PCB 패드가 떨어지는 세 가지 일반적인 이유

사용하는 동안PCB특히 PCBA 보드를 수리할 때 보드, 패드가 떨어지는 경우가 많습니다. 납땜 인두를 사용하면 패드가 떨어지기 쉽습니다. PCB 공장에서는 이 문제를 어떻게 처리해야 합니까? 이 기사에서는 패드가 떨어지는 이유를 분석합니다.

1. 보드 품질 문제

동박판의 동박과 에폭시 수지 사이의 접착력이 좋지 않아 동박의 면적이 큰 회로기판의 동박은 약간의 가열이나 기계적 외력을 받아도 매우 쉽게 분리됩니다. 에폭시 수지로 인해 패드가 떨어지거나 동박이 떨어질 수 있습니다.

2. 회로 기판의 보관 조건이 미치는 영향

날씨의 영향을 받거나 습한 곳에 장기간 보관하면 PCB 보드가 습기를 흡수하여 너무 많은 수분을 함유하게 됩니다. 이상적인 용접 효과를 얻으려면 패치 용접 중에 물의 휘발로 인해 빼앗긴 열을 보상해야 합니다. 용접 온도와 시간을 연장해야 합니다. 이러한 용접 조건은 회로 기판의 동박과 에폭시 수지의 박리를 유발하기 쉽습니다. 따라서 PCBA 처리 공장에서는 PCB 보드를 보관할 때 환경 습도에 주의를 기울여야 합니다.

3. 전기 납땜 인두의 납땜 문제

일반적으로 PCB 보드의 접착력은 일반 납땜 요구 사항을 충족할 수 있으며 패드가 떨어지지 않습니다. 그러나 전자제품은 일반적으로 수리가 가능한 경우가 많으며, 수리는 전기납땜인두 등으로 납땜하는 것이 일반적입니다. 전기납땜 인두의 국지적 고온은 300~400℃에 달하는 경우가 많기 때문에 패드의 국지적 온도가 순간적으로 너무 높아지며, 고온으로 인해 납땜 동박 아래의 수지가 떨어져 나가서 패드가 떨어지는 현상이 발생합니다. 전기 납땜 인두를 분해할 때 전기 납땜 인두 헤드의 물리적 힘이 패드에 가해지기 쉽고 이는 패드가 떨어지는 이유이기도 합니다.