Unixplore Electronics는 ISO9001:2015 인증과 다양한 산업 제어 장비 및 자동화 시스템에 널리 사용되는 PCB 조립 표준 IPC-610E를 인증하여 2008년부터 중국에서 전류 결함 검출기 PCBA에 대한 원스톱 턴키 제조 및 공급을 전문으로 하고 있습니다.
전류 결함 감지기 PCBA: 안전한 작동을 보장하는 하나의 솔루션
UNIXPLORE Electronics는 귀하에게 다음과 같은 서비스를 제공하게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다.전류 결함 감지기 PCBA. 우리의 목표는 고객이 우리 제품과 그 기능 및 특징을 완전히 인식하도록 하는 것입니다. 우리는 신규 고객과 기존 고객이 우리와 협력하고 함께 번영하는 미래를 향해 나아갈 수 있도록 진심으로 초대합니다.
전자제품은 현대 산업의 핵심입니다. 제조부터 운송까지 모든 것이 전자 장치에 크게 의존하고 있습니다. 그러나 복잡성이 증가함에 따라 전기적 결함의 가능성도 증가하고 있습니다. 이러한 결함은 금전적 측면과 안전 측면 모두에서 심각한 손실을 초래할 수 있습니다. 따라서 장애가 발생하기 전에 장애를 감지하고 예방할 수 있는 솔루션이 필수적입니다. 이것이 전류 결함 감지기 PCBA가 들어오는 곳입니다.
전류 결함 감지기 PCBA는 전기적 결함을 감지하는 데 도움이 되는 전기 회로 기판입니다. 시스템에 설치되어 배선을 통과하는 전류를 지속적으로 모니터링합니다. 비정상적인 전류가 감지되면 감지기가 즉시 경고를 보내 혹시라도 발생할 수 있는 피해를 방지합니다.
이 기술에는 여러 가지 이점이 있습니다. 첫째, 수동 검사가 필요하지 않습니다. 전류 결함 감지기 PCBA는 사람이 검사하는 것보다 훨씬 더 정확하게 결함을 감지할 수 있습니다. 이를 통해 잠재적인 위험이 심각한 문제로 발전하기 전에 감지할 수 있습니다. 둘째, 다운타임을 줄이는 데 도움이 됩니다. 전기적 결함이 즉시 감지되지 않으면 가동 중지 시간이 발생할 수 있습니다. 이로 인해 시간과 비용이 크게 손실될 수 있습니다. 감지기는 실시간으로 감지하고 경고함으로써 가동 중지 시간을 줄이고 운영 효율성을 높이는 데 도움이 될 수 있습니다.
전류 결함 감지기 PCBA는 광범위한 산업 분야에서 사용될 수 있습니다. 이 기술은 전기 부품이 극한 조건이나 높은 전력 수준에 노출되는 산업에서 특히 유용합니다. 예를 들어, 차량의 전기 시스템에 전력이 공급되는 자동차 산업에서 결함 감지기는 오작동과 사고를 예방할 수 있습니다. 마찬가지로, 단일 전기적 결함으로 인해 치명적인 사고가 발생할 수 있는 항공우주 산업에서는 결함 감지기를 갖추는 것이 필수적입니다.
결론적으로 전류 결함 감지기 PCBA는 산업에서 안전하고 안정적인 작동을 보장하는 중요한 구성 요소입니다. 비정상적인 전류 흐름을 감지하고 경고함으로써 잠재적인 위험이 심각한 문제로 발전하기 전에 처리되도록 보장하는 지능형 솔루션입니다. 전자 장치의 복잡성이 증가함에 따라 이 기술은 더욱 중요해지고 있습니다. 이는 시간과 비용을 절약할 뿐만 아니라 사람과 장비의 안전도 보장합니다. 기술의 유연성은 다양한 산업에서 사용될 수 있다는 것을 의미하며, 이는 전기 시스템에 의존하는 모든 산업에서 귀중한 자산이 됩니다.
매개변수 | 능력 |
레이어 | 1-40개의 층 |
조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성 요소 크기 | 0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 | 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 | 0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 | 0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 | 0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 | 18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 | 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
구리 두께 | 0.5OZ~5OZ |
조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
1.자동 솔더페이스트 인쇄
2.솔더페이스트 인쇄 완료
3.SMT 픽 앤 플레이스
4.SMT 픽앤플레이스 완료
5.리플로우 솔더링 준비 완료
6.리플로우 솔더링 완료
7.AOI 준비
8.AOI 검사 과정
9.THT 구성요소 배치
10.웨이브 납땜 공정
11.THT 조립 완료
12.THT 조립에 대한 AOI 검사
13.IC 프로그래밍
14.기능 검사
15.QC 점검 및 수리
16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
17.ESD 포장
18.배송 준비 완료
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