PCBA 테스트 전략: 기능 테스트, ICT 및 FCT 비교

PCBA 제조 공정 중,PCBA 테스트보드 품질과 성능을 보장하는 중요한 단계입니다. 일반적인 테스트 전략에는 PCB 기능 테스트, ICT(회로 내 테스트) 및 PCBA FCT(기능 테스트)가 포함됩니다. 비교 방법은 다음과 같습니다.

1. PCB 기능 테스트:

PCB 기능 테스트는 전체 회로 기판이 설계 사양에 따라 제대로 작동하는지 확인하는 테스트 방법입니다.

이점:

다양한 센서, 통신 인터페이스, 전원 공급 장치 등을 포함한 전체 시스템의 기능을 감지할 수 있습니다.

PCBA의 최종 성능을 검증하여 최종 사용자의 요구 사항을 충족하는지 확인할 수 있습니다.

일반적으로 실제 사용 조건에서 회로 기판 작동을 확인하는 데 사용됩니다.

한정:

기능 테스트에는 맞춤형 테스트 설비 및 테스트 스크립트 개발이 필요한 경우가 많으며 이는 시간과 비용이 많이 소요될 수 있습니다.

온보드 회로의 자세한 오류 정보는 제공할 수 없습니다.

용접 문제나 부품 이동과 같은 특정 제조 결함은 감지할 수 없습니다.

2. ICT(회로 내 테스트):

ICT는 PCBA에서 정밀한 전자 측정을 수행하여 보드의 구성 요소 연결 및 회로를 감지하는 테스트 방법입니다.

이점:

회로 기판의 구성요소 값, 연결성 및 극성과 같은 문제를 감지하는 기능입니다.

제조 결함은 생산 과정에서 신속하게 감지되어 후속 수리 비용을 절감할 수 있습니다.

문제의 근본 원인을 파악하는 데 도움이 되는 자세한 오류 정보가 제공됩니다.

한정:

ICT에는 특수 테스트 장비와 테스트 설비가 필요한 경우가 많아 비용과 복잡성이 추가됩니다.

기능 장애 등 회로 연결과 관련되지 않은 문제는 감지할 수 없습니다.

3. FCT(기능 테스트):

FCT는 회로 기판의 기능적 성능을 검증하기 위한 PCBA 테스트 방법으로 일반적으로 조립 후에 수행됩니다.

이점:

입출력, 통신, 센서 기능 등의 기능적 문제를 감지할 수 있습니다.

복잡한 전자 제품의 경우 PCBA FCT 테스트를 통해 실제 사용 시나리오를 시뮬레이션하여 제품 성능이 요구 사항을 충족하는지 확인할 수 있습니다.

이는 조립 품질을 보장하기 위해 조립 후 최종 단계에서 수행할 수 있습니다.

한정:

FCT 테스트에는 일반적으로 맞춤형 테스트 장비와 테스트 스크립트가 필요하므로 비용이 더 높습니다.

납땜 문제나 회로 연결 등의 제조 결함은 감지할 수 없습니다.

테스트 전략을 선택할 때 생산 규모, 비용, 품질 요구 사항 및 일정과 같은 요소를 고려하는 경우가 많습니다. 보드 품질과 성능을 완벽하게 검증하기 위해 생산 공정 중에 이러한 다양한 유형의 테스트를 동시에 사용하는 것이 일반적인 관행입니다. ICT 및 FCT는 일반적으로 제조 결함 및 기능 문제를 감지하는 데 사용되는 반면 PCBA 기능 테스트는 최종 성능을 검증하는 데 사용됩니다. 이 포괄적인 테스트 전략은 더 높은 테스트 범위와 품질 관리를 제공합니다.