Unixplore Electronics는 2008년부터 중국의 고품질 스마트 카메라 PCBA에 대한 원스톱 턴키 제조 및 공급 서비스를 제공해 왔으며 전 세계 고객과 좋은 파트너십을 구축해 왔습니다. 우리는 ISO9001:2015 인증을 받았으며 IPC-610E의 PCB 조립 표준을 준수합니다.
좋은 스마트 카메라 PCBA를 소싱하려면(인쇄 회로 기판 조립) 공장에서는 다음 측면을 고려해야 합니다.
공장 규모 및 전문성:스마트 카메라 PCBA의 생산 요구 사항을 충족할 수 있도록 공장의 규모와 전문성이 충분한지 확인하십시오. 완전한 스마트 카메라 PCBA 생산 라인에는 자동 솔더 페이스트 인쇄기, 고속 SMT 기계, 리플로우 솔더링 장비, 웨이브 솔더링 장비, AOI 검사 장비, ICT 온라인 테스터 등과 같은 장비 및 기타 장치가 포함되어야 합니다. 또한 공장의 장비 성능이 스마트 카메라 PCBA 회로 기판의 처리 요구 사항을 충족하는지 이해해야 합니다.
품질 보증:공장이 ISO9001 품질 경영 시스템 인증을 통과했는지, IPC-A-610E 전자 조립 승인 표준에 따라 조립 및 생산되었는지, 직원의 생산 작업을 안내하는 SOP 직무 설명 및 기타 필수 문서가 있는지 확인하십시오. . 이는 공장의 품질 관리 수준을 반영할 수 있습니다.
업계 경험:공장의 가동시간, 제품가공 분야, 제품가공 난이도 등을 이해한다. 풍부한 산업 경험, 가공 보안 또는 유사 분야의 제품을 갖춘 공장을 선택하면 해당 공장의 기술력과 생산 능력을 확보할 수 있습니다.
서비스 의식:사전 판매 서비스 및 애프터 서비스를 포함하여 공장의 서비스 인식을 조사합니다. 좋은 공장은 고객에게 기술 지원, 품질 보증, 배송 시간 및 기타 보증을 포함한 포괄적인 서비스를 제공할 수 있어야 합니다.
고객 피드백:이전에 공장과 협력했던 회사의 평가와 피드백을 이해함으로써 공장의 강점과 서비스 수준을 더 잘 이해할 수 있습니다. 공장 공식 홈페이지를 통해 성공사례, 고객평가 등의 정보를 보실 수 있습니다.
요약하면, 좋은 스마트 카메라 PCBA 공장을 찾으려면 공장의 규모, 전문성, 품질 보증, 업계 경험, 서비스 인식 및 고객 피드백을 종합적으로 고려해야 합니다. 다양한 검사와 비교를 통해 귀하에게 가장 적합한 공장을 선택하시면 스마트 카메라 PCBA의 생산 품질과 효율성을 보장할 수 있습니다.
매개변수 | 능력 |
레이어 | 1-40개의 층 |
조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성 요소 크기 | 0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 | 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 | 0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 | 0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 | 0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 | 18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 | 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
구리 두께 | 0.5OZ~5OZ |
조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
1.자동 솔더페이스트 인쇄
2.솔더페이스트 인쇄 완료
3.SMT 픽 앤 플레이스
4.SMT 픽앤플레이스 완료
5.리플로우 솔더링 준비 완료
6.리플로우 솔더링 완료
7.AOI 준비
8.AOI 검사 과정
9.THT 구성요소 배치
10.웨이브 솔더링 공정
11.THT 조립 완료
12.THT 조립에 대한 AOI 검사
13.IC 프로그래밍
14.기능 검사
15.QC 점검 및 수리
16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
17.ESD 포장
18.배송 준비 완료
Delivery Service
Payment Options