스트를 거쳤습니다.
* RoHS 준수, 무연 제조 공정
* 독립적인 ESD 패키지로 빠른 배송
* PCB 설계, PCB 레이아웃, PCB 제조, 부품 조달, PCB SMT 및 DIP 조립, IC 프로그래밍, 기능 테스트, 포장 및 배송을 위한 원스톱 전자 제조 서비스
Unixplore PCB 및 PCB 조립 기능
매개변수 |
능력 |
레이어 |
1-40개의 층 |
조립 유형 |
스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성 요소 크기 |
0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 |
2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 |
BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 |
QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 |
0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 |
0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 |
0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 |
18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 |
0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 |
CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 |
OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 |
납 함유 또는 무연 |
구리 두께 |
0.5OZ~5OZ |
조립과정 |
리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사방법 |
자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 |
기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 |
샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 |
ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
Unixplore 부가 가치 EMS 서비스
● HEX,ELF,BIN 형식의 파일을 이용한 IC 사전 프로그래밍 서비스.
● 고객의 테스트 요구 사항에 따라 맞춤 제작된 상업용 오븐 PCBA 기능 테스트 장치
● 플라스틱 및 금속 케이스 금형, 부품 제작 등 박스 제작 서비스
● 선택적 래커 코팅, 에폭시 수지 포팅을 포함한 컨포멀 코팅
● 와이어 하네스 및 케이블 어셈블리
● 상자, 스크린, 멤브레인 스위치, 라벨링 및 맞춤형 상자 또는 소매 상자 포장을 포함한 완제품 조립.
● 요청 시 PCBA에 대한 다양한 타사 테스트가 가능합니다.
● 제품 인증 지원
PCBA 생산 절차
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1.자동 솔더페이스트 인쇄
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2.솔더페이스트 인쇄 완료
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3.SMT 픽 앤 플레이스
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4.SMT 픽앤플레이스 완료
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5.리플로우 솔더링 준비 완료
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6.리플로우 솔더링 완료
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7.AOI 준비
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8.AOI 검사 과정
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9.THT 구성 요소 배치
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10.웨이브 솔더링 공정
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11.THT 조립 완료
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12.THT 조립에 대한 AOI 검사
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13.IC 프로그래밍
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14.기능 검사
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15.QC 점검 및 수리
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16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
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17.ESD 포장
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18.배송 준비 완료
포장
PCBA용
완제품의 경우
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