2008년부터 Unixplore Electronics는 ISO9001:2015 인증 및 PCB 조립 표준 IPC-610E를 통해 중국에서 고품질 디지털 분석기 PCBA를 설계 및 생산하는 전문 업체입니다.
중국산 고품질 디지털 분석기 PCBA를 찾고 있다면 Unixplore Electronics보다 더 나은 곳은 없습니다. 우리는 경쟁력 있는 가격과 우수한 애프터 서비스로 다양한 제품을 제공합니다. 우리는 또한 잠재적인 파트너와 협력하여 상호 이익이 되는 관계를 구축하는 데 관심이 있습니다.
디지털 분석기 PCBA는 사용자의 요구를 충족시키기 위해 다양한 유형과 응용 분야를 설계하고 최적화할 수 있습니다. 주요 기능으로는 신호 수집, 신호 분석, 데이터 처리, 결과 표시 등이 있습니다.
회로 기판 설계에는 특정 디지털 분석기 유형 및 응용 분야를 기반으로 한 선택과 최적화가 필요합니다.
일반적으로 디지털 분석기 PCBA의 설계는 다음 단계를 따라야 합니다.
요구 사항을 결정합니다.신호 유형, 분석 알고리즘, 수집해야 하는 표시 방법을 포함하여 디지털 분석기의 기능적 요구 사항을 결정합니다.
적절한 구성 요소를 선택합니다.ADC(아날로그 디지털 변환기), DAC(디지털 아날로그 변환기), DSP(디지털 신호 프로세서) 등과 같은 요구 사항에 따라 적절한 전자 부품 및 칩을 선택합니다.
설계 회로:선택한 전자 부품 및 칩 설계 회로에 따라 신호 수집, 처리 및 디스플레이와 같은 회로가 포함됩니다.
디버깅 및 최적화:회로 기판 생산이 완료된 후 회로 기판이 정상적으로 작동하고 요구 사항을 충족할 수 있는지 확인하기 위해 디버깅 및 최적화를 수행합니다.
디지털 분석기 PCBA의 설계는 높은 정확도, 높은 안정성 및 높은 신뢰성의 특성을 가져야 한다는 점에 유의해야 합니다. 동시에 작동 및 유지 관리가 쉽기 때문에 사용자가 쉽게 사용하고 수리할 수 있습니다. 따라서 설계 및 생산 과정에서 엄격한 테스트와 검사가 필요합니다.
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매개변수 | 능력 |
레이어 | 1-40개의 층 |
조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성요소 크기 | 0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 | 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 | 0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 | 0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 | 0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 | 18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 | 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
구리 두께 | 0.5OZ~5OZ |
조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
1.자동 솔더페이스트 인쇄
2.솔더페이스트 인쇄 완료
3.SMT 픽 앤 플레이스
4.SMT 픽앤플레이스 완료
5.리플로우 솔더링 준비 완료
6.리플로우 솔더링 완료
7.AOI 준비
8.AOI 검사 과정
9.THT 구성요소 배치
10.웨이브 납땜 공정
11.THT 조립 완료
12.THT 조립에 대한 AOI 검사
13.IC 프로그래밍
14.기능 검사
15.QC 점검 및 수리
16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
17.ESD 포장
18.배송 준비 완료
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