회로 기판 재활용을 위한 새로운 기본 소재: 물에 용해됨

정보화 시대에 다양한 형태의 전자제품이 지속적으로 대중화됨에 따라,인쇄 회로 기판부품 캐리어로서도 확장하고 있으며 매년 전 세계적으로 약 180억 평방미터의 회로 기판이 생산됩니다. 그리고 점점 더 많은 새로운 회로 기판이 생산되고 사용됩니다. 이는 많은 수의 오래된 회로 기판이 폐기되고 제거된다는 것을 의미합니다. 일반적으로 회로 기판은 처리되고 복구됩니다. (철, 니켈, 납, 주석, 아연 등), 귀금속(금, 귀뚜라미, 백금, 은 등), 희소금속(로듐, 셀레늄 등)을 사용하지만, 회로기판 기판 자체가 만들어지기 때문에 그 중 유리섬유나 에폭시수지 자체의 회수가치가 크지 않고 재활용도 어려워 단순히 매립, 소각, 축적하는 경우가 많아 자원낭비와 환경오염이 크다.

영국 회사 Jiva Materials가 새로운 유형의 소재를 개발했습니다.PCB기판 솔보드. 이 기판은 할로겐 프리 폴리머의 천연 섬유로 만들어졌습니다. 업계에서 흔히 사용되는 FR-4 기판과는 다릅니다. 이 소재를 섭씨 90도 정도의 뜨거운 물에 30분간 담가두면 층층이 녹아 회로기판에 용접된 부품이 완전히 분리돼 재활용이 용이해진다. 나머지 섬유와 폴리머는 무독성이며 퇴비화에 사용할 수 있습니다. 나머지 솔루션은 표준 생활 폐수 시스템으로 처리할 수도 있습니다.

보고에 따르면, 이 재료를 사용하여 FR-4를 대체한다고 합니다.PCB이 소재는 귀금속 회수율을 향상시킬 뿐만 아니라 탄소 배출을 60%까지 줄일 수 있습니다. 평방미터당 PCB는 10.5kg의 탄소와 620g의 플라스틱을 절약할 수 있습니다. 현재 Infineon은 Jiva Materials와 협력하여 Soluboard를 사용하여 세 가지 다른 데모 보드를 생산하고 있으며 향후 몇 년 내에 제품 범위를 확장할 계획입니다.