Unixplore Electronics는 2008년부터 중국 내 고품질 전기 잔디 깎는 기계 PCBA에 대한 원스톱 턴키 제조 및 공급 서비스를 제공해 왔으며, 이는 가정용 및 상업용 다양한 잔디 깎는 기계에 널리 사용됩니다. 당사는 ISO9001:2015 인증을 받았으며 PCB 조립 표준 IPC-610E를 준수합니다.
이번 기회를 통해 우리의 고품질 제품을 소개하고 싶습니다.전기 잔디 깍는 기계 PCBAUnixplore 전자에서. 우리의 주요 목표는 고객이 우리 제품의 기능과 특징을 완전히 이해하도록 하는 것입니다. 우리는 더 나은 미래를 만들기 위해 항상 기존 고객 및 신규 고객과 협력하기를 열망하고 있습니다.
전기 잔디 깎는 기계 PCBA (인쇄 회로 기판 조립)는 전동 잔디 깎는 기계의 핵심 부품입니다. 잔디 깎는 기계의 다양한 기능을 제어하고 다양한 전자 부품 간의 작업을 조정하는 역할을 담당합니다.
전기 잔디 깎는 기계 PCBA는 다음과 같은 핵심 구성 요소를 통합합니다.마이크로프로세서, 센서, 드라이브 회로 및 전원 관리 모듈. 마이크로프로세서는 PCBA의 핵심이다. 이는 사용자의 작동 지침과 센서가 제공하는 정보를 기반으로 잔디 깎는 기계의 시작, 정지, 속도 조정 및 기타 기능을 제어합니다. 센서를 사용하여 배터리 전원, 블레이드 속도, 작업 부하 등 잔디 깎는 기계의 상태를 모니터링하여 잔디 깎는 기계가 안전하고 효율적인 상태에서 작동하는지 확인합니다.
구동회로는 마이크로프로세서의 제어신호를 전기신호로 변환하여 모터를 구동시켜 잔디깎는 기계의 블레이드를 회전시키는 역할을 담당한다. 전원 관리 모듈은 잔디 깎는 기계가 작업을 완료하는 데 충분한 전력을 확보할 수 있도록 배터리 관리 및 충전 제어를 담당합니다.
또한 전기 잔디 깎는 기계 PCBA는 다양한 작업 환경과 조건에서 안정적이고 안정적으로 작동할 수 있도록 전자기 호환성, 열 설계, 기계적 강도 및 기타 요소를 고려해야 합니다.
전기 잔디 깎는 기계 PCBA를 설계하고 제조할 때 엔지니어는 고급 전자 기술과 생산 공정을 사용하여 회로 레이아웃을 최적화하고 구성 요소 통합을 개선하며 전력 소비와 비용을 줄입니다. 동시에 PCBA의 품질과 성능이 설계 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 엄격한 품질 관리 및 테스트도 수행합니다.
일반적으로 전기 잔디 깎는 기계 PCBA는 잔디 깎는 기계의 성능과 신뢰성을 직접적으로 결정하는 전기 잔디 깎는 기계의 중요한 부분입니다. 지속적인 기술 개발로 전기 잔디 깎는 기계 PCBA의 설계 및 제조 기술은 계속 발전하여 사용자에게 더욱 편리하고 효율적이며 안전한 잔디 깎기 경험을 제공할 것입니다.
Unixplore는 귀하의 원스톱 턴키 서비스를 제공합니다.전자 제조프로젝트. 귀하의 회로 기판 조립 건물에 대해서는 언제든지 저희에게 연락해 주십시오. 귀하를 받은 후 24시간 내에 견적을 드릴 수 있습니다.거버 파일그리고BOM 목록!
매개변수 | 능력 |
레이어 | 1-40개의 층 |
조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성요소 크기 | 0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 | 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 | 0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 | 0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 | 0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 | 18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 | 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
구리 두께 | 0.5OZ~5OZ |
조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
1.자동 솔더페이스트 인쇄
2.솔더페이스트 인쇄 완료
3.SMT 픽 앤 플레이스
4.SMT 픽앤플레이스 완료
5.리플로우 솔더링 준비 완료
6.리플로우 솔더링 완료
7.AOI 준비
8.AOI 검사 과정
9.THT 구성요소 배치
10.웨이브 납땜 공정
11.THT 조립 완료
12.THT 조립에 대한 AOI 검사
13.IC 프로그래밍
14.기능 검사
15.QC 점검 및 수리
16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
17.ESD 포장
18.배송 준비 완료
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