밥솥 PCBA
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밥솥 PCBA

Unixplore Electronics는 2008년부터 상업 및 주거용 애플리케이션을 위한 일류 밥솥 PCBA를 만들고 생산하는 데 주력해 온 중국 회사입니다. 우리는 ISO9001:2015 및 IPC-610E PCB 조립 표준에 대한 인증을 보유하고 있습니다.
모델:UE-188

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제품 설명

밥솥PCBA란?

Unixplore Electronics는 고품질을 위해 최선을 다하고 있습니다.밥솥 PCBA 2011년 ISO9000 인증 및 IPC-610E PCB 조립 표준을 바탕으로 가정용 및 상업용 애플리케이션을 설계 및 제조해 왔습니다.


밥솥 PCBA (인쇄 회로 기판 조립)은 밥솥의 전자부품으로 회로기판, 전자부품, 커넥터로 구성됩니다. 온도 조절, 취사 시간, 기타 관련 설정 등 밥솥의 다양한 기능을 제어하는 ​​역할을 합니다. PCBA는 일반적으로 밥솥의 두뇌인 마이크로 컨트롤러와 센서, 스위치, 릴레이 등의 기타 구성 요소로 구성됩니다. PCBA는 밥솥의 다른 기계 및 전기 부품과 함께 작동하여 밥이 매번 균일하고 완벽하게 조리되도록 합니다.


Unixplore는 원스톱을 제공합니다.턴키당신을 위한 서비스EMS그리고PCB 조립프로젝트. 귀하의 보드 빌딩에 대해 언제든지 저희에게 연락해 주십시오. 귀하의 의견을 받은 후 24시간 이내에 견적을 드릴 수 있습니다.거버 파일그리고BOM 목록!


밥솥 PCBA 제조

* 고객이 제공하는 Gerber 파일 및 BOM 목록
* 블랭크 PCB 제작, 부품 당사 구매
* PCB는 완전히 조립된 부품으로 제작됩니다.
* 배송 전에 100% 기능 테스트를 거쳤습니다.
* RoHS 준수, 무연 제조 공정
* 독립적인 ESD 패키지로 빠른 배송
* PCB 설계, PCB 레이아웃, PCB 제조, 부품 조달, PCB SMT 및 DIP 조립, IC 프로그래밍, 기능 테스트, 포장 및 배송을 위한 원스톱 전자 제조 서비스

Unixplore PCB 및 PCB 조립 기능

매개변수 능력
레이어 1-40개의 층
조립 유형 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT)
최소 구성요소 크기 0201(01005 미터법)
최대 구성 요소 크기 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm)
구성 요소 패키지 유형 BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등
최소 패드 피치 QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil)
최소 트레이스 폭 0.10mm(4밀)
최소 트레이스 클리어런스 0.10mm(4밀)
최소 드릴 크기 0.15mm(6밀)
최대 보드 크기 18인치 x 24인치(457mm x 610mm)
보드 두께 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm)
보드 재료 CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등
표면 마감 OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등
솔더 페이스트 유형 납 함유 또는 무연
구리 두께 0.5OZ~5OZ
조립과정 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜
검사 방법 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사
사내 테스트 방법 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트
처리 시간 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일
PCB 조립 표준 ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll

Unixplore 부가 가치 EMS 서비스

● IC 사전 프로그래밍 서비스(파일 형식)마녀,꼬마 요정그리고큰 상자.
● 고객의 테스트 요구 사항에 따라 맞춤 제작된 밥솥 PCBA 기능 테스트 픽스쳐
● 플라스틱 및 금속 케이스 금형, 부품 제작 등 박스 제작 서비스
● 선택적 래커 코팅, 에폭시 수지 포팅을 포함한 컨포멀 코팅
● 와이어 하네스 및 케이블 어셈블리
● 상자, 스크린, 멤브레인 스위치, 라벨링 및 맞춤형 상자 또는 소매 상자 포장을 포함한 완제품 조립.
● 요청 시 PCBA에 대한 다양한 타사 테스트가 가능합니다.
● 제품 인증 지원

PCBA 생산 절차

  • Rice Cooker PCBA

    1.자동 솔더페이스트 인쇄

  • Rice Cooker PCBA

    2.솔더페이스트 인쇄 완료

  • Rice Cooker PCBA

    3.SMT 픽 앤 플레이스

  • Rice Cooker PCBA

    4.SMT 픽앤플레이스 완료

  • Rice Cooker PCBA

    5.리플로우 솔더링 준비 완료

  • Rice Cooker PCBA

    6.리플로우 솔더링 완료

  • Rice Cooker PCBA

    7.AOI 준비

  • Rice Cooker PCBA

    8.AOI 검사 과정

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    9.THT 구성요소 배치

  • Rice Cooker PCBA

    10.웨이브 납땜 공정

  • Rice Cooker PCBA

    11.THT 조립 완료

  • Rice Cooker PCBA

    12.THT 조립에 대한 AOI 검사

  • Rice Cooker PCBA

    13.IC 프로그래밍

  • Rice Cooker PCBA

    14.기능 검사

  • Rice Cooker PCBA

    15.QC 점검 및 수리

  • Rice Cooker PCBA

    16.PCBA 컨포멀 코팅 공정

  •  Rice Cooker PCBA

    17.ESD 포장

  • Rice Cooker PCBA

    18.배송 준비 완료


포장

PCBA용

Rice Cooker PCBA
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완제품의 경우

Rice Cooker PCBA
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