Unixplore Electronics는 2008년부터 중국의 고품질 룸 제어 장치 PCBA에 대한 원스톱 턴키 제조 및 공급 서비스를 제공해 왔습니다. 당사는 ISO9001:2015 인증을 받았으며 PCB 조립 표준 IPC-610E를 준수합니다.
우리는 이 기회를 통해 우리의 고품질 제품을 여러분에게 소개하고 싶습니다.룸 제어 장치 PCBUnixplore 전자에서. 우리의 주요 목표는 고객이 우리 제품의 기능과 특징을 완전히 이해하도록 하는 것입니다. 우리는 더 나은 미래를 만들기 위해 항상 기존 고객 및 신규 고객과 협력하기를 열망하고 있습니다.
룸 제어 장치 PCBA (인쇄 회로 기판 조립체)은 룸 제어 장치(RCU) 호텔 시스템. 이러한 어셈블리에는 일반적으로 마이크로프로세서, 센서, 릴레이, 통신 모듈 등과 같은 다양한 전자 부품이 포함되며, 이는 객실에서 다양한 제어 기능을 구현하기 위해 인쇄 회로 기판에 납땜됩니다.
룸 제어 장치 PCBA의 주요 기능은 다음과 같습니다.조명, 에어컨, TV, 커튼 및 기타 장비 제어지능적이고 자동화된 객실 서비스를 달성하기 위해 객실에서. PCBA를 통해 고객은 컨트롤 패널이나 모바일 애플리케이션을 통해 객실 내 장비를 편리하게 제어할 수 있어 생활의 편안함과 편의성이 향상됩니다. 동시에,RCU PCBA또한 호텔 관리 시스템에 연결하여 객실 상태를 실시간으로 모니터링하고 관리할 수도 있습니다.
룸 제어 장치 PCBA의 설계 및 제조는 안정성과 신뢰성을 보장하기 위해 관련 전자 공학 표준 및 사양을 따라야 합니다. 동시에 다양한 사용 환경과 요구에 적응하기 위해 전자기 호환성 및 환경 적응성과 같은 요소도 고려해야 합니다.
일반적으로 객실 제어 장치 시스템 PCBA는 객실 제어 시스템의 핵심 구성 요소 중 하나입니다. 다양한 전자 부품과 기술을 통합하여 객실 내 장비의 지능적인 제어 및 관리를 실현합니다.
Unixplore는 귀하의 원스톱 턴키 서비스를 제공합니다.전자 제조프로젝트. 귀하의 회로 기판 조립 건물에 대해서는 언제든지 저희에게 연락해 주십시오. 귀하를 받은 후 24시간 내에 견적을 드릴 수 있습니다.거버 파일그리고BOM 목록!
매개변수 | 능력 |
레이어 | 1-40개의 층 |
조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성 요소 크기 | 0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 | 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 | 0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 | 0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 | 0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 | 18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 | 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
구리 두께 | 0.5OZ~5OZ |
조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
1.자동 솔더페이스트 인쇄
2.솔더페이스트 인쇄 완료
3.SMT 픽 앤 플레이스
4.SMT 픽앤플레이스 완료
5.리플로우 솔더링 준비 완료
6.리플로우 솔더링 완료
7.AOI 준비
8.AOI 검사 과정
9.THT 구성요소 배치
10.웨이브 솔더링 공정
11.THT 조립 완료
12.THT 조립에 대한 AOI 검사
13.IC 프로그래밍
14.기능 검사
15.QC 점검 및 수리
16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
17.ESD 포장
18.배송 준비 완료
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