진공청소기 PCBA를 제조하는 방법은 무엇입니까?
이번 기회에 Unixplore Electronics의 고품질 진공청소기 PCBA를 소개하고 싶습니다.
우리의 주요 목표는 고객이 우리 제품의 기능과 특징을 완전히 이해하도록 하는 것입니다. 우리는 더 나은 미래를 만들기 위해 항상 기존 고객 및 신규 고객과 협력하기를 열망하고 있습니다.
진공 청소기 PCBA 제어 보드를 만들려면 다음 단계가 필요합니다.
인쇄 회로 기판 디자인:진공 청소기의 필요와 기능에 따라 해당 회로 기판을 설계하십시오.
전자 부품 선택:회로 기판의 기능에 따라 모터, 센서, 전원 공급 장치, 스위치 등과 같은 적절한 전자 부품을 선택하십시오.
인쇄 회로 기판 어셈블리를 만듭니다.PCB 회로 기판에 전자 부품을 납땜합니다.
테스트 제어 보드:스위치가 정상적으로 전환되는지, 센서가 올바르게 감지되는지 등 모든 기능이 작동하는지 확인하십시오.
하우징과 함께 PCBA를 조립합니다.제어 보드와 기타 구성 요소를 조립하여 전체 진공 청소기의 조립을 완료합니다.
Unixplore는 EMS 프로젝트를 위한 원스톱 턴키 서비스를 제공합니다. 귀하의 보드 빌딩에 대해 언제든지 저희에게 연락해 주십시오. 귀하의 의견을 받은 후 24시간 이내에 견적을 드릴 수 있습니다.거버 파일그리고BOM 목록!
진공청소기 PCBA 제조
* 고객이 제공하는 Gerber 파일 및 BOM 목록
* 블랭크 PCB 제작, 부품 당사 구매
* 부품이 완전히 조립된 PCB 제작
* 배송 전에 100% 기능 테스트를 거쳤습니다.
* RoHS 준수, 무연 제조 공정
* 독립적인 ESD 패키지로 빠른 배송
* PCB 설계, PCB 레이아웃, PCB 제조, 부품 조달, PCB SMT 및 DIP 조립, IC 프로그래밍, 기능 테스트, 포장 및 배송을 위한 원스톱 전자 제조 서비스
Unixplore PCB 및 PCB 조립 기능
매개변수 |
능력 |
레이어 |
1-40개의 층 |
조립 유형 |
스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성 요소 크기 |
0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 |
2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 |
BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 |
QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 |
0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 |
0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 |
0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 |
18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 |
0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 |
CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 |
OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 |
납 함유 또는 무연 |
구리 두께 |
0.5OZ~5OZ |
조립과정 |
리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사 방법 |
자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 |
기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 |
샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 |
ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
Unixplore 부가 가치 EMS 서비스
● HEX,ELF,BIN 형식의 파일을 이용한 IC 사전 프로그래밍 서비스.
● 고객의 테스트 요구 사항에 따라 맞춤 제작된 진공 청소기 PCBA 기능 테스트 장치
● 플라스틱 및 금속 케이스 금형, 부품 제작 등 박스 제작 서비스
● 선택적 래커 코팅, 에폭시 수지 포팅을 포함한 컨포멀 코팅
● 와이어 하네스 및 케이블 어셈블리
● 상자, 스크린, 멤브레인 스위치, 라벨링 및 맞춤형 상자 또는 소매 상자 포장을 포함한 완제품 조립.
● 요청 시 PCBA에 대한 다양한 타사 테스트가 가능합니다.
● 제품 인증 지원
PCBA 생산 절차
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1.자동 솔더페이스트 인쇄
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2.솔더페이스트 인쇄 완료
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3.SMT 픽 앤 플레이스
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4.SMT 픽앤플레이스 완료
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5.리플로우 솔더링 준비 완료
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6.리플로우 솔더링 완료
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7.AOI 준비
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8.AOI 검사 과정
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9.THT 구성요소 배치
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10.웨이브 납땜 공정
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11.THT 조립 완료
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12.THT 조립에 대한 AOI 검사
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13.IC 프로그래밍
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14.기능 검사
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15.QC 점검 및 수리
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16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
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17.ESD 포장
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18.배송 준비 완료
포장
PCBA용
완제품의 경우
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