2008년부터 Unixplore Electronics는 중국에서 고품질 스마트 계량 스케일 PCBA에 대한 원스톱 턴키 제조 및 공급 서비스를 제공해 왔습니다. 이 회사는 ISO9001:2015 인증을 받았으며 IPC-610E의 PCB 조립 표준을 준수합니다.
종합적인 선택을 원하신다면스마트 체중계 PCBA중국에서 제조된 Unixplore Electronics는 최고의 소스입니다. 그들의 제품은 매우 경쟁력 있는 가격으로 책정되어 있으며 최고 수준의 애프터 서비스가 함께 제공됩니다. 또한, 전 세계 고객들과 WIN-WIN 협력 관계를 적극적으로 모색해 왔습니다.
스마트 체중계 PCBA를 설계할 때 (인쇄 회로 기판 조립), 다음 측면을 고려해야 합니다.
하드웨어 디자인:먼저 무게를 측정하는 압력 센서 등 사용할 센서 유형을 결정해야 합니다. 센서는 체중을 전기 신호로 정확하게 변환할 수 있어야 합니다. 또한 이러한 신호를 수신하고 처리하려면 MCU와 같은 마이크로컨트롤러가 필요하며, 전원을 공급하려면 전원 모듈도 필요합니다.
회로 설계:센서, 마이크로컨트롤러 및 기타 필요한 전자 부품(예: 저항기, 커패시터 등)을 연결하는 회로 기판을 설계합니다. 회로는 전기 신호를 정확하게 전달하고 처리할 수 있어야 합니다.
소프트웨어 개발:마이크로컨트롤러를 제어하는 소프트웨어를 작성합니다. 이 소프트웨어는 센서의 신호를 읽고 처리하고 이를 중량 판독값으로 변환하여 디스플레이에 표시할 수 있어야 합니다. 또한 소프트웨어는 자동 용기 측정, 표시 정확도, 저전압 측정 등과 같은 다른 기능을 처리할 수 있어야 합니다.
외관 디자인:패널, 디스플레이, 센서 등의 위치와 배치 등 스마트 체중계의 외관을 디자인합니다. 패널은 사용자가 서서 무게를 측정할 수 있을 만큼 충분히 커야 합니다. 사용자가 체중을 판독할 수 있도록 디스플레이가 명확하게 보여야 합니다.
테스트 및 최적화:제조 과정에서 스마트 저울의 정확성과 신뢰성을 보장하기 위해 테스트를 거쳐야 합니다. 테스트 결과에 따라 하드웨어, 회로 또는 소프트웨어에 대한 조정 및 최적화가 필요할 수 있습니다.
매개변수 | 능력 |
레이어 | 1-40개의 층 |
조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성 요소 크기 | 0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 | 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 | 0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 | 0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 | 0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 | 18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 | 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
구리 두께 | 0.5OZ~5OZ |
조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
1.자동 솔더페이스트 인쇄
2.솔더페이스트 인쇄 완료
3.SMT 픽 앤 플레이스
4.SMT 픽앤플레이스 완료
5.리플로우 솔더링 준비 완료
6.리플로우 솔더링 완료
7.AOI 준비
8.AOI 검사 과정
9.THT 구성요소 배치
10.웨이브 솔더링 공정
11.THT 조립 완료
12.THT 조립에 대한 AOI 검사
13.IC 프로그래밍
14.기능 검사
15.QC 점검 및 수리
16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
17.ESD 포장
18.배송 준비 완료
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