많은 PCB 설계 엔지니어는 보드를 그리는 방법과 선을 당기는 방법만 알고 있습니다. PCB 생산 단계와 화학 처리 공정이 완전히 알려지지 않은 것은 놀라운 일이 아닙니다. 그러나 이러한 실무 지식이 부족하면 초보 엔지니어가 더 이상 복잡한 설계 결정을 내릴 수 없는 경우가 많습니다.
전자 제품 OEM의 가장 중요한 측면은 양 당사자 간의 조정입니다. 양 당사자는 품질과 수량을 보장하면서 올바른 생산을 보장하기 위해 처리 세부 사항을 자세히 전달해야 합니다. 다음으로 OEM 가공의 구체적인 처리 흐름에 대해 자세히 소개하겠습니다.
PCB 클론의 레이어 수를 구별하는 팁: 마더보드 또는 디스플레이 카드를 광원을 향하게 놓습니다. 가이드 구멍의 위치가 빛을 투과할 수 있으면 6/8 레이어 보드임을 나타냅니다. 그에 비해 4단 보드입니다.
PCB의 실크 인쇄는 매우 일반적입니다. PCB의 실크 인쇄에는 표시기 제품 모델, 보드 날짜, 난연 등급 등은 물론 일부 인터페이스 및 점퍼 표시와 같은 많은 보조 기능이 있습니다.
5G 기술과 사물 인터넷의 발전으로 PCB에 대한 사람들의 수요가 계속 증가하고 있습니다.
자동화된 생산은 PCB 산업 발전의 추세 중 하나입니다.
PCB 산업의 규모는 주로 5G, 신에너지 차량, 사물인터넷 등 산업 발전에 힘입어 지속적으로 확대되고 있습니다.
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