Unixplore Electronics는 고품질 제품의 개발 및 제조에 전념해 왔습니다.에어컨 PCBA 2011년부터 OEM 및 ODM 형태로
에어컨 PCBA에 대한 SMT 납땜의 1차 통과 속도를 향상하려면, 즉 납땜 품질과 수율을 향상하려면 다음을 고려하십시오.
프로세스 매개변수 최적화:온도, 속도, 압력 등 SMT 장비에 대한 적절한 공정 매개변수를 설정하여 안정적이고 신뢰할 수 있는 납땜 공정을 보장하고 열이나 속도로 인한 납땜 결함을 방지하세요.
장비 상태 확인:SMT 장비를 정기적으로 검사하고 유지보수하여 정상적이고 안정적인 작동을 보장합니다. 정상적인 장비 작동을 보장하려면 노후된 구성 요소를 즉시 교체하십시오.
프로세스 매개변수 최적화:SMT 조립 공정을 설계할 때 에어컨 PCBA 납땜 공정 중 간섭과 오류를 줄이기 위해 부품 간의 간격과 방향을 고려하여 부품을 합리적으로 배치합니다.
정확한 부품 배치:정밀한 납땜을 위해 적절한 양의 납땜 페이스트와 SMT 장비를 사용하여 정확한 부품 배치 및 위치 지정을 보장합니다.
직원 교육 강화:운영자에게 전문 교육을 제공하여 SMT 납땜 기술 및 운영 기술을 개선하고 운영 오류 및 납땜 품질 문제를 줄입니다.
엄격한 품질 관리:엄격한 품질 관리 표준 및 프로세스를 도입하고 납땜 품질을 종합적으로 모니터링 및 검사하며 문제를 신속하게 식별, 조정 및 수정합니다.
지속적인 개선:용접 공정 중 품질 문제와 결함 원인을 정기적으로 분석하고 지속적인 개선을 구현하며 공정 및 절차를 최적화하고 납땜 수율 및 제품 품질을 향상시킵니다.
위의 조치를 종합적으로 고려하고 구현함으로써 에어컨 PCBA용 SMT 납땜 수율을 효과적으로 향상시켜 납땜 품질과 제품 품질의 안정성과 신뢰성을 보장할 수 있습니다.
| 매개변수 | 능력 |
| 레이어 | 1-40개의 층 |
| 조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
| 최소 구성 요소 크기 | 0201(01005 미터법) |
| 최대 구성 요소 크기 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
| 구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
| 최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
| 최소 트레이스 폭 | 0.10mm(4밀) |
| 최소 트레이스 클리어런스 | 0.10mm(4밀) |
| 최소 드릴 크기 | 0.15mm(6밀) |
| 최대 보드 크기 | 18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
| 0.15mm(6밀) | 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
| 보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
| 표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
| 솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
| 구리 두께 | 0.5OZ~5OZ |
| 조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
| 검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
| 사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
| 처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
| PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
1.자동 솔더페이스트 인쇄
2.솔더페이스트 인쇄 완료
3.SMT 픽 앤 플레이스
4.SMT 픽앤플레이스 완료
5.리플로우 솔더링 준비 완료
6.리플로우 솔더링 완료
7.AOI 준비
8.AOI 검사 과정
9.THT 구성 요소 배치
10.웨이브 솔더링 공정
11.THT 조립 완료
12.THT 조립에 대한 AOI 검사
13.IC 프로그래밍
14.기능 테스트
15.QC 점검 및 수리
16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
17.ESD 포장
18.배송 준비 완료
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