PCBA(인쇄 회로 기판 조립) 제조에서 비파괴 테스트 및 품질 보증은 회로 기판의 품질, 신뢰성 및 성능을 보장하기 위한 핵심 엔지니어링 관행입니다. 두 가지에 대한 세부정보는 다음과 같습니다.
PCBA 어셈블리에서 유연한 케이블과 보드 간 연결은 서로 다른 회로 보드 간에 신호와 전력을 전송할 수 있는 두 가지 일반적인 연결 방법입니다. 이 두 가지 연결 방법에 대한 자세한 내용은 다음과 같습니다.
전자 장비 재활용 및 재사용은 PCBA 처리에서 환경 보호 및 자원 보존의 중요성을 갖습니다. 이러한 관행은 폐기된 전자 장비가 환경에 미치는 부정적인 영향을 줄이는 데 도움이 되며 비용을 절감하고 지속 가능성을 촉진할 수 있는 기회를 제공합니다. PCBA 처리에서 전자 장비 재활용 및 재사용에 대한 세부 정보는 다음과 같습니다.
1. 전원 토폴로지 설계: 스위칭 전원 공급 장치: 스위치 모드 전원 공급 장치(SMPS)와 같은 고효율 스위칭 전원 공급 장치 토폴로지를 선택하여 에너지 소비와 발열을 줄입니다.
다층 인쇄 회로 기판(PCB)은 PCBA(인쇄 회로 기판 조립) 조립에 사용되는 일반적인 유형의 회로 기판입니다. 더 많은 전자 부품과 복잡한 회로를 지원하기 위해 더 많은 배선 및 신호 레이어를 제공할 수 있기 때문에 복잡한 전자 장치에 자주 사용됩니다. 다층 PCB 설계 시 주요 고려 사항은 다음과 같습니다.
PCBA 제조에서 적외선 감지 및 이미징 기술은 용접 품질 감지, 열 분석, 결함 진단 및 품질 관리를 포함한 다양한 목적으로 사용될 수 있습니다. 다음은 PCBA 제조에 적외선 감지 및 이미징 기술을 적용하는 방법에 관한 것입니다.
전자기 펄스(EMP)는 전자 장비와 통신 시스템에 심각한 손상을 일으킬 수 있는 갑작스럽고 매우 강한 전자기 방사선입니다. EMP로부터 PCBA의 전자 장치를 보호하기 위해 다음과 같은 보호 조치를 취할 수 있습니다.
PCBA에서는 배전망 설계가 매우 중요합니다. 전자 장비의 정상적인 작동을 보장하기 위해 회로 기판의 다양한 부품 및 구성 요소에 효과적으로 전원을 공급하는 방법이 포함됩니다. 배전망 설계에 대한 몇 가지 제안 사항은 다음과 같습니다.
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