모듈식 디자인은 전자 디자인에서 더욱 대중화됩니다.

현대 전자 제품 디자인은 과거보다 훨씬 더 복잡해졌습니다. 상승세에 더해사물인터넷(IoT) 그리고산업용 사물인터넷(IIoT), 현대 전자제품의 유용성, 기능성 및 호환성에 대한 소비자의 기대는 그 어느 때보다 높습니다. 결과적으로, 경쟁력을 유지하기 위해 설계자는 더 작은 공간에 더 많은 기능과 더 많은 회로를 추가하는 동시에 개발 및 프로토타입 제작에 훨씬 더 적은 시간을 소비해야 합니다.

소규모 설계 팀이 설계의 모든 회로 문제를 해결하고 정말 독특한 맞춤형 제품을 생산할 수 있었던 시대는 지나갔습니다. 경쟁이 치열한 시장과 애플리케이션에서는 이제 설계 시간을 단축하기 위해 회로의 최대한 많은 부분에 상용 기성품(COTS) 부품을 사용해야 합니다. 이를 염두에 두고 많은 칩 공급업체와 신생 기업에서도 특정 기능에 대한 완전한 플러그 앤 플레이 솔루션을 제공하도록 설계된 모듈을 설계하고 생산하고 있습니다.

그림 1 Wi-Fi 및 Bluetooth 결합 모듈은 이제 IoT 및 기타 통신 설계의 주류가 되었습니다. 출처: 스카이랩

예를 들어, 이제 Bluetooth, Zigbee, Wi-Fi 및 기타 무선 통신 및 감지 애플리케이션을 위한 긴 모듈 목록을 신속하게 검색하고 찾는 것이 상대적으로 쉽습니다. 결과적으로 설계 팀은 더 이상 무선 표준을 학습하는 데 어려움을 겪을 필요가 없습니다. 모듈을 프로그래밍하고 중앙 처리 하드웨어에 인터페이스하는 방법만 배우면 됩니다.

또한 많은 모듈이 특정 표준에 대해 사전 인증되어 특정 표준에 대한 제품을 인증하는 지루한 단계가 필요하지 않습니다. 그러나 EMC 인증은 여전히 ​​신청해야 하며, 일반적으로 최종 제품이 표준 한계 내에서 작동하는지 확인하기 위해 철저한 테스트를 받는 것이 좋습니다.

간단히 말해서, 이제는 그 어느 때보다 모듈식 설계에 집중하는 것이 중요합니다. 회로를 모듈식으로 설계하면 설계 팀이 해당 IP를 다른 곳에서 찾을 필요 없이 내부에서 생성된 IP를 사용할 수 있습니다. 일반적으로 모듈식 설계 접근 방식은 사전에 더 복잡하고 시간이 많이 걸립니다. 그러나 모듈식 회로가 제품에 통합되면 백엔드 시간을 크게 절약할 수 있습니다.

마지막으로, 유형은시스템온칩(SoC)그리고다중 칩 모듈(MCM)제품도 늘어나고, 통합된 기능도 점점 더 풍부해지고 있습니다. 설계에서 SoC/MCM을 처리하는 것은 어려운 작업일 수 있지만 외부 회로 관점에서 설계를 상당히 단순화할 수 있다면 장기적으로 그만한 가치가 있을 것입니다. 이제 많은 SoC에는 모듈 및 기타 다운스트림 기능을 설계하는 데 도움이 되는 시뮬레이션 도구도 함께 제공됩니다.