PCBA 가공에서 납 납땜과 무연 납땜의 차이점은 무엇입니까?

PCB납땜 공정을 포함하는 전자 제품 제조 공정의 중요한 연결 중 하나이며 납땜은 납 납땜과 무연 납땜의 두 가지 주요 유형으로 나눌 수 있습니다. 차이점은 다음과 같습니다.

재료 구성:

납 납땜: 납 납땜은 일반적으로 주석 60%와 납 40%의 비율로 주석과 납의 합금인 납을 함유한 납땜을 사용합니다. 납은 녹는점이 낮아서 땜납이 녹고 흐르기 쉽습니다.

무연 납땜: 무연 납땜은 납이 없거나 매우 낮은 납 함량(일반적으로 주석, 은 및 기타 합금의 조합)을 포함하지 않는 납땜을 사용합니다. 이 땜납은 납이 유해한 것으로 간주되기 때문에 환경 친화적입니다.

녹는 점:

납 납땜: 납 납땜의 융점은 일반적으로 183°C~190°C로 비교적 낮으므로 융점이 낮은 전자 부품을 납땜하는 데 적합합니다.

무연 납땜: 무연 납땜의 녹는점은 일반적으로 215°C~260°C로 높으므로 더 높은 납땜 온도가 필요합니다.

환경 친화성:

납납땜: 납납땜에 의해 발생하는 배기가스 및 폐기물 잔여물에는 납이 포함되어 있어 환경과 건강에 해를 끼칠 수 있습니다. 따라서 납 납땜은 환경 친화적이지 않은 것으로 간주됩니다.

무연 납땜: 무연 납땜은 환경 친화적인 납땜을 사용하므로 환경에 대한 악영향을 줄여 환경 규정을 준수하기 위해 널리 채택됩니다.

구조적 신뢰성:

무연 납땜은 경우에 따라 전자 부품의 연결성과 구조적 신뢰성에 몇 가지 문제를 제기할 수 있습니다. 고온 및 높은 융점은 균열 및 저온 납땜 접합과 같은 납땜 결함을 유발할 수 있기 때문입니다.

전자 산업 표준:

국제 전자 산업은 일반적으로 환경 규정을 준수하고 납 사용 감소를 장려하기 위해 무연 납땜을 채택하는 경향이 있습니다.

일반적으로 납 납땜과 무연 납땜에는 각각의 장점과 단점이 있으며, 어떤 방법을 선택할지는 제품 요구 사항, 환경 규제, 생산 공정에 따라 달라집니다. 그러나 환경 인식이 향상됨에 따라 전자 제조 분야에서 무연 납땜이 점점 더 대중화되고 있습니다.