집 > 제품 및 서비스 > PCBA > 가전 ​​PCBA > 종이 분쇄기 PCBA
종이 분쇄기 PCBA
  • 종이 분쇄기 PCBA종이 분쇄기 PCBA
  • 종이 분쇄기 PCBA종이 분쇄기 PCBA
  • 종이 분쇄기 PCBA종이 분쇄기 PCBA

종이 분쇄기 PCBA

Unixplore Electronics는 2008년부터 일류 종이 분쇄기 PCBA 제작 및 생산에 주력해 온 중국 회사입니다. 우리는 ISO9001:2015 및 IPC-610E PCB 조립 표준에 대한 인증을 보유하고 있습니다.
모델:UE-205

문의 보내기

제품 설명

샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일

Unixplore Electronics는 고품질 제품의 개발 및 제조에 전념해 왔습니다.종이 분쇄기 PCBA  2011년부터 OEM 및 ODM 형태로


종이 분쇄기 PCBA용 전자 부품을 선택할 때 다음 사항을 고려해야 합니다.


기능적 요구 사항:먼저, 시작, 중지, 역회전 및 과부하 보호를 포함하여 종이 분쇄기 PCBA가 수행해야 하는 기능을 결정합니다. 그런 다음 이러한 기능 요구 사항에 따라 적절한 구성 요소를 선택합니다.


성능 요구 사항:작동 전압, 전류, 주파수, 정확도 등 설계 성능 사양을 기반으로 요구 사항을 충족하는 구성 요소를 선택하여 안정적이고 신뢰할 수 있는 작동을 보장합니다.


신뢰할 수 있음:선택 시 구성 요소의 신뢰성과 수명을 고려하십시오. 제품 안정성과 내구성을 보장하려면 평판이 좋은 공급업체와 브랜드를 선택하세요.


비용 효율성:성능을 보장하면서도 부품의 가격을 고려하여 가성비가 높은 부품을 선택하여 제품의 경쟁력을 확보하세요.


패키지 유형:PCB 레이아웃과 크기 제한을 기반으로 적절한 패키지 유형을 선택하여 구성 요소가 PCB에 올바르게 실장되고 양호한 열 방출을 유지할 수 있도록 합니다.


공급 안정성:장기적인 공급 지원을 보장하고 부품 부족이나 생산 중단으로 인한 생산 지연을 방지하려면 공급이 안정적인 부품을 선택하세요.


호환성:호환성 문제로 인한 불안정이나 충돌을 방지하려면 선택한 구성 요소가 다른 구성 요소 및 제어 보드와 호환되는지 확인하십시오.


위의 모든 요소를 ​​고려하여 각 구성 요소를 신중하게 선택하여 설계 요구 사항을 충족하고 궁극적으로 종이 분쇄기 PCBA의 안정적인 성능과 신뢰성을 보장하십시오.


Unixplore는 귀하의 원스톱 턴키 서비스를 제공합니다.EMS그리고PCB 조립프로젝트. 귀하의 보드 빌딩에 대해 언제든지 저희에게 연락하십시오. 귀하를받은 후 24 시간 내에 견적을 드릴 수 있습니다.거버 파일그리고BOM 목록!


종이 분쇄기 PCBA 제조

* 고객이 제공하는 Gerber 파일 및 BOM 목록
* Bare PCB가 생산되고 부품은 당사에서 구입함
* 부품이 완전히 조립된 PCB 제작
* 배송 전 100% 기능 테스트 완료
* RoHS 준수, 무연 제조 공정
* 독립적인 ESD 패키지로 빠른 배송
* PCB 설계, PCB 레이아웃, PCB 제조, 부품 조달, PCB SMT 및 DIP 조립, IC 프로그래밍, 기능 테스트, 포장 및 배송을 위한 원스톱 전자 제조 서비스

Unixplore PCB 및 PCB 조립 기능

매개변수 능력
레이어 1-40개의 층
조립 유형 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT)
최소 구성 요소 크기 0201(01005 미터법)
최대 구성 요소 크기 ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll
구성 요소 패키지 유형 BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등
최소 패드 피치 QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil)
최소 트레이스 폭 0.10mm(4밀)
최소 트레이스 클리어런스 0.10mm(4밀)
최소 드릴 크기 0.15mm(6밀)
최대 보드 크기 18인치 x 24인치(457mm x 610mm)
0.15mm(6밀) 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm)
보드 재료 CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등
표면 마감 OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등
솔더 페이스트 유형 납 함유 또는 무연
구리 두께 0.5OZ~5OZ
조립과정 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜
검사 방법 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사
사내 테스트 방법 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트
처리 시간 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일
PCB 조립 표준 ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll

Unixplore 부가 가치 EMS 서비스

● IC 사전 프로그래밍 서비스(파일 형식)마녀,꼬마 요정그리고큰 상자.
● 고객의 테스트 요구 사항에 따라 맞춤 제작된 종이 분쇄기 PCBA 기능 테스트 장치
● 플라스틱 및 금속 케이스 금형, 부품 제작 등 박스 제작 서비스
● 선택적 래커 코팅, 에폭시 수지 포팅을 포함한 컨포멀 코팅
● 와이어 하네스 및 케이블 어셈블리
● 상자, 스크린, 멤브레인 스위치, 라벨링 및 맞춤형 상자 또는 소매 상자 포장을 포함한 완제품 조립.
● 요청 시 PCBA에 대한 다양한 타사 테스트가 가능합니다.
● 제품 인증 지원

PCBA 생산 절차

  • Paper Shredder PCBA

    1.자동 솔더페이스트 인쇄

  • Paper Shredder PCBA

    2.솔더페이스트 인쇄 완료

  • Paper Shredder PCBA

    3.SMT 픽 앤 플레이스

  • Paper Shredder PCBA

    4.SMT 픽앤플레이스 완료

  • Paper Shredder PCBA

    5.리플로우 솔더링 준비 완료

  • Paper Shredder PCBA

    6.리플로우 솔더링 완료

  • Paper Shredder PCBA

    7.AOI 준비

  • Paper Shredder PCBA

    8.AOI 검사 과정

  • Paper Shredder PCBA

    9.THT 구성 요소 배치

  • Paper Shredder PCBA

    10.웨이브 솔더링 공정

  • Paper Shredder PCBA

    11.THT 조립 완료

  • Paper Shredder PCBA

    12.THT 조립에 대한 AOI 검사

  • Paper Shredder PCBA

    13.IC 프로그래밍

  • Paper Shredder PCBA

    14.기능 테스트

  • Paper Shredder PCBA

    15.QC 점검 및 수리

  • Paper Shredder PCBA

    16.PCBA 컨포멀 코팅 공정

  • Paper Shredder PCBA

    17.ESD 포장

  • Paper Shredder PCBA

    18.배송 준비 완료


포장

PCBA용

Paper Shredder PCBA
Paper Shredder PCBA
완제품의 경우

Paper Shredder PCBA
Paper Shredder PCBA

관련 카테고리
문의 보내기
문의사항은 아래 양식으로 부담없이 보내주세요. 24시간 이내에 회신해 드리겠습니다.
X
당사는 귀하에게 더 나은 탐색 경험을 제공하고, 사이트 트래픽을 분석하고, 콘텐츠를 개인화하기 위해 쿠키를 사용합니다. 이 사이트를 이용함으로써 귀하는 당사의 쿠키 사용에 동의하게 됩니다. 개인 정보 보호 정책
거부하다 수용하다