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연기 감지기 PCBA
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연기 감지기 PCBA

Unixplore Electronics는 2008년부터 중국의 고품질 연기 감지기 PCBA에 대한 원스톱 턴키 제조 및 공급 서비스를 제공해 왔습니다. 이 회사는 ISO9001:2015 인증을 받았으며 IPC-610E의 PCB 조립 표준을 준수합니다.

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제품 설명

연기 감지기 PCBA 제어 보드란 무엇입니까?


우리의 고품질 제품을 소개하고 싶습니다.연기 감지기 PCBA기능과 특징에 대한 더 나은 이해를 제공합니다. Unixplore Electronics는 이 제품에 자부심을 갖고 있으며, 신규 고객과 기존 고객 모두가 우리와 협력하여 더 나은 미래를 창조할 수 있도록 초대합니다.


연기 감지기 PCBA 회로 기판은 연기 감지기의 중요한 부분입니다. 일반적으로 감지기 작동 전원 공급 장치, 감지기 인터페이스 회로, 감지기 연기 감지 회로, 감지기 경보 회로 및 감지기 경보 조명 제어 회로가 포함됩니다.

검출기의 작동 전력+24V DC 입력, 출력+10V 작동 전압입니다.

그만큼 검출기 인터페이스 회로주로 센서로부터 신호를 수신하여 분석 및 처리를 위해 제어 회로로 전송하는 데 사용됩니다.

그만큼감지기 연기 감지 회로t 주로 광전 다이오드와 증폭기로 구성되며, 센서에서 감지한 연기 신호를 전기 신호로 변환한 후 증폭 및 처리할 수 있습니다.

감지기 경보 회로주로 연기 감지 회로의 전기 신호 출력을 미리 설정된 임계값과 비교하는 비교기와 트리거가 포함됩니다. 임계값을 초과하면 경보 출력 경보 신호가 트리거됩니다.

 
감지기 경보 표시기 제어 회로알람 표시기의 켜짐 및 꺼짐을 제어하는 ​​데 사용됩니다.


Unixplore는 원스톱을 제공합니다.턴키 서비스당신의 EMS 프로젝트를 위해. 귀하의 보드 빌딩에 대해 언제든지 저희에게 연락해 주십시오. 귀하의 의견을 받은 후 24시간 이내에 견적을 드릴 수 있습니다.거버 파일그리고BOM 목록!


연기감지기 PCBA 제조

* 고객이 제공하는 Gerber 파일 및 BOM 목록
* 빈 PCB 제작, 부품은 당사에서 구입
* 부품이 완전히 조립된 PCB 제작
* 배송 전에 100% 기능 테스트를 거쳤습니다.
* RoHS 준수, 무연 제조 공정
* 독립적인 ESD 패키지로 빠른 배송
* PCB 설계, PCB 레이아웃, PCB 제조, 부품 조달, PCB SMT 및 DIP 조립, IC 프로그래밍, 기능 테스트, 포장 및 배송을 위한 원스톱 전자 제조 서비스

Unixplore PCB 및 PCB 조립 기능

매개변수 능력
레이어 1-40개의 층
조립 유형 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT)
최소 구성 요소 크기 0201(01005 미터법)
최대 구성 요소 크기 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm)
구성 요소 패키지 유형 BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등
최소 패드 피치 QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil)
최소 트레이스 폭 0.10mm(4밀)
최소 트레이스 클리어런스 0.10mm(4밀)
최소 드릴 크기 0.15mm(6밀)
최대 보드 크기 18인치 x 24인치(457mm x 610mm)
보드 두께 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm)
보드 재료 CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등
표면 마감 OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등
솔더 페이스트 유형 납 함유 또는 무연
구리 두께 0.5OZ~5OZ
조립과정 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜
검사 방법 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사
사내 테스트 방법 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트
처리 시간 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일
PCB 조립 표준 ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll

Unixplore 부가 가치 EMS 서비스

● HEX,ELF,BIN 형식의 파일을 이용한 IC 사전 프로그래밍 서비스.
● 고객의 테스트 요구 사항에 따라 맞춤화된 연기 감지기 PCBA 기능 테스트 설비
● 플라스틱 및 금속 케이스 금형, 부품 제작 등 박스 제작 서비스
● 선택적 래커 코팅, 에폭시 수지 포팅을 포함한 컨포멀 코팅
● 와이어 하네스 및 케이블 어셈블리
● 상자, 스크린, 멤브레인 스위치, 라벨링 및 맞춤형 상자 또는 소매 상자 포장을 포함한 완제품 조립.
● 요청 시 PCBA에 대한 다양한 타사 테스트가 가능합니다.
● 제품 인증 지원

PCBA 생산 절차

  • Smoke Detector PCBA

    1.자동 솔더페이스트 인쇄

  • Smoke Detector PCBA

    2.솔더페이스트 인쇄 완료

  • Smoke Detector PCBA

    3.SMT 픽 앤 플레이스

  • Smoke Detector PCBA

    4.SMT 픽앤플레이스 완료

  • Smoke Detector PCBA

    5.리플로우 솔더링 준비 완료

  • Smoke Detector PCBA

    6.리플로우 솔더링 완료

  • Smoke Detector PCBA

    7.AOI 준비

  • Smoke Detector PCBA

    8.AOI 검사 과정

  • Smoke Detector PCBA

    9.THT 구성 요소 배치

  • Smoke Detector PCBA

    10.웨이브 납땜 공정

  • Smoke Detector PCBA

    11.THT 조립 완료

  • Smoke Detector PCBA

    12.THT 조립에 대한 AOI 검사

  • Smoke Detector PCBA

    13.IC 프로그래밍

  • Smoke Detector PCBA

    14.기능 검사

  • Smoke Detector PCBA

    15.QC 점검 및 수리

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    16.PCBA 컨포멀 코팅 공정

  • Smoke Detector PCBA

    17.ESD 포장

  • Smoke Detector PCBA

    18.배송 준비 완료


포장

PCBA용

Smoke Detector PCBA
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완제품의 경우

Smoke Detector PCBA
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