Unixplore Electronics는 고품질 제품의 개발 및 제조에 전념해 왔습니다.에어프라이어 PCBA 2011년부터 OEM 및 ODM 형태로
장기간 안정적인 작동을 보장하려면 에어 프라이어 PCBA의 장기간 안정적인 작동을 보장하려면 다음과 같은 몇 가지 측면을 해결할 수 있습니다.
에어프라이어 PCBA의 기능 테스트 방법을 설계하는 것은 정상적인 작동과 기능을 보장하는 데 중요한 단계입니다. 다음은 에어 프라이어 PCBA의 기능 테스트 방법을 설계하는 일반적인 단계입니다.
기능 테스트 계획:먼저, 난방, 팬 제어, 온도 조정, 타이머 등과 같이 테스트할 기능을 결정합니다. 설계된 모든 기능을 포괄하도록 상세한 기능 테스트 계획을 개발합니다.
테스트 장비 준비:테스트 결과를 모니터링하고 기록하기 위해 온도계, 전압계, 전류계 등 에어프라이어 PCBA의 기능 테스트에 필요한 테스트 기기 및 장비를 준비합니다.
전기 테스트:전기 테스트를 수행하여 회로 연결이 제대로 작동하는지 확인하고 전압과 전류가 설계 요구 사항을 충족하는지 확인하여 모든 회로 구성 요소가 올바르게 작동하는지 확인합니다.
가열 기능 테스트:온도 및 가열 시간 설정을 포함하여 에어 프라이어 PCBA의 가열 기능을 테스트하여 가열 요소가 제대로 작동하고 예상 온도에 도달하는지 확인합니다.
팬 제어 테스트:팬의 시작/중지 및 속도 제어 기능을 테스트하여 팬이 제대로 작동하는지, 필요에 따라 속도를 조정할 수 있는지 확인합니다.
온도 조절 테스트:온도 센서의 정확성과 제어 보드의 온도 조정 기능을 테스트하여 가열 과정에서 정확한 온도 제어를 보장합니다.
타이머 기능 테스트:시간, 시작 및 중지 시간 설정을 포함하여 타이머 기능을 테스트하여 타이밍 기능이 정상적이고 신뢰할 수 있는지 확인하십시오.
안전 보호 테스트:과열 보호, 단락 보호 등의 안전 보호 기능을 테스트하여 비정상적인 상황에서 즉시 가열을 중단하여 장비와 사용자의 안전을 보호할 수 있는지 확인하십시오.
데이터 기록 및 분석:테스트 데이터를 기록하고, 테스트 결과를 분석하고, 잠재적인 문제를 식별하고, 에어 프라이어 PCBA를 조정 및 수정합니다.
테스트 보고서:에어프라이어 PCBA의 추가 최적화 및 개선을 위한 참조를 제공하기 위해 테스트 프로세스, 결과 및 발견된 문제를 기록하는 자세한 테스트 보고서를 작성하세요.
| 매개변수 | 능력 |
| 레이어 | 1-40개의 층 |
| 조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
| 최소 구성 요소 크기 | 0201(01005 미터법) |
| 최대 구성 요소 크기 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
| 구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
| 최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
| 최소 트레이스 폭 | 0.10mm(4밀) |
| 최소 트레이스 클리어런스 | 0.10mm(4밀) |
| 최소 드릴 크기 | 0.15mm(6밀) |
| 최대 보드 크기 | 18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
| 0.15mm(6밀) | 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
| 보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
| 표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
| 솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
| 구리 두께 | 0.5OZ~5OZ |
| 조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
| 검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
| 사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
| 처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
| PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
1.자동 솔더페이스트 인쇄
2.솔더페이스트 인쇄 완료
3.SMT 픽 앤 플레이스
4.SMT 픽앤플레이스 완료
5.리플로우 솔더링 준비 완료
6.리플로우 솔더링 완료
7.AOI 준비
8.AOI 검사 과정
9.THT 구성 요소 배치
10.웨이브 솔더링 공정
11.THT 조립 완료
12.THT 조립에 대한 AOI 검사
13.IC 프로그래밍
14.기능 테스트
15.QC 점검 및 수리
16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
17.ESD 포장
18.배송 준비 완료
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