혈압 모니터 PCBA 제어 보드를 설계하는 방법은 무엇입니까?
다음은 고품질 혈압계 PCBA를 소개하며, 설계 방법을 더 잘 이해하는 데 도움이 되기를 바랍니다. 더 나은 미래를 만들기 위해 Unixplore Electronics와 계속 협력할 신규 고객과 기존 고객을 환영합니다!
혈압계 회로 기판은 혈압계의 핵심 부분입니다. 일반적으로 센서, 신호 처리 회로, 디스플레이 화면 및 전원 공급 장치가 포함됩니다.
센서 부분은 주로 혈압 변화를 감지하고 이러한 변화를 전기 신호 출력으로 변환하는 역할을 담당합니다.
신호 처리 회로는 센서에서 출력되는 전기 신호를 확대, 필터링 및 디지털화하여 후속 표시 및 저장을 용이하게 합니다.
디스플레이 화면에는 혈압의 값과 파형이 표시되어 사용자가 보기에 편리합니다.
전원 공급 장치는 일반적으로 배터리 또는 AC 전원 공급 장치인 전체 혈압 모니터에 작동하는 전원 공급 장치를 제공합니다.
혈압 모니터 회로 기판의 설계에서는 다음 측면을 고려해야 합니다.
정확성과 안정성:혈압계는 혈압을 정확하게 측정해야 합니다. 따라서 회로 기판의 설계에서는 센서의 정확성과 안정성, 신호 처리 회로의 정확성과 안정성이 보장되어야 합니다.
전력 소비 및 배터리 수명:혈압계는 장기간 사용해야 합니다. 따라서 회로 기판 설계에서는 전력 소비와 배터리 수명을 고려해야 합니다. 배터리 수명을 향상하려면 저전력 장치와 회로 설계를 선택하십시오.
생산 및 유지관리가 용이함:설계에서는 장치 선택, 회로 기판의 레이아웃 및 구조와 같이 생산 및 유지 관리가 용이한 요소를 고려해야 하며 이는 생산 효율성 및 유지 관리 비용에 직접적인 영향을 미칩니다.
외관 디자인:혈압계 회로 기판의 디자인도 사용자의 요구와 미적 요구를 충족시키기 위해 회로 기판의 크기, 모양, 색상을 포함한 디자인을 고려해야 합니다.
Unixplore는 EMS 프로젝트를 위한 원스톱 턴키 서비스를 제공합니다. 귀하의 보드 빌딩에 대해 언제든지 저희에게 연락해 주십시오. 귀하의 의견을 받은 후 24시간 이내에 견적을 드릴 수 있습니다.거버 파일그리고BOM 목록!
혈압계 PCBA 제조
* 고객이 제공하는 Gerber 파일 및 BOM 목록
* 빈 PCB 제작, 부품은 당사에서 구입
* 부품이 완전히 조립된 PCB 제작
* 배송 전에 100% 기능 테스트를 거쳤습니다.
* RoHS 준수, 무연 제조 공정
* 독립적인 ESD 패키지로 빠른 배송
* PCB 설계, PCB 레이아웃, PCB 제조, 부품 조달, PCB SMT 및 DIP 조립, IC 프로그래밍, 기능 테스트, 포장 및 배송을 위한 원스톱 전자 제조 서비스
Unixplore PCB 및 PCB 조립 기능
매개변수 |
능력 |
레이어 |
1-40개의 층 |
조립 유형 |
스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성 요소 크기 |
0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 |
2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 |
BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 |
QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 |
0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 |
0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 |
0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 |
18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 |
0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 |
CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 |
OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 |
납 함유 또는 무연 |
구리 두께 |
0.5OZ~5OZ |
조립과정 |
리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사 방법 |
자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 |
기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 |
샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 |
ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
Unixplore 부가 가치 EMS 서비스
● HEX,ELF,BIN 형식의 파일을 이용한 IC 사전 프로그래밍 서비스.
● 고객의 테스트 요구 사항에 따라 맞춤 제작된 혈압 모니터 PCBA 기능 테스트 장치
● 플라스틱 및 금속 케이스 금형, 부품 제작 등 박스 제작 서비스
● 선택적 래커 코팅, 에폭시 수지 포팅을 포함한 컨포멀 코팅
● 와이어 하네스 및 케이블 어셈블리
● 상자, 스크린, 멤브레인 스위치, 라벨링 및 맞춤형 상자 또는 소매 상자 포장을 포함한 완제품 조립.
● 요청 시 PCBA에 대한 다양한 타사 테스트가 가능합니다.
● 제품 인증 지원
PCBA 생산 절차
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1.자동 솔더페이스트 인쇄
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2.솔더페이스트 인쇄 완료
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3.SMT 픽 앤 플레이스
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4.SMT 픽앤플레이스 완료
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5.리플로우 솔더링 준비 완료
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6.리플로우 솔더링 완료
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7.AOI 준비
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8.AOI 검사 과정
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9.THT 구성 요소 배치
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10.웨이브 납땜 공정
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11.THT 조립 완료
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12.THT 조립에 대한 AOI 검사
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13.IC 프로그래밍
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14.기능 검사
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15.QC 점검 및 수리
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16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
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17.ESD 포장
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18.배송 준비 완료
포장
PCBA용
완제품의 경우
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