Unixplore Electronics는 다양한 산업 제어 장비 및 자동화 시스템에 널리 사용되는 ISO9001:2015 인증 및 PCB 조립 표준 IPC-610E를 획득하여 2008년부터 중국 산업용 컴퓨터 PCBA에 대한 원스톱 턴키 제조 및 공급을 전문으로 하고 있습니다.
Unixplore Electronics는 귀하에게 다음과 같은 제안을 제공하게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다.산업용 컴퓨터 PCBA. 우리의 목표는 고객이 우리 제품과 그 기능 및 특징을 완전히 인식하도록 하는 것입니다. 우리는 신규 고객과 기존 고객이 우리와 협력하고 함께 번영하는 미래를 향해 나아갈 수 있도록 진심으로 초대합니다.
산업용 컴퓨터 PCBA는 산업용 제어 컴퓨터(산업용 컴퓨터라고도 함)의 인쇄 회로 기판 조립 공정을 말합니다. 특히 전자 부품(예: 칩, 저항기, 커패시터 등)을 인쇄 회로 기판(PCB)에 납땜하는 모든 단계를 다룹니다. 이 공정은 산업용 제어 컴퓨터 제조에 없어서는 안될 부분입니다. 이는 회로의 정확성과 품질을 보장하여 산업용 컴퓨터의 안정적인 작동을 보장합니다.
산업용 컴퓨터 PCBA 공정에서는 다음과 같은 제조 공정이 필요합니다.표면 실장 기술(SMT) 및W거리납땜 기술일반적으로 전자 부품이 회로 기판에 정확하게 납땜될 수 있는지 확인하는 데 관련됩니다. 또한 모든 조립이 완료된 후 각 PCB가 제대로 작동하는지 확인하기 위해 완전히 테스트됩니다.
일반적으로 산업용 컴퓨터 PCBA는 산업용 컴퓨터 제조과정에서 중요한 연결고리이다. 이는 회로 기판 제조, 부품 용접 및 테스트 등을 포함하며 산업용 컴퓨터의 성능과 안정성을 보장하는 데 큰 의미가 있습니다.
매개변수 | 능력 |
레이어 | 1-40개의 층 |
조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성 요소 크기 | 0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 | 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 | 0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 | 0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 | 0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 | 18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 | 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
구리 두께 | 0.5OZ~5OZ |
조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
1.자동 솔더페이스트 인쇄
2.솔더페이스트 인쇄 완료
3.SMT 픽 앤 플레이스
4.SMT 픽앤플레이스 완료
5.리플로우 솔더링 준비 완료
6.리플로우 솔더링 완료
7.AOI 준비
8.AOI 검사 과정
9.THT 구성요소 배치
10.웨이브 솔더링 공정
11.THT 조립 완료
12.THT 조립에 대한 AOI 검사
13.IC 프로그래밍
14.기능 검사
15.QC 점검 및 수리
16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
17.ESD 포장
18.배송 준비 완료
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