Unixplore Electronics는 ISO9001:2015 인증과 다양한 산업 제어 장비 및 자동화 시스템에 널리 사용되는 PCB 조립 표준 IPC-610E를 인증하여 2008년부터 중국에서 데이터 수집 카드 PCBA에 대한 원스톱 턴키 제조 및 공급을 전문으로 하고 있습니다.
Unixplore Electronics는 귀하에게 다음과 같은 제안을 제공하게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다.데이터 수집 카드 PCBA. 우리의 목표는 고객이 우리 제품과 그 기능 및 특징을 완전히 인식하도록 하는 것입니다. 우리는 신규 고객과 기존 고객이 우리와 협력하고 함께 번영하는 미래를 향해 나아갈 수 있도록 진심으로 초대합니다.
데이터 수집 카드 PCBA(DAQ PCBA)은 다양한 센서와 장비에서 아날로그 신호를 캡처하여 컴퓨터가 처리할 수 있는 디지털 형식으로 변환하도록 설계된 인쇄 회로 기판(PCB)에 통합된 컴퓨터 주변 장치입니다.
데이터 수집 카드 PCBA의 주요 기능은 다음과 같습니다.
신호 캡처:실제 세계의 다양한 장치에서 아날로그 신호를 캡처합니다.
신호 변환:내부 ADC(아날로그-디지털 변환기)를 통해 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환합니다.
데이터 전송:변환된 디지털 신호는 추가 분석 및 처리를 위해 인터페이스 회로를 통해 컴퓨터로 전송됩니다.
데이터 수집 카드 PCB 어셈블리에는 일반적으로 아날로그 프런트 엔드 회로, 아날로그-디지털 변환기, 클록 회로 및 인터페이스 회로와 같은 주요 구성 요소가 포함되어 있으며, 이들은 함께 작동하여 데이터의 정확한 수집 및 변환을 달성합니다.
또한 데이터 수집 카드 PCBA의 성능 지표에는 샘플링 속도, 정확도, 입력 채널 수, 입력 범위, 신호 대 잡음비 등이 포함될 수 있습니다. 이러한 매개 변수는 데이터 수집 및 변환 효과에 직접적인 영향을 미칩니다.
일반적으로 데이터 수집 카드 PCBA는 산업 제어, 자동화 시스템, 과학 실험 및 기타 분야에서 중요한 역할을 하며 데이터 수집 및 처리를 위한 핵심 구성 요소 중 하나입니다.
매개변수 | 능력 |
레이어 | 1-40개의 층 |
조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성 요소 크기 | 0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 | 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 | 0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 | 0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 | 0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 | 18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 | 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
구리 두께 | 0.5OZ~5OZ |
조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
1.자동 솔더페이스트 인쇄
2.솔더페이스트 인쇄 완료
3.SMT 픽 앤 플레이스
4.SMT 픽앤플레이스 완료
5.리플로우 솔더링 준비 완료
6.리플로우 솔더링 완료
7.AOI 준비
8.AOI 검사 과정
9.THT 구성요소 배치
10.웨이브 솔더링 공정
11.THT 조립 완료
12.THT 조립에 대한 AOI 검사
13.IC 프로그래밍
14.기능 검사
15.QC 점검 및 수리
16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
17.ESD 포장
18.배송 준비 완료
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