PCBA(Printed Circuit Board Assembly)란 부품 장착, 테스트, 납땜 등의 공정을 마친 PCB(인쇄회로기판)를 다른 완성 부품과 통합하여 제품으로 제작하는 공정을 말합니다. 간단히 말해서 PCBA는 PCB를 가공하여 최종 전자제품으로 조립하는 중요한 공정입니다.
PCB(인쇄 회로 기판)를 설계할 때 전자 엔지니어는 배선 배선의 모범 사례를 따라야 합니다. 이는 PCB 신호 무결성을 유지하고 전자기 간섭(EMI)을 줄이는 데 도움이 됩니다.
정보화 시대에 다양한 종류의 전자제품이 지속적으로 대중화됨에 따라 부품 캐리어로서의 인쇄회로기판의 생산 규모도 확대되고 있으며, 전 세계적으로 연간 약 180억 제곱미터의 회로기판이 생산되고 있습니다. 그리고 점점 더 많은 새로운 회로 기판이 생산되고 사용됩니다. 이는 많은 수의 오래된 회로 기판이 폐기되고 제거된다는 것을 의미합니다. 일반적으로 회로 기판은 처리되고 복구됩니다.
인쇄 회로 기판 설계 중 몇 가지 원칙을 요약합니다.
많은 PCB 설계 엔지니어는 보드를 그리는 방법과 선을 당기는 방법만 알고 있습니다. PCB 생산 단계와 화학 처리 공정이 완전히 알려지지 않은 것은 놀라운 일이 아닙니다. 그러나 이러한 실무 지식이 부족하면 초보 엔지니어가 더 이상 복잡한 설계 결정을 내릴 수 없는 경우가 많습니다.
전자 제품 OEM의 가장 중요한 측면은 양 당사자 간의 조정입니다. 양 당사자는 품질과 수량을 보장하면서 올바른 생산을 보장하기 위해 처리 세부 사항을 자세히 전달해야 합니다. 다음으로 OEM 가공의 구체적인 처리 흐름에 대해 자세히 소개하겠습니다.
PCB 클론의 레이어 수를 구별하는 팁: 마더보드 또는 디스플레이 카드를 광원을 향하게 놓습니다. 가이드 구멍의 위치가 빛을 투과할 수 있으면 6/8 레이어 보드임을 나타냅니다. 그에 비해 4단 보드입니다.
PCB의 실크 인쇄는 매우 일반적입니다. PCB의 실크 인쇄에는 표시기 제품 모델, 보드 날짜, 난연 등급 등은 물론 일부 인터페이스 및 점퍼 표시와 같은 많은 보조 기능이 있습니다.
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