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SPI 기계가 PCBA 솔더 페이스트 인쇄 품질을 향상시키는 방법

솔더 페이스트 인쇄 품질과 관련된 문제로 어려움을 겪고 계십니까? 생산성을 높이기 위해 PCBA 조립 공정의 정확성을 향상시키고 싶습니까? 대답이 '예'라면 제조 무기고에 SPI 기계를 추가하는 것을 고려해 볼 수 있습니다.

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계약 전자 제조란 무엇입니까?

CEM(Contract Electronic Manufacturing)은 전자 제조 서비스를 제3자 회사에 아웃소싱하는 것을 의미합니다. CEM 회사는 전자 부품 및 제품의 설계, 프로토타입 제작, 테스트, 조립을 포함한 다양한 서비스를 제공합니다. 이러한 서비스는 일반적으로 자체 제품을 제조할 리소스나 전문 지식이 없는 OEM(Original Equipment Manufacturer)이 사용합니다. CEM은 비용 효율적일 수 있으며 기업이 핵심 역량에 집중하는 동시에 비핵심 활동을 전문 파트너에게 아웃소싱할 수 있도록 해줍니다.

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모듈식 디자인은 전자 디자인에서 더욱 대중화됩니다.

현대 전자 제품 디자인은 과거보다 훨씬 더 복잡해졌습니다. 사물인터넷(IoT)과 산업사물인터넷(IIoT)의 등장과 더불어 현대 전자제품의 유용성, 기능성, 호환성에 대한 소비자 기대치는 그 어느 때보다 높아졌습니다. 결과적으로, 경쟁력을 유지하기 위해 설계자는 더 작은 공간에 더 많은 기능과 더 많은 회로를 추가하는 동시에 개발 및 프로토타입 제작에 훨씬 더 적은 시간을 소비해야 합니다.

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소형 자동 납땜기는 PCBA 생산 능력 향상에 좋은 역할을 합니다.

소형 자동 납땜 인두 납땜 기계는 PCBA(인쇄 회로 기판 조립) 생산 능력을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 생산 능력 향상에 대한 구체적인 효과는 다음과 같습니다.

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PCB에 THT 부품을 자동으로 삽입하는 방법은 무엇입니까?

자동 플러그인(THT) 공정은 표면 실장(SMT) 공정과 달리 PCB의 미리 설계된 구멍에 부품 핀을 삽입한 후 납땜하여 부품을 조립합니다. 다음은 PCB 자동 플러그인의 기본 프로세스입니다.

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PCB 표면 실장 기술 개발 동향

표면 실장 기술(SMT)은 현재 PCB(인쇄 회로 기판 조립) 생산에서 가장 널리 사용되는 조립 기술 중 하나입니다. 최근 몇 년 동안 SMT 기술은 빠르게 개발 및 적용되어 전체 PCB 산업의 발전을 지속적으로 촉진하고 있습니다. 다음은 몇 가지 SMT 기술 동향입니다.

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PCBA의 플럭스를 제거하는 방법은 무엇입니까?

PCBA 생산 및 제조 과정에서 다양한 재료, 구성 요소 및 프로세스의 협력으로 인해 일부 무해한 오염 물질과 부산물이 PCB에 남아 있을 수 있습니다. 이러한 잔여물은 회로의 작동 및 최종 제품의 품질에 영향을 미칠 수 있으므로 청소가 필요합니다. 다음은 PCBA 세척 공정에 대한 기본 소개입니다.

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핵심응용에 힘입어 와이드뱅갭 반도체 응용붐

반도체 산업이 점차 포스트무어 시대로 접어들면서, 와이드 밴드갭 반도체가 역사적 무대에 섰는데, 이는 '교환 추월'의 중요한 영역으로 꼽힌다. 2024년에도 SiC와 GaN으로 대표되는 와이드 밴드갭 반도체 소재는 통신, 신에너지 차량, 고속철도, 위성통신, 항공우주 및 기타 시나리오 등의 시나리오에 계속해서 적용될 것으로 예상된다. 사용된. 애플리케이션 시장은 빠르게 성장하고 있습니다. 탄화규소(SiC) 소자의 최대 응용 시장은 신에너지 자동차 분야로, 수백억 개의 시장이 열릴 것으로 예상된다. 실리콘 베이스의 궁극적인 성능......

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