자동차 인버터 PCBA 제어 보드에 대한 신뢰할 수 있는 공급업체를 찾는 방법은 무엇입니까?
Unixplore Electronics에서는 중국에서 제조된 다양한 자동차 인버터 PCBA 옵션을 발견할 수 있습니다. 우리는 경쟁력 있는 가격과 전문적인 애프터 서비스를 제공합니다. 우리는 또한 협력하고 상호 이익이 되는 파트너십을 구축하기를 열망하고 있습니다.
자동차 인버터 회로 기판은 차량 인버터의 핵심 구성 요소입니다. 주요 기능은 차량용 기기의 12V DC 전원을 220V AC 전원으로 변환하는 것입니다.
일반적으로 인버터 모듈, 제어 회로 기판 및 케이스로 구성됩니다. 그 중 인버터 모듈은 DC AC 변환을 구현하는 핵심 부품으로 반도체 스위칭 소자, 자성체, 정전 용량 및 기타 부품으로 구성됩니다. 제어 회로 기판은 입력 및 출력 보호, 인버터 드라이브, 결함 진단 및 기타 기능을 포함하여 인버터 모듈의 작동 프로세스를 제어하는 역할을 합니다. 포탄은 회로판을 보호하고 열 방출에 있는 역할을 합니다.
자동차 인버터의 설계 아이디어는 일반적으로 스위칭 전원 공급 회로 기술과 같은 기본 지식을 기반으로 하며 인버터의 설계는 2차 인버터를 구현하는 데 사용됩니다. 주요 아이디어는 스위칭 전원 공급 장치 칩(예: TL494 및 SG3525A 등)을 사용하고 먼저 12V DC 전원 공급 장치를 320V/50Hz의 고주파 AC 전력으로 증가시킨 다음 고주파 AC 전기를 전달하는 것입니다. 정류를 통해 고전압 DC 전력으로 변환 한 다음 사인파 펄스 변조 방법을 사용하여 출력 펄스를 통해 스위치 튜브의 회전율을 제어합니다.
차량용 인버터 설계에서는 회로의 안정성, 신뢰성, 안전성 등을 고려해야 한다. 예를 들어, 회로에 보상 저항을 추가하여 전원 전압 변화로 인한 불안정한 발진 주파수 문제를 개선합니다. 인버터의 효율성, 출력 전력 및 신뢰성을 향상시키기 위해 다양한 유형의 반도체 스위칭 장치, 자성 재료, 커패시터 및 기타 부품을 사용합니다. 동시에 쉘 설계 시 열 방출 성능 및 보호 수준과 같은 문제를 고려해야 합니다.
즉, 차량용 인버터 설계에서는 제품의 성능과 품질을 보장하기 위해 기능 요구 사항, 회로 원리, 부품 선택, 제조 공정 등 다양한 요소를 종합적으로 고려해야 합니다.
Unixplore는 EMS 프로젝트를 위한 원스톱 턴키 서비스를 제공합니다. 귀하의 보드 빌딩에 대해 언제든지 저희에게 연락해 주십시오. 귀하의 의견을 받은 후 24시간 이내에 견적을 드릴 수 있습니다.거버 파일그리고BOM 목록!
자동차 인버터 PCBA 제조
* 고객이 제공하는 Gerber 파일 및 BOM 목록
* 블랭크 PCB 제작, 부품 당사 구매
* 부품이 완전히 조립된 PCB 제작
* 배송 전에 100% 기능 테스트를 거쳤습니다.
* RoHS 준수, 무연 제조 공정
* 독립적인 ESD 패키지로 빠른 배송
* PCB 설계, PCB 레이아웃, PCB 제조, 부품 조달, PCB SMT 및 DIP 조립, IC 프로그래밍, 기능 테스트, 포장 및 배송을 위한 원스톱 전자 제조 서비스
Unixplore PCB 및 PCB 조립 기능
매개변수 |
능력 |
레이어 |
1-40개의 층 |
조립 유형 |
스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성 요소 크기 |
0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 |
2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 |
BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 |
QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 |
0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 |
0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 |
0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 |
18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 |
0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 |
CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 |
OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 |
납 함유 또는 무연 |
구리 두께 |
0.5OZ~5OZ |
조립과정 |
리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사 방법 |
자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 |
기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 |
샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 |
ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
Unixplore 부가 가치 EMS 서비스
● HEX,ELF,BIN 형식의 파일을 이용한 IC 사전 프로그래밍 서비스.
● 고객의 테스트 요구 사항에 따라 맞춤 제작된 자동차 인버터 PCBA 기능 테스트 픽스쳐
● 플라스틱 및 금속 케이스 금형, 부품 제작 등 박스 제작 서비스
● 선택적 래커 코팅, 에폭시 수지 포팅을 포함한 컨포멀 코팅
● 와이어 하네스 및 케이블 어셈블리
● 상자, 스크린, 멤브레인 스위치, 라벨링 및 맞춤형 상자 또는 소매 상자 포장을 포함한 완제품 조립.
● 요청 시 PCBA에 대한 다양한 타사 테스트가 가능합니다.
● 제품 인증 지원
PCBA 생산 절차
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1.자동 솔더페이스트 인쇄
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2.솔더페이스트 인쇄 완료
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3.SMT 픽 앤 플레이스
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4.SMT 픽앤플레이스 완료
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5.리플로우 솔더링 준비 완료
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6.리플로우 솔더링 완료
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7.AOI 준비
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8.AOI 검사 과정
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9.THT 구성요소 배치
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10.웨이브 솔더링 공정
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11.THT 조립 완료
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12.THT 조립에 대한 AOI 검사
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13.IC 프로그래밍
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14.기능 검사
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15.QC 점검 및 수리
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16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
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17.ESD 포장
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18.배송 준비 완료
포장
PCBA용
완제품의 경우
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