BEC PCBA

제품 설명

BEC PCBA란 무엇인가요?

전문 제조업체로서 Unixplore Electronics는 고품질을 제공하고 싶습니다.BEC PCBA최고의 사후 판매 서비스 및 적시 배송과 함께.

BEC(배터리 제거 회로)PCBA는 기기에 안정적이고 지속적인 전원을 제공하도록 설계되었습니다. BEC PCBA는 배터리가 필요하지 않아 비용 효율적이고 환경 친화적인 솔루션을 제공합니다. BEC PCBA는 기존 장치 설계에 쉽게 통합될 수 있으므로 다양한 애플리케이션을 위한 완벽한 솔루션입니다.

일반적으로 배터리 제거기 회로 PCBA에는 과전압 보호 시스템이 장착되어 있어 갑작스러운 전압 서지로부터 장치를 보호합니다. BEC PCBA에는 회로 온도를 모니터링하고 이에 따라 전원 공급 장치를 조정하는 내장형 열 보호 시스템도 있습니다.

이 PCBA는 다목적이며 LED 조명, 전자 장난감 및 원격 제어 자동차를 포함하되 이에 국한되지 않는 다양한 장치와 함께 작동할 수 있습니다. BEC PCBA를 사용하면 장치의 전원이 절대로 부족하지 않으니 안심할 수 있습니다!

UNIXPLORE는 원스톱을 제공합니다.턴키 서비스귀하의 EMS 프로젝트를 위해. 귀하의 보드 빌딩에 대해 언제든지 저희에게 연락해 주십시오. 귀하의 의견을 받은 후 24시간 이내에 견적을 드릴 수 있습니다.거버 파일그리고BOM 목록!

BEC PCBA 제조

* 고객이 제공하는 PCB 파일 및 부품 목록
* 빈 PCB 제작, 부품은 당사에서 구입
* 부품이 완전히 조립된 PCB 제작
* 배송 전에 100% 기능 테스트를 거쳤습니다.
* RoHS 준수, 무연 제조 공정
* 독립적인 ESD 패키지로 빠른 배송
* PCB 설계, PCB 레이아웃, PCB 제조, 부품 조달, PCB SMT 및 DIP 조립, IC 프로그래밍, 기능 테스트, 포장 및 배송을 위한 원스톱 전자 제조 서비스

Unixplore PCB 및 PCB 조립 기능

매개변수	능력
레이어	1-40개의 층
조립 유형	스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT)
최소 구성 요소 크기	0201(01005 미터법)
최대 구성 요소 크기	2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm)
구성 요소 패키지 유형	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등
최소 패드 피치	QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil)
최소 트레이스 폭	0.10mm(4밀)
최소 트레이스 클리어런스	0.10mm(4밀)
최소 드릴 크기	0.15mm(6밀)
최대 보드 크기	18인치 x 24인치(457mm x 610mm)
보드 두께	0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm)
보드 재료	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등
표면 마감	OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등
솔더 페이스트 유형	납 함유 또는 무연
구리 두께	0.5OZ~5OZ
조립과정	리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜
검사 방법	자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사
사내 테스트 방법	기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트
처리 시간	샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일
PCB 조립 표준	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll

Unixplore 부가 가치 EMS 서비스

● HEX,ELF,BIN 형식의 파일을 이용한 IC 사전 프로그래밍 서비스.
● 고객의 테스트 요구 사항에 따라 맞춤화된 BEC PCBA 기능 테스트 픽스처
● 플라스틱 및 금속 케이스 금형, 부품 제작 등 박스 제작 서비스
● 선택적 래커 코팅, 에폭시 수지 포팅을 포함한 컨포멀 코팅
● 와이어 하네스 및 케이블 어셈블리
● 상자, 스크린, 멤브레인 스위치, 라벨링 및 맞춤형 상자 또는 소매 상자 포장을 포함한 완제품 조립.
● 요청 시 PCBA에 대한 다양한 타사 테스트가 가능합니다.
● 제품 인증 지원

PCBA 생산 절차