Unixplore Electronics는 고품질 제품의 개발 및 제조에 전념해 왔습니다.종이 분쇄기 PCBA 2011년부터 OEM 및 ODM 형태로
종이 분쇄기 PCBA용 전자 부품을 선택할 때 다음 사항을 고려해야 합니다.
기능적 요구 사항:먼저, 시작, 중지, 역회전 및 과부하 보호를 포함하여 종이 분쇄기 PCBA가 수행해야 하는 기능을 결정합니다. 그런 다음 이러한 기능 요구 사항에 따라 적절한 구성 요소를 선택합니다.
성능 요구 사항:작동 전압, 전류, 주파수, 정확도 등 설계 성능 사양을 기반으로 요구 사항을 충족하는 구성 요소를 선택하여 안정적이고 신뢰할 수 있는 작동을 보장합니다.
신뢰할 수 있음:선택 시 구성 요소의 신뢰성과 수명을 고려하십시오. 제품 안정성과 내구성을 보장하려면 평판이 좋은 공급업체와 브랜드를 선택하세요.
비용 효율성:성능을 보장하면서도 부품의 가격을 고려하여 가성비가 높은 부품을 선택하여 제품의 경쟁력을 확보하세요.
패키지 유형:PCB 레이아웃과 크기 제한을 기반으로 적절한 패키지 유형을 선택하여 구성 요소가 PCB에 올바르게 실장되고 양호한 열 방출을 유지할 수 있도록 합니다.
공급 안정성:장기적인 공급 지원을 보장하고 부품 부족이나 생산 중단으로 인한 생산 지연을 방지하려면 공급이 안정적인 부품을 선택하세요.
호환성:호환성 문제로 인한 불안정이나 충돌을 방지하려면 선택한 구성 요소가 다른 구성 요소 및 제어 보드와 호환되는지 확인하십시오.
위의 모든 요소를 고려하여 각 구성 요소를 신중하게 선택하여 설계 요구 사항을 충족하고 궁극적으로 종이 분쇄기 PCBA의 안정적인 성능과 신뢰성을 보장하십시오.
| 매개변수 | 능력 |
| 레이어 | 1-40개의 층 |
| 조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
| 최소 구성 요소 크기 | 0201(01005 미터법) |
| 최대 구성 요소 크기 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
| 구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
| 최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
| 최소 트레이스 폭 | 0.10mm(4밀) |
| 최소 트레이스 클리어런스 | 0.10mm(4밀) |
| 최소 드릴 크기 | 0.15mm(6밀) |
| 최대 보드 크기 | 18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
| 0.15mm(6밀) | 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
| 보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
| 표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
| 솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
| 구리 두께 | 0.5OZ~5OZ |
| 조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
| 검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
| 사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
| 처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
| PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
1.자동 솔더페이스트 인쇄
2.솔더페이스트 인쇄 완료
3.SMT 픽 앤 플레이스
4.SMT 픽앤플레이스 완료
5.리플로우 솔더링 준비 완료
6.리플로우 솔더링 완료
7.AOI 준비
8.AOI 검사 과정
9.THT 구성 요소 배치
10.웨이브 솔더링 공정
11.THT 조립 완료
12.THT 조립에 대한 AOI 검사
13.IC 프로그래밍
14.기능 테스트
15.QC 점검 및 수리
16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
17.ESD 포장
18.배송 준비 완료
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