화재 경보 PCBA 제어 보드란 무엇입니까?
Unixplore Electronics는 중국의 화재 경보기 PCBA 제조업체 및 공급업체입니다. 우리는 당신에게 전문적인 서비스와 경쟁력 있는 가격을 제공합니다. 우리는 확실한 품질, 합리적인 가격, 열정적인 서비스의 원칙을 따릅니다. 화재 경보기 PCBA 제품에 관심이 있으시면 당사에 문의하십시오.
화재 경보 회로 기판은 마이크로프로세서에 의해 제어되는 화재 경보 시스템의 핵심 구성 요소입니다. 고감도, 높은 안정성, 컴팩트한 크기, 간단한 설치, 강력한 호환성 등의 특징을 가지고 있습니다. 호텔, 쇼핑몰, 엔터테인먼트 장소, 공장 등과 같은 다양한 건물 장소에서 널리 사용되는 지원 장비로 다양한 경보 감지기, 경보 버튼 및 소방 연결 장비와 함께 사용할 수 있습니다.
Unixplore는 EMS 프로젝트를 위한 원스톱 턴키 서비스를 제공합니다. 귀하의 보드 빌딩에 대해 언제든지 저희에게 연락해 주십시오. 귀하의 의견을 받은 후 24시간 이내에 견적을 드릴 수 있습니다.거버 파일그리고BOM 목록!
화재 경보기 PCBA 제조
* 고객이 제공하는 Gerber 파일 및 BOM 목록
* 블랭크 PCB 제작, 부품 당사 구매
* 부품이 완전히 조립된 PCB 제작
* 배송 전에 100% 기능 테스트를 거쳤습니다.
* RoHS 준수, 무연 제조 공정
* 독립적인 ESD 패키지로 빠른 배송
* PCB 설계, PCB 레이아웃, PCB 제조, 부품 조달, PCB SMT 및 DIP 조립, IC 프로그래밍, 기능 테스트, 포장 및 배송을 위한 원스톱 전자 제조 서비스
Unixplore PCB 및 PCB 조립 기능
매개변수 |
능력 |
레이어 |
1-40개의 층 |
조립 유형 |
스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성 요소 크기 |
0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 |
2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 |
BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 |
QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 |
0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 |
0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 |
0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 |
18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 |
0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 |
CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 |
OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 |
납 함유 또는 무연 |
구리 두께 |
0.5OZ~5OZ |
조립과정 |
리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사 방법 |
자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 |
기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 |
샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 |
ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
Unixplore 부가 가치 EMS 서비스
● HEX,ELF,BIN 형식의 파일을 이용한 IC 사전 프로그래밍 서비스.
● 고객의 테스트 요구 사항에 따라 맞춤화된 화재 경보 PCBA 기능 테스트 장치
● 플라스틱 및 금속 케이스 금형, 부품 제작 등 박스 제작 서비스
● 선택적 래커 코팅, 에폭시 수지 포팅을 포함한 컨포멀 코팅
● 와이어 하네스 및 케이블 어셈블리
● 상자, 스크린, 멤브레인 스위치, 라벨링 및 맞춤형 상자 또는 소매 상자 포장을 포함한 완제품 조립.
● 요청 시 PCBA에 대한 다양한 타사 테스트가 가능합니다.
● 제품 인증 지원
PCBA 생산 절차
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1.자동 솔더페이스트 인쇄
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2.솔더페이스트 인쇄 완료
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3.SMT 픽 앤 플레이스
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4.SMT 픽앤플레이스 완료
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5.리플로우 솔더링 준비 완료
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6.리플로우 솔더링 완료
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7.AOI 준비
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8.AOI 검사 과정
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9.THT 구성 요소 배치
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10.웨이브 납땜 공정
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11.THT 조립 완료
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12.THT 조립에 대한 AOI 검사
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13.IC 프로그래밍
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14.기능 검사
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15.QC 점검 및 수리
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16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
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17.ESD 포장
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18.배송 준비 완료
포장
PCBA용
완제품의 경우
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