스마트 인덕터 쿠커 PCBA

Unixplore Electronics는 중국에서 제조된 다양한 상업용 오븐 PCBA를 찾을 수 있는 신뢰할 수 있는 제조 소스입니다. 우리는 경쟁력 있는 가격과 우수한 애프터 서비스를 제공합니다. 우리는 협력에 개방적이며 상호 이익이 되는 파트너십을 구축하기 위해 노력합니다.

스마트 인덕션 쿠커 PCBA에는 많은 장점이 있으며 이는 주로 다음 측면에 반영됩니다.

고도로 통합됨:스마트 인덕션 쿠커 PCBA는 첨단 회로 설계 및 제조 기술을 사용하여 인덕션 쿠커의 다양한 기능 구성 요소를 회로 기판에 고도로 통합하여 효율적이고 컴팩트한 구조 설계를 구현합니다. 이는 인덕션 쿠커의 크기를 줄여줄 뿐만 아니라 전체적인 디자인을 더욱 간결하고 아름답게 만들어줍니다.

지능형 제어: 내장된 마이크로프로세서와 센서를 통해 스마트 인덕션 쿠커 PCBA는 인덕션 쿠커의 가열 전력, 온도 및 기타 매개변수를 정확하게 제어하여 지능형 요리 경험을 구현할 수 있습니다. 사용자는 필요에 따라 인덕션 쿠커의 작동 모드를 조정하고 정확한 요리를 쉽게 얻을 수 있습니다.

효율성 및 에너지 절약:스마트 인덕션 쿠커 PCBA는 효율적인 회로 설계를 채택하여 에너지 소비를 줄이고 에너지 활용 효율성을 향상시킵니다. 또한 조리 요구 사항에 따라 자동으로 전력을 조절할 수 있어 불필요한 에너지 낭비를 방지하여 에너지 절약 및 환경 보호 목표를 달성할 수 있습니다.

안전하고 신뢰할 수 있음:스마트 인덕션 쿠커 PCBA는 설계 및 제조 과정에서 안전 표준을 엄격히 준수하며 다양한 안전 보호 조치를 갖추고 있습니다. 예를 들어 인덕션 쿠커의 온도를 온도센서를 통해 실시간으로 모니터링해 과열로 인한 안전사고를 예방할 수 있다. 또한 PCBA에는 사용 중 인덕션 쿠커의 안전을 보장하기 위한 과전류, 과전압 및 기타 보호 기능도 있습니다.

수리 및 업그레이드가 쉽습니다.스마트 인덕션 쿠커 PCBA는 모듈식 설계를 채택하여 각 기능 모듈이 서로 독립적이므로 모듈에 장애가 발생하면 쉽게 수리하거나 교체할 수 있습니다. 또한, 지속적인 기술 발전에 따라 PCBA의 펌웨어나 소프트웨어 업그레이드를 통해 인덕션 조리기의 기능 업그레이드 및 성능 향상을 이룰 수 있습니다.

요약하면, 스마트 인덕션 쿠커 PCBA는 고집적도, 지능형 제어, 고효율 및 에너지 절약, 안전성 및 신뢰성, 손쉬운 유지 관리 및 업그레이드 등 많은 장점을 갖고 있어 현대 가족에게 더욱 편리하고 효율적인 요리 경험을 선사합니다.

스마트 인덕터 쿠커 PCBA 제작

* 고객이 제공하는 Gerber 파일 및 BOM 목록
* 블랭크 PCB 제작, 부품 당사 구매
* 부품이 완전히 조립된 PCB 제작
* 배송 전에 100% 기능 테스트를 거쳤습니다.
* RoHS 준수, 무연 제조 공정
* 독립적인 ESD 패키지로 빠른 배송
* PCB 설계, PCB 레이아웃, PCB 제조, 부품 조달, PCB SMT 및 DIP 조립, IC 프로그래밍, 기능 테스트, 포장 및 배송을 위한 원스톱 전자 제조 서비스

Unixplore PCB 및 PCB 조립 기능

매개변수	능력
레이어	1-40개의 층
조립 유형	스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT)
최소 구성 요소 크기	0201(01005 미터법)
최대 구성 요소 크기	2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm)
구성 요소 패키지 유형	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등
최소 패드 피치	QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil)
최소 트레이스 폭	0.10mm(4밀)
최소 트레이스 클리어런스	0.10mm(4밀)
최소 드릴 크기	0.15mm(6밀)
최대 보드 크기	18인치 x 24인치(457mm x 610mm)
보드 두께	0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm)
보드 재료	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등
표면 마감	OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등
솔더 페이스트 유형	납 함유 또는 무연
구리 두께	0.5OZ~5OZ
조립과정	리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜
검사 방법	자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사
사내 테스트 방법	기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트
처리 시간	샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일
PCB 조립 표준	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll

Unixplore 부가 가치 EMS 서비스

● HEX,ELF,BIN 형식의 파일을 이용한 IC 사전 프로그래밍 서비스.
● 고객의 테스트 요구 사항에 따라 맞춤화된 스마트 인덕터 쿠커 PCBA 기능 테스트 픽스처
● 플라스틱 및 금속 케이스 금형, 부품 제작 등 박스 제작 서비스
● 선택적 래커 코팅, 에폭시 수지 포팅을 포함한 컨포멀 코팅
● 와이어 하네스 및 케이블 어셈블리
● 상자, 스크린, 멤브레인 스위치, 라벨링 및 맞춤형 상자 또는 소매 상자 포장을 포함한 완제품 조립.
● 요청 시 PCBA에 대한 다양한 타사 테스트가 가능합니다.
● 제품 인증 지원

PCBA 생산 절차

• 

  1.자동 솔더페이스트 인쇄

• 

  2.솔더페이스트 인쇄 완료

• 

  3.SMT 픽 앤 플레이스

• 

  4.SMT 픽앤플레이스 완료

• 

  5.리플로우 솔더링 준비 완료

• 

  6.리플로우 솔더링 완료

• 

  7.AOI 준비

• 

  8.AOI 검사 과정

• 

  9.THT 구성요소 배치

• 

  10.웨이브 솔더링 공정

• 

  11.THT 조립 완료

• 

  12.THT 조립에 대한 AOI 검사

• 

  13.IC 프로그래밍

• 

  14.기능 검사

• 

  15.QC 점검 및 수리

• 

  16.PCBA 컨포멀 코팅 공정

• 

  17.ESD 포장

• 

  18.배송 준비 완료

포장

PCBA용

완제품의 경우