PCBA 처리 시 솔더 선택 및 코팅 기술

~ 안에PCBA 처리, 솔더 선택 및 코팅 기술은 용접의 품질, 신뢰성 및 성능에 직접적인 영향을 미치는 핵심 요소입니다. 다음은 솔더 선택 및 코팅 기술에 대한 중요한 정보입니다.

1. 솔더 선택:

일반적인 납땜에는 무연 주석 합금, 무연 납땜(예: 무연 주석, 은-주석, 비스무트-주석 합금) 및 특수 합금이 포함되며 이는 응용 분야 요구 사항 및 환경 보호 요구 사항에 따라 선택됩니다.

무연 솔더는 환경 요구 사항을 충족하기 위해 개발되었지만 솔더링 온도가 더 높고 PCBA 제조 중에 솔더링 공정을 최적화해야 할 수도 있다는 점에 유의해야 합니다.

2. 납땜 형태:

솔더는 와이어, 구형 또는 분말 형태로 제공되며, 솔더링 방법 및 용도에 따라 선택할 수 있습니다.

표면 실장 기술(SMT)은 일반적으로 스크린 인쇄 또는 디스펜싱 기술을 통해 패드에 적용되는 솔더 페이스트를 사용합니다.

기존 플러그인 납땜의 경우 PCBA 제조 공정 중에 납땜 와이어 또는 납땜 막대를 사용할 수 있습니다.

3. 솔더 구성:

솔더의 구성은 솔더링 특성과 성능에 영향을 미칩니다. 납-주석 합금은 전통적인 웨이브 및 수동 납땜에 일반적으로 사용됩니다.

무연 땜납에는 은, 구리, 주석, 비스무트 및 기타 원소의 합금이 포함될 수 있습니다.

4. 코팅 기술:

솔더 페이스트는 일반적으로 스크린 인쇄 또는 디스펜싱 기술을 통해 회로 기판에 적용됩니다. 스크린 인쇄는 프린터와 스크린을 사용하여 솔더 페이스트를 패드에 정확하게 도포하는 일반적인 SMT 코팅 기술입니다.

패드 및 부품 코팅의 품질은 스크린 정확도, 솔더 페이스트 점도 및 온도 제어에 따라 달라집니다.

5. 품질 관리:

품질 관리는 솔더 페이스트 도포 과정에서 매우 중요합니다. 여기에는 솔더 페이스트 균일성, 점도, 입자 크기 및 온도 안정성 보장이 포함됩니다.

PCBA 제조 중 코팅 품질과 패드 위치를 확인하려면 광학 검사(AOI) 또는 X-Ray 검사를 사용하십시오.

6. 리버스 엔지니어링 및 수리:

PCBA 제조에서는 이후의 수리 및 유지 관리를 고려해야 합니다. 쉽게 식별할 수 있고 재작업이 가능한 납땜을 사용하는 것이 고려 사항입니다.

7. 청소 및 디플럭싱:

특정 용도의 경우 잔여 솔더 페이스트를 제거하기 위해 세척제가 필요할 수 있습니다. 적절한 세척제와 세척 방법을 선택하는 것이 중요합니다.

어떤 경우에는 청소 필요성을 줄이기 위해 비활성 솔더 페이스트를 사용해야 합니다.

8. 환경 보호 요구 사항:

무연 납땜은 환경 요구 사항을 충족하기 위해 사용되는 경우가 많지만 납땜 특성과 온도 제어에 특별한 주의가 필요합니다.

솔더 선택 및 코팅 기술을 올바르게 적용하는 것은 회로 기판 어셈블리의 품질과 신뢰성을 보장하는 데 중요합니다. 적절한 납땜 유형, 코팅 기술 및 품질 관리 조치를 선택하면 납땜 품질을 보장하고 PCBA의 특정 응용 분야 요구 사항을 충족하는 데 도움이 될 수 있습니다.