업계 뉴스

PCB에 THT 부품을 자동으로 삽입하는 방법은 무엇입니까?

자동 플러그인(THT) 공정은 표면 실장(SMT) 공정과 달리 PCB의 미리 설계된 구멍에 부품 핀을 삽입한 후 납땜하여 부품을 조립합니다. 다음은 PCB 자동 플러그인의 기본 프로세스입니다.

PCB 표면 실장 기술 개발 동향

표면 실장 기술(SMT)은 현재 PCB(인쇄 회로 기판 조립) 생산에서 가장 널리 사용되는 조립 기술 중 하나입니다. 최근 몇 년 동안 SMT 기술은 빠르게 개발 및 적용되어 전체 PCB 산업의 발전을 지속적으로 촉진하고 있습니다. 다음은 몇 가지 SMT 기술 동향입니다.

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PCBA의 플럭스를 제거하는 방법은 무엇입니까?

PCBA 생산 및 제조 과정에서 다양한 재료, 구성 요소 및 프로세스의 협력으로 인해 일부 무해한 오염 물질과 부산물이 PCB에 남아 있을 수 있습니다. 이러한 잔여물은 회로의 작동 및 최종 제품의 품질에 영향을 미칠 수 있으므로 청소가 필요합니다. 다음은 PCBA 세척 공정에 대한 기본 소개입니다.

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반도체 산업이 점차 포스트무어 시대로 접어들면서, 와이드 밴드갭 반도체가 역사적 무대에 섰는데, 이는 '교환 추월'의 중요한 영역으로 꼽힌다. 2024년에도 SiC와 GaN으로 대표되는 와이드 밴드갭 반도체 소재는 통신, 신에너지 차량, 고속철도, 위성통신, 항공우주 및 기타 시나리오 등의 시나리오에 계속해서 적용될 것으로 예상된다. 사용된. 애플리케이션 시장은 빠르게 성장하고 있습니다. 탄화규소(SiC) 소자의 최대 응용 시장은 신에너지 자동차 분야로, 수백억 개의 시장이 열릴 것으로 예상된다. 실리콘 베이스의 궁극적인 성능......

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PCBA란 무엇입니까?

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)란 부품 장착, 테스트, 납땜 등의 공정을 마친 PCB(인쇄회로기판)를 다른 완성 부품과 통합하여 제품으로 제작하는 공정을 말합니다. 간단히 말해서 PCBA는 PCB를 가공하여 최종 전자제품으로 조립하는 중요한 공정입니다.

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트레이스 라우팅이 어떻게 PCB 설계를 개선할 수 있습니까?

PCB(인쇄 회로 기판)를 설계할 때 전자 엔지니어는 배선 배선의 모범 사례를 따라야 합니다. 이는 PCB 신호 무결성을 유지하고 전자기 간섭(EMI)을 줄이는 데 도움이 됩니다.

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회로 기판 재활용을 위한 새로운 기본 소재: 물에 용해됨

정보화 시대에 다양한 종류의 전자제품이 지속적으로 대중화됨에 따라 부품 캐리어로서의 인쇄회로기판의 생산 규모도 확대되고 있으며, 전 세계적으로 연간 약 180억 제곱미터의 회로기판이 생산되고 있습니다. 그리고 점점 더 많은 새로운 회로 기판이 생산되고 사용됩니다. 이는 많은 수의 오래된 회로 기판이 폐기되고 제거된다는 것을 의미합니다. 일반적으로 회로 기판은 처리되고 복구됩니다.

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PCB 보드 설계에 요약된 몇 가지 원칙

인쇄 회로 기판 설계 중 몇 가지 원칙을 요약합니다.

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핵심응용에 힘입어 와이드뱅갭 반도체 응용붐

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​PCB 보드 설계에 요약된 몇 가지 원칙

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