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PCBA 가공의 저온 납땜 기술

2024-07-21

PCBA 가공(인쇄 회로 기판 조립)은 전자 제품 제조 공정에서 중요한 단계입니다. 전자 제품의 소형화, 기능 통합 및 환경 요구 사항이 증가함에 따라 PCBA 처리에 저온 납땜 기술을 적용하는 것이 점점 더 널리 보급되었습니다. 이 기사에서는 PCBA 가공의 저온 납땜 기술을 살펴보고 그 장점, 프로세스 및 응용 분야를 소개합니다.



저온의 장점납땜기술


1. 열 스트레스 감소


저온 용접 기술에 사용되는 땜납의 융점은 일반적으로 120°C ~ 200°C로 상대적으로 낮으며 이는 기존 주석 납 땜납보다 훨씬 낮습니다. 이러한 저온 용접 공정은 용접 공정 중 부품 및 PCB의 열 응력을 효과적으로 줄이고 열 손상을 최소화하며 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.


2. 에너지 절약


저온 용접 기술의 작동 온도가 낮기 때문에 필요한 가열 에너지가 상대적으로 작아 에너지 소비를 크게 줄이고 생산 비용을 절감하며 녹색 제조 및 에너지 절약 및 배출 감소 요구 사항을 충족할 수 있습니다.


3. 온도에 민감한 부품에 적응


저온 용접 기술은 일부 특수 반도체 장치 및 유연한 기판과 같이 온도에 민감한 부품에 특히 적합합니다. 이러한 구성 요소는 고온 환경에서 손상되거나 성능이 저하되기 쉬운 반면, 저온 납땜은 저온에서 납땜되어 기능과 수명을 보장할 수 있습니다.


저온 납땜 공정


1. 저온 솔더 재료의 선택


저온 용접 기술에는 저융점 납땜을 사용해야 합니다. 일반적인 저온 솔더 재료에는 인듐 기반 합금, 비스무트 기반 합금 및 주석 비스무트 합금이 포함됩니다. 이러한 솔더 재료는 우수한 습윤 특성과 낮은 융점을 갖고 있어 낮은 온도에서도 우수한 용접 결과를 얻을 수 있습니다.


2. 납땜 장비


저온 용접 기술에는 저온 리플로우 납땜로, 저온 웨이브 납땜기와 같은 특수 용접 장비의 사용이 필요합니다. 이 장치는 정밀한 온도 제어가 가능하여 용접 공정 중 온도 안정성과 균일성을 보장합니다.


3. 납땜 공정


준비 작업:용접 품질을 보장하려면 용접 전에 PCB와 부품을 청소하여 표면 산화물과 먼지를 제거해야 합니다.


솔더 페이스트 인쇄:저온 솔더 페이스트를 사용하여 스크린 프린팅을 통해 PCB의 솔더 패드에 적용됩니다.


부품 장착:올바른 위치와 방향을 보장하면서 부품을 솔더 패드에 정확하게 배치합니다.


리플로 납땜:조립된 PCB를 저온 리플로우 납땜로로 보내면 납땜이 녹아 견고한 납땜 접합부가 형성됩니다. 전체 공정은 부품의 열적 손상을 방지하기 위해 저온 범위 내에서 온도 제어됩니다.


품질 검사:용접이 완료된 후 AOI(Automatic Optical Inspection), X-Ray 검사 등의 방법을 통해 솔더 조인트의 품질을 검사하여 양호한 용접 결과를 보장합니다.


적용분야


1. 가전제품


저온 용접 기술은 스마트폰, 태블릿, 스마트 웨어러블 등 가전 제품에 널리 사용됩니다. 이러한 제품은 부품에 대한 열 민감도가 높으며 저온 용접은 용접 품질과 제품 성능을 효과적으로 보장할 수 있습니다.



2. 의료전자공학


의료 전자 장치에서는 바이오센서, MEMS(미세 전자 기계 시스템) 등과 같은 많은 구성 요소가 온도에 매우 민감합니다. 저온 용접 기술은 이러한 부품의 용접 요구 사항을 충족하여 장비의 신뢰성과 정확성을 보장합니다.


3. 항공우주


항공우주 전자 장비는 매우 높은 신뢰성과 안정성을 요구합니다. 저온 용접 기술은 용접 공정 중 열 손상을 줄이고, 장비 신뢰성을 향상시키며, 항공우주 산업의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다.


요약


PCBA 가공에 저온 용접 기술을 적용하는 것은 열 응력을 줄이고, 에너지를 절약하며, 온도에 민감한 부품에 적응할 수 있다는 장점으로 인해 업계에서 점점 더 주목을 받고 있습니다. 저온 솔더 재료를 합리적으로 선택하고 전문 용접 장비와 과학적인 용접 프로세스를 사용하여 PCBA 가공에서 고품질, 저비용 용접 효과를 얻을 수 있습니다. 앞으로 전자 제품 기술이 지속적으로 발전하고 환경 요구 사항이 증가함에 따라 저온 용접 기술은 더 많은 분야에 널리 적용되어 전자 제조 산업에 더 많은 기회와 도전을 가져올 것입니다.



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