Unixplore Electronics는 2008년부터 일류 Hair Grow 헬멧 PCBA 제작 및 생산에 주력해 온 중국 회사입니다. 우리는 ISO9001:2015 및 IPC-610E PCB 조립 표준에 대한 인증을 보유하고 있습니다.
Unixplore Electronics는 2011년 설립 이후 고품질의 제품을 설계하고 제조하기 위해 최선을 다해 왔습니다.모발 성장 헬멧 PCBAOEM 및 ODM 생산 유형의 형태로.
모발 성장 헬멧 PCBA를 제작하려면 전자 공학 및 특정 구성 요소에 대한 지식이 필요합니다. 시작하는 데 도움이 될 수 있는 몇 가지 일반적인 단계는 다음과 같습니다.
필요한 구성요소와 도구를 수집합니다.마이크로 컨트롤러, 전원 관리 회로, 센서 및 LED와 같은 구성 요소가 필요합니다. 또한 PCB 설계 소프트웨어, 납땜 도구 및 3D 프린터가 필요합니다.
헬멧 프로토타입 디자인:3D 프린터를 사용하여 LED, 센서, 마이크로 컨트롤러와 같은 구성 요소의 배치를 염두에 두고 헬멧을 디자인합니다.
회로도를 설계합니다.PCB 설계 소프트웨어를 사용하여 회로도를 작성하십시오. 여기에는 모발 성장을 촉진하는 레이저 치료법 생산과 관련된 다양한 구성 요소가 포함됩니다.
PCB 레이아웃:회로도를 작성한 후 동일한 PCB 설계 소프트웨어를 사용하여 PCB 보드에 구성 요소를 레이아웃합니다.
PCB 제작:PCB 설계 파일을 PCB 제조업체 또는 제작업체에 보냅니다.
구성요소 납땜:베어 PCB를 받은 후 구성 요소를 납땜합니다.
PCBA 테스트:PCB 조립이 완료되면 테스트하여 올바르게 작동하는지 확인하십시오.
헬멧에 PCBA를 설치합니다.PCB 어셈블리를 플라스틱 헬멧에 장착하고 회로 기판 연결이 안전한지 확인합니다.
헬멧 테스트:헬멧을 전원에 연결하고 장치의 기능을 테스트합니다.
매개변수 | 능력 |
레이어 | 1-40개의 층 |
조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성요소 크기 | 0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 | 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 | 0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 | 0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 | 0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 | 18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 | 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
구리 두께 | 0.5OZ~5OZ |
조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
1.자동 솔더페이스트 인쇄
2.솔더페이스트 인쇄 완료
3.SMT 픽 앤 플레이스
4.SMT 픽앤플레이스 완료
5.리플로우 솔더링 준비 완료
6.리플로우 솔더링 완료
7.AOI 준비
8.AOI 검사 과정
9.THT 구성요소 배치
10.웨이브 납땜 공정
11.THT 조립 완료
12.THT 조립에 대한 AOI 검사
13.IC 프로그래밍
14.기능 테스트
15.QC 점검 및 수리
16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
17.ESD 포장
18.배송 준비 완료
Delivery Service
Payment Options