2024-01-09
많은PCB디자인 엔지니어는 보드를 그리는 방법과 선을 당기는 방법만 알고 있습니다. PCB 생산 단계와 화학 처리 공정이 완전히 알려지지 않은 것은 놀라운 일이 아닙니다. 그러나 이러한 실무 지식이 부족하면 초보 엔지니어가 더 이상 복잡한 설계 결정을 내릴 수 없는 경우가 많습니다.
디자인이 정말 그렇게 복잡할 필요가 있나요? 배선에 더 큰 그리드를 사용하여 회로 기판 비용을 줄이고 신뢰성을 향상시킬 수는 없을까요? 초보자가 저지르는 다른 실수는 물론 불필요한 작은 통로 크기와 Blind Via 및 Buried Via를 디자인하십시오. 이러한 고급 기공은 PCB 설계자의 무기이지만 타당성(효과)이 높습니다. 사용 가능한 도구이기는 하지만 반드시 사용해야 한다는 의미는 아닙니다.
PCB 설계 전문가인 Bert Simonovich의 블로그 게시물은 기공 비율 문제에 대해 다음과 같이 말했습니다. "6:1의 길이와 너비 비율은 회로 기판을 어디에서나 생산할 수 있음을 보장할 수 있습니다." 대부분의 디자인, 대부분의 디자인 조금만 생각하고 계획하면 그런 고밀도(HDI) 기능을 피하고 비용을 절감하고 디자인을 향상시킬 수 있습니다.
구리 도금을 위한 이러한 초소형 또는 단일 끝(Dead-Ended) 기공은 구리 도금 물리학 및 유체 역학 기능에 필요합니다. 모든 PCB 파운드리가 좋은 것은 아닙니다. 잘못된 패스가 있는 한 전체 회로 기판을 파괴할 수 있다는 점을 기억하십시오. 디자인에 20,000개의 기공이 있다면 실패할 확률은 20,000입니다. 구멍을 통과하기 위해 HDI를 불필요하게 사용하면 실패율이 즉시 치솟습니다.
PCB 설계 회사
때로는 간단한 회로 기판을 설계하면 회로도가 시간 낭비인 것처럼 보입니다. 특히 이미 하나 또는 두 개의 디자인을 완성한 경험이 있다면 더욱 그렇습니다. 그러나 PCB를 처음 설계하는 사람들에게는 회로도를 그리는 것도 어려운 작업이 될 것입니다. 점프 회로 다이어그램은 초보자와 중간 수준의 경험을 가진 설계 엔지니어가 자주 채택하는 전략이지만, 참조로 사용할 수 있는 완전한 회로 다이어그램에서 배선을 개발하십시오. 그러면 배선 링크가 모두 완벽하게 완료될 수 있습니다. . ; 그 이유는 다음과 같습니다.
우선, 회로도는 PCB 회로의 시각적 표현으로 여러 수준의 정보를 전달할 수 있습니다. 회로의 하위 영역은 여러 페이지의 세부 도면으로 나누어지며 기능의 해당 부분은 최종 물리적 레이아웃에 관계없이 인접한 위치에 배열될 수 있습니다. 둘째, 회로도 기호는 각 구성 요소의 각 핀을 나타내기 때문에 인기 없는 킥을 쉽게 감지할 수 있습니다. 즉, 회로의 형식적인 규칙이 기술되어 있는지 여부에 관계없이 회로도는 비전을 신속하게 비전으로 신속하게 사용할 수 있도록 도와줍니다. 회로의 무결성을 보장하기 위해 결정합니다.
PCB 설계 시 기본 템플릿으로 회로도가 있으면 배선 작업이 단순화됩니다. 회로도 기호를 사용하여 링크를 완성하고 동시에 라이딩 문제를 극복하기 위해 해당 링크를 반복적으로 생각할 필요가 없습니다. 결국에는 설계를 저장하고 첫 번째 개정에서 누락된 차선 연결 설계를 다시 실행하게 됩니다.
회로 맵은 설계 작업을 단순화할 수 있습니다.
대부분의 전문가급 PCB CAD 도구에는 자동 배선 기능이 있지만 PCB를 매우 전문적으로 설계하지 않는 한 자동 배선은 설계 예비 수준을 만드는 데에만 사용할 수 있습니다. PCB 회로 링크의 경우 솔루션을 완성하는 방법을 알아야 합니다.
자동 배선은 고도로 구성된 도구입니다. 역할을 최대한 발휘하려면 각 작업을 신중하게 설정하고 배선 매개변수 설정을 고려해야 합니다. 즉, 제대로 된 기본 일반 기본값이 없습니다.
숙련된 설계 엔지니어에게 "어떤 자동 배선을 사용하는 것이 가장 좋습니까?"라고 묻는 경우 그들은 "양쪽 귀(눈)의 중앙에 있는 것"이라고 대답했습니다. 그리고 그들은 심각하다. 연결 과정은 알고리즘과 같은 예술에 가깝습니다. 그 자체는 경험적이므로 기존 역추적 알고리즘과 매우 유사합니다.
회고적 알고리즘은 솔루션, 특히 미로나 퍼즐 선택과 같은 경로를 찾는 데 매우 적합합니다. 그러나 사전에 구성 요소의 PCB와 같은 공개적이고 무제한적인 경우에는 회고적 알고리즘을 사용하여 최적화 최적화 솔루션을 찾을 수 없습니다. 자동 결선 장치의 제약 사항을 엔지니어가 주의 깊게 미세 조정하지 않는 한, 결선 완제품은 여전히 회고적 알고리즘 결과에 취약한 부분을 요구합니다.
배선의 크기는 또 다른 문제 포인트입니다. 온라인으로 통과하려는 규모를 결정하는 데 자동 배선이 100% 결정될 수 없으므로 배선 폭을 결정하는 데 도움을 줄 수 없습니다. 그 결과 대부분의 자동 배선 작업자가 걸어서 빼앗아갔습니다. 선의 너비가 사양을 충족하지 않습니다.
자동 배선 사용을 고려할 때 먼저 스스로에게 "보드에서 자동 배선의 제약 조건을 설정하고 회로도의 각 배선에 대한 제약 조건까지 설정한 후 얼마나 많은 시간을 사용할 수 있는지 자문해 보십시오. ? 수동 배선? "설계 엔지니어의 베테랑이 초기 부품 레이아웃에 대부분의 에너지를 쏟습니다. 전체 설계 시간의 거의 절반이 다음 세 가지 측면에서 구성 요소 레이아웃을 최적화하는 데 사용됩니다.
▪ 배선 단순화 - 교차선(Rat's NEST, Wanda Wire, Rat Trace Network) 등을 최소화합니다.
▪ 부품의 근접 연결 - 권선이 짧을수록 좋습니다.
▪ 신호 타이밍 고려 사항.
기존의 이전 제품은 배선에 혼합 방법을 사용하는 경우가 많았습니다. 즉, 수동으로 키 배선을 수행하고 위치를 고정한 다음 자동 배선을 사용하여 중요하지 않은 배선을 처리했습니다. 설계상의 자동 배선 영역은 "out of control(out of control)(out of control(배선 알고리즘("RunAWAY) 상태) 상태"를 관리하는 데 도움이 됩니다. 이 방법은 때때로 손으로 제어하는 데 능숙할 수 있습니다. 배선 및 자동 배선 속도.
기존의 이전 제품은 배선에 혼합 방법을 사용하는 경우가 많았습니다. 즉, 손으로 만든 키 배선, 위치 고정, 그런 다음 자동 배선을 사용하여 중요하지 않은 배선을 처리합니다.
전자 설계에 종사하는 대부분의 사람들은 강물이 강을 따라 걷는 것처럼 흐르는 전자도 목점과 병목 현상을 만날 수 있다는 것을 알고 있습니다. 이는 Automotive Fuse의 설계에 직접적으로 적용됩니다. 배선의 두께와 모양(U자형 벤딩, V자형 벤딩, S자형 등)을 통해 전류 과부하시 퓨즈를 목점에서 교정하고 녹일 수 있습니다.
단어의 모양. 기껏해야 이러한 전선은 신호 전송 속도를 늦출 뿐입니다. 최악의 경우는 자동차 퓨즈처럼 저항의 저항에 녹을 것입니다.
회로 기판의 크기와 전류를 고려하십시오.
Sliver는 적절한 회로 기판 설계를 통해 최상의 관리를 얻을 수 있는 제조 오류입니다. 균열 문제를 이해하려면 화학적 에칭 공정을 검토해야 합니다. 화학적 에칭은 필요하지 않은 구리를 분해하는 것이지만, 에칭된 부분이 특히 길고 가늘고 껍질이 있는 경우 완전히 분해되기 전에 그 형상을 벗겨내는 경우도 있다. 이 균열은 화학 용액에 떠 있습니다. 다른 회로 기판에 무작위로 떨어질 수 있습니다.
발생할 수 있는 위험은 원래 회로 기판에 균열이 여전히 남아 있다는 것입니다. 균열이 충분히 좁으면 산성 액체 웅덩이가 아래의 구리를 충분히 부식시켜 균열이 벗겨질 수 있습니다. 그래서 균열이 깃발처럼 회로 기판 주위에 붙어있었습니다. 결국, 보드에 떨어져 다른 배선으로 인해 또 다른 합선이 발생하는 것은 불가피한 일이었습니다.
자동 배선 설정은 주로 설계 기능을 위한 것이며, 제조사의 설계 제약 사항을 파악하기 위해 DRC(Design Rule Checker)를 사용하는 것이 일반적이다. 본질 대부분의 설계 팀은 결국 일련의 설계 규칙을 수립하게 됩니다. 그 목적은 베어 플레이트 생산의 비용과 최대 수율을 표준화하고 조립, 검사 및 테스트를 최대한 일관되게 만드는 것입니다.
이러한 설계 규칙은 설계에 도움이 될 뿐만 아니라 미리 정의된 제조 제한 내에서 설계를 유지함으로써 조달 부서의 일관성을 확립하는 데도 도움이 됩니다. 회로 기판 제조 가격이 일정할 경우 일반적으로 조달품을 구매합니다. 유지 관리해야 하는 특정 PCB 제조 프로토콜의 수를 줄일 수 있습니다.
이러한 모든 문제를 해결하기 위해 많은 PCB 설계 도구가 DRC에 내장되어 있습니다. 일부 도구는 이를 "제약 관리자"라고 부릅니다. 선택한 제조업체에 대한 DRC 규칙을 설정한 후에는 오류에 심각하게 대비해야 합니다.
DRC 도구는 일반적으로 디자인이 보수적입니다. 그들은 또한 발생할 수 있는 오류를 보고할 때 실수를 저지르므로 귀하가 결정해야 합니다. 수백 가지의 "가능한" 문제를 선별하는 것은 번거롭지만 어쨌든 그렇게 해야 합니다. 첫 번째 스트리밍이 실패할 운명인 이유가 이 질문 목록에 나와 있습니다. 또한 설계에서 발생할 수 있는 많은 오류가 발생할 경우 배선 방법을 개선해야 함을 의미합니다.
20년 이상의 풍부한 경험을 갖고 있는 Dave Baker는 다음과 같이 권장합니다. "배선 도구가 제공하는 구속 시스템을 이해하고 올바르게 설정하는 데 시간을 투자하고 모든 수준의 구속 조건을 검토하십시오. 이는 혼란스럽고 위험할 수도 있습니다. 잘못된 구속 조건 결함이나 되돌릴 수 없는 회로 기판이 쉽게 발생할 수 있습니다. 제약 조건 설정의 오류는 DRC로 제한되거나 대체할 수 없게 될 수 있습니다."
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