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스마트 손목밴드 PCBA
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스마트 손목밴드 PCBA

Unixplore Electronics는 ISO9001:2015 인증 및 PCB 조립 표준 IPC-610E를 통해 2008년부터 중국에서 고품질 스마트 손목 밴드 PCBA 제조 및 공급에 전념해 왔습니다.

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제품 설명


스마트 손목 밴드 PCBA 제어 보드를 설계하는 방법은 무엇입니까?

Unixplore Electronics의 프리미엄 스마트 손목 밴드 PCBA를 제공하게 된 것을 매우 자랑스럽게 생각합니다. 고객이 당사 제품, 해당 기능 및 특징을 완전히 이해할 수 있도록 하는 것이 우리의 목표입니다. 우리는 기존 고객과 신규 고객 모두를 초대하여 우리와 팀을 이루어 함께 번영하는 미래를 향해 나아가고 있습니다.

스마트 손목 밴드 회로 기판 설계 요구 사항:

● 파티션 레이아웃, 추적 보호에 주의하세요.
● 무선 주파수 회로를 올바르게 다루십시오.
● 클록 회로와 수정 회로는 최단 경로로 목표 제어에 도달해야 합니다.
● 데이터 추적은 간섭을 방지하고 시스템 안정성에 영향을 미치기 위해 클록 추적과 만나서는 안 됩니다.
Unixplore는 EMS 프로젝트를 위한 원스톱 턴키 서비스를 제공합니다. 귀하의 보드 빌딩에 대해 언제든지 저희에게 연락하십시오. 귀하를받은 후 24 시간 내에 견적을 드릴 수 있습니다.거버 파일그리고BOM 목록!

스마트 손목밴드 PCBA 제조

* 고객이 제공하는 Gerber 파일 및 BOM 목록
* 빈 PCB 제작, 부품은 당사에서 구입
* 부품이 완전히 조립된 PCB 제작
* 배송 전에 100% 기능 테스트를 거쳤습니다.
* RoHS 준수, 무연 제조 공정
* 독립적인 ESD 패키지로 빠른 배송
* PCB 설계, PCB 레이아웃, PCB 제조, 부품 조달, PCB SMT 및 DIP 조립, IC 프로그래밍, 기능 테스트, 포장 및 배송을 위한 원스톱 전자 제조 서비스

Unixplore PCB 및 PCB 조립 기능

매개변수 능력
레이어 1-40개의 층
조립 유형 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT)
최소 구성요소 크기 0201(01005 미터법)
최대 구성 요소 크기 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm)
구성 요소 패키지 유형 BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등
최소 패드 피치 QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil)
최소 트레이스 폭 0.10mm(4밀)
최소 트레이스 클리어런스 0.10mm(4밀)
최소 드릴 크기 0.15mm(6밀)
최대 보드 크기 18인치 x 24인치(457mm x 610mm)
보드 두께 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm)
보드 재료 CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등
표면 마감 OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등
솔더 페이스트 유형 납 함유 또는 무연
구리 두께 0.5OZ~5OZ
조립과정 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜
검사방법 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사
사내 테스트 방법 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트
처리 시간 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일
PCB 조립 표준 ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll

Unixplore 부가 가치 EMS 서비스

● HEX,ELF,BIN 형식의 파일을 이용한 IC 사전 프로그래밍 서비스.
● 고객의 테스트 요구 사항에 따라 맞춤화된 스마트 손목밴드 PCBA 기능 테스트 픽스쳐
● 플라스틱 및 금속 케이스 금형, 부품 제작 등 박스 제작 서비스
● 선택적 래커 코팅, 에폭시 수지 포팅을 포함한 컨포멀 코팅
● 와이어 하네스 및 케이블 어셈블리
● 상자, 스크린, 멤브레인 스위치, 라벨링 및 맞춤형 상자 또는 소매 상자 포장을 포함한 완제품 조립.
● 요청 시 PCBA에 대한 다양한 타사 테스트가 가능합니다.
● 제품 인증 지원

PCBA 생산 절차

  • 1.자동 솔더페이스트 인쇄

  • 2.솔더페이스트 인쇄 완료

  • 3.SMT 픽 앤 플레이스

  • 4.SMT 픽앤플레이스 완료

  • 5.리플로우 솔더링 준비 완료

  • 6.리플로우 솔더링 완료

  • 7.AOI 준비

  • 8.AOI 검사 과정

  • 9.THT 구성 요소 배치

  • 10.웨이브 솔더링 공정

  • 11.THT 조립 완료

  • 12.THT 조립에 대한 AOI 검사

  • 13.IC 프로그래밍

  • 14.기능 검사

  • 15.QC 점검 및 수리

  • 16.PCBA 컨포멀 코팅 공정

  • 17.ESD 포장

  • 18.배송 준비 완료


포장

PCBA용

완제품의 경우


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