Unixplore Electronics는 2008년부터 중국의 고품질 경보 시스템 PCBA에 대한 원스톱 턴키 제조 및 공급 서비스를 제공해 왔으며 전 세계 고객과 좋은 파트너십을 구축해 왔습니다. 우리는 ISO9001:2015 인증을 받았으며 IPC-610E의 PCB 조립 표준을 준수합니다.
이번 기회를 통해 Unixplore Electronics의 경보 시스템 PCBA를 소개하고 싶습니다. 우리의 주요 목표는 고객이 우리 제품의 기능과 특징을 완전히 이해하도록 하는 것입니다. 우리는 더 나은 미래를 창조하기 위해 항상 기존 고객 및 신규 고객과 협력하기를 열망하고 있습니다.
PCBA(인쇄 회로 기판 조립) 스마트 홈 경보 시스템의 스마트 홈 경보 시스템의 중요한 부분입니다. PCBA는 다양한 전자 부품(예: 마이크로 컨트롤러, 센서, GSM 모듈 등)을 납땜 및 기타 공정을 통해 인쇄 회로 기판에 고정하여 완전한 회로 기판을 형성함으로써 스마트 홈 경보 시스템의 다양한 기능을 구현합니다.
스마트 홈 경보 시스템에서 PCBA의 역할은 매우 중요합니다. 시스템의 정상적인 작동을 보장하기 위해 다양한 구성 요소를 연결하고 제어하는 역할을 담당합니다. 예를 들어, 마이크로컨트롤러는 메인 제어 칩 역할을 하며 PCBA를 통해 다른 구성요소와 통신하여 경보 시스템을 전반적으로 제어합니다. 동시에 센서(예: 능동형 적외선 센서, 이온 연기 센서, 가스 누출 센서 등)도 PCBA를 통해 시스템에 연결되어 가정 환경의 안전 상태를 실시간 모니터링합니다. 이상이 발생하면 센서는 즉시 신호를 마이크로컨트롤러에 전송한 다음 마이크로컨트롤러는 GSM 모듈을 통해 사용자의 휴대폰에 경보 정보를 보냅니다.
또한 PCBA의 제조 공정도 스마트 홈 경보 시스템의 성능과 안정성에 중요한 영향을 미칩니다. 제조 과정에서 PCBA의 품질과 성능이 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 부품의 조달, 배치, 용접 및 테스트를 엄격하게 제어해야 합니다. 그래야만 스마트 홈 경보 시스템이 실제 사용 시 안정적이고 신뢰할 수 있는 작동을 보장하여 홈 보안을 효과적으로 보호할 수 있습니다.
일반적으로 스마트 홈 경보 시스템 PCBA는 시스템 기능을 달성하는 핵심 구성 요소이며 품질과 성능은 시스템의 안정성과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 따라서 스마트 홈 경보 시스템을 설계하고 제조할 때 시스템이 최적으로 작동할 수 있도록 PCBA의 설계 및 제조 요구 사항을 완전히 고려해야 합니다.
매개변수 | 능력 |
레이어 | 1-40개의 층 |
조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성요소 크기 | 0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 | 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 | 0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 | 0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 | 0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 | 18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 | 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
구리 두께 | 0.5OZ~5OZ |
조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
1.자동 솔더페이스트 인쇄
2.솔더페이스트 인쇄 완료
3.SMT 픽 앤 플레이스
4.SMT 픽앤플레이스 완료
5.리플로우 솔더링 준비 완료
6.리플로우 솔더링 완료
7.AOI 준비
8.AOI 검사 과정
9.THT 구성요소 배치
10.웨이브 솔더링 공정
11.THT 조립 완료
12.THT 조립에 대한 AOI 검사
13.IC 프로그래밍
14.기능 검사
15.QC 점검 및 수리
16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
17.ESD 포장
18.배송 준비 완료
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