업계 뉴스

PCBA 설계의 시스템 수준 전력 관리 전략

1. 전원 토폴로지 설계: 스위칭 전원 공급 장치: 스위치 모드 전원 공급 장치(SMPS)와 같은 고효율 스위칭 전원 공급 장치 토폴로지를 선택하여 에너지 소비와 발열을 줄입니다.

PCBA 어셈블리의 다층 인쇄 회로 기판 설계

다층 인쇄 회로 기판(PCB)은 PCBA(인쇄 회로 기판 조립) 조립에 사용되는 일반적인 유형의 회로 기판입니다. 더 많은 전자 부품과 복잡한 회로를 지원하기 위해 더 많은 배선 및 신호 레이어를 제공할 수 있기 때문에 복잡한 전자 장치에 자주 사용됩니다. 다층 PCB 설계 시 주요 고려 사항은 다음과 같습니다.

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PCBA 제조의 적외선 감지 및 이미징 기술

PCBA 제조에서 적외선 감지 및 이미징 기술은 용접 품질 감지, 열 분석, 결함 진단 및 품질 관리를 포함한 다양한 목적으로 사용될 수 있습니다. 다음은 PCBA 제조에 적외선 감지 및 이미징 기술을 적용하는 방법에 관한 것입니다.

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PCBA 처리 시 전자기 펄스(EMP) 보호

전자기 펄스(EMP)는 전자 장비와 통신 시스템에 심각한 손상을 일으킬 수 있는 갑작스럽고 매우 강한 전자기 방사선입니다. EMP로부터 PCBA의 전자 장치를 보호하기 위해 다음과 같은 보호 조치를 취할 수 있습니다.

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PCBA 설계의 배전 네트워크 설계

PCBA에서는 배전망 설계가 매우 중요합니다. 전자 장비의 정상적인 작동을 보장하기 위해 회로 기판의 다양한 부품 및 구성 요소에 효과적으로 전원을 공급하는 방법이 포함됩니다. 배전망 설계에 대한 몇 가지 제안 사항은 다음과 같습니다.

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PCBA 어셈블리의 신뢰성 테스트 및 수명 평가

PCBA 조립에서는 전자 장비가 안정적으로 작동하고 다양한 조건에서 합리적인 서비스 수명을 가질 수 있도록 보장하는 신뢰성 테스트 및 수명 평가가 핵심 단계입니다. 다음은 신뢰성 테스트 및 수명 평가와 관련된 주요 측면입니다.

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PCBA 제조의 정밀 디스펜싱 및 패키징 기술

PCBA 제조 공정에서는 정밀 디스펜싱 및 패키징 기술이 중요한 단계입니다. 이는 전자 부품이 적절하게 설치되고 보호되어 회로 기판의 신뢰성과 성능을 보장합니다. 다음은 정밀 분배 및 포장 기술에 대한 몇 가지 중요한 정보입니다.

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PCBA 처리의 사물 인터넷(IoT) 연결

PCBA(인쇄 회로 기판 조립) 처리에서는 사물 인터넷(IoT) 연결이 핵심 요소입니다. IoT 연결을 통해 PCBA의 장치는 인터넷 또는 기타 장치와 통신하고 데이터를 교환하여 지능형 원격 모니터링이 가능합니다. PCBA 처리의 IoT 연결과 관련된 몇 가지 중요한 고려 사항은 다음과 같습니다.

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