Unixplore Electronics는 ISO9001:2015 인증과 다양한 산업 제어 장비 및 자동화 시스템에 널리 사용되는 PCB 조립 표준 IPC-610E를 인증하여 2008년부터 중국의 산업용 오븐 PCBA에 대한 원스톱 턴키 제조 및 공급을 전문으로 하고 있습니다.
산업용 오븐 PCBA 제조를 위해 UNIXPLORE를 선택해야 하는 이유
UNIXPLORE Electronics는 귀하에게 다음과 같은 서비스를 제공하게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다. 산업용 오븐 PCBA, 우리의 목표는 고객이 우리 제품과 그 기능 및 특징을 완전히 인식하도록 하는 것입니다. 우리는 신규 고객과 기존 고객이 우리와 협력하고 함께 번영하는 미래를 향해 나아갈 수 있도록 진심으로 초대합니다.
산업용 오븐 PCBA 제조를 찾고 있는 기업주로서 귀하의 요구 사항을 충족하는 올바른 제조업체를 찾는 것은 어려울 수 있습니다. 선택할 수 있는 옵션이 너무 많아서 무엇을 선택해야 할지 알기가 어렵습니다. 그렇기 때문에 산업용 오븐 PCBA 제조 요구 사항에 맞게 UNIXPLORE를 선택해야 하는 이유를 공유하고 싶습니다.
첫째로,우리의 초점은 품질에 있습니다. 우리는 가능한 최고 수준의 PCBA를 생산하는 데 큰 자부심을 갖고 있습니다. 이를 통해 귀하는 내구성이 뛰어나고 신뢰할 수 있으며 품질이 일관적인 제품을 받을 수 있습니다.
둘째,우리는 산업용 오븐 PCBA 제조 산업에서 풍부한 경험을 보유하고 있습니다. 당사의 전문가 팀은 이 분야에서 수년간의 경험을 보유하고 있으며 제조 공정의 모든 부분을 포괄적으로 이해하고 있습니다. 이러한 경험을 통해 발생할 수 있는 모든 문제를 신속하게 식별하고 해결할 수 있으며 고객에게 원활한 경험을 제공할 수 있습니다.
셋째,우리는 모든 제품에 최첨단 제조 및 테스트 장비를 사용합니다. 최신 기술을 최신 상태로 유지함으로써 우리는 제품의 품질을 최고로 유지하는 동시에 비용 효율적이고 효율적이라는 것을 보장할 수 있습니다.
마지막으로,우리는 탁월한 고객 서비스에 자부심을 갖고 있습니다. 우리 팀은 귀하가 가질 수 있는 모든 질문이나 우려 사항에 대해 항상 도움을 드릴 준비가 되어 있으며, 모든 고객에게 긍정적이고 개인화된 경험을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.
결론적으로 당사는 품질, 업계 전문성, 최신 기술 사용 및 탁월한 고객 서비스에 중점을 두어 산업용 오븐 PCBA 제조 요구 사항에 이상적인 선택이 되었습니다. 귀하의 비즈니스 성장을 어떻게 도울 수 있는지 자세히 알아보려면 지금 저희에게 연락하십시오.
매개변수 | 능력 |
레이어 | 1-40개의 층 |
조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성요소 크기 | 0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 | 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 | 0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 | 0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 | 0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 | 18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 | 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
구리 두께 | 0.5OZ~5OZ |
조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
1.자동 솔더페이스트 인쇄
2.솔더페이스트 인쇄 완료
3.SMT 픽 앤 플레이스
4.SMT 픽앤플레이스 완료
5.리플로우 솔더링 준비 완료
6.리플로우 솔더링 완료
7.AOI 준비
8.AOI 검사 과정
9.THT 구성요소 배치
10.웨이브 납땜 공정
11.THT 조립 완료
12.THT 조립에 대한 AOI 검사
13.IC 프로그래밍
14.기능 검사
15.QC 점검 및 수리
16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
17.ESD 포장
18.배송 준비 완료
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