Unixplore Electronics는 다양한 산업 제어 장비 및 자동화 시스템에 널리 사용되는 PCB 조립 표준 IPC-610E 및 ISO9001:2015 인증을 획득하여 2008년부터 중국에서 무정전 전원 공급 장치 PCBA에 대한 원스톱 턴키 제조 및 공급을 전문으로 하고 있습니다.
Unixplore Electronics는 귀하에게 다음과 같은 제안을 제공하게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다. PLC 컨트롤러 PCBA. 우리의 목표는 고객이 우리 제품과 그 기능 및 특징을 완전히 인식하도록 하는 것입니다. 우리는 신규 고객과 기존 고객이 우리와 협력하고 함께 번영하는 미래를 향해 나아갈 수 있도록 진심으로 초대합니다.
PLC PCBA는 다음을 의미합니다.인쇄 회로 기판 조립PLC의 핵심 부품 중 하나인 PLC(Programmable Logic Controller)의 일부입니다. PLC는 산업 제어에 사용되는 컴퓨터입니다. 자동화 엔지니어링에 널리 사용되며 산업 프로세스의 실시간 모니터링, 제어, 규제 및 보호와 같은 기능을 완료할 수 있습니다. PLC PCBA는 이 기능을 달성하는 핵심 부품이며 다음과 같은 주요 구성 요소로 구성됩니다.
제어 장치:프로그램 제어 실행, 소프트웨어 알고리즘을 통한 제어 로직 구현, 각종 입출력 장치 제어 등을 담당합니다.
입력 인터페이스:다양한 센서, 신호 장치 및 스위치에서 신호를 수집하고 신호를 PLC 컨트롤러로 전송하여 입력 인터페이스를 통해 처리합니다.
출력 인터페이스:프로그램 로직을 통해 컨트롤러에서 처리된 제어 신호를 현장의 액츄에이터에 전달하여 다양한 출력 장치를 제어합니다.
전원 관리:PLC PCBA는 안정적인 전원 관리를 수행하여 PLC 시스템의 안정성과 지속적인 작동을 보장합니다.
PLC의 핵심인 PLC PCBA는 산업 수준의 신뢰성, 견고성 및 안정성을 갖추고 있으며 가공 생산, 자동화 생산 라인, 산업용 로봇, 산업 자동화 및 기타 분야에서 널리 사용될 수 있습니다. 제어 시스템의 비용, 안정성 및 신뢰성 요구 사항을 충족하려면 다양한 제어 요구 사항에 따라 다양한 PLC PCBA를 적용해야 합니다.
매개변수 | 능력 |
레이어 | 1-40개의 층 |
조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성요소 크기 | 0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 | 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 | 0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 | 0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 | 0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 | 18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 | 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
구리 두께 | 0.5OZ~5OZ |
조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
1.자동 솔더페이스트 인쇄
2.솔더페이스트 인쇄 완료
3.SMT 픽 앤 플레이스
4.SMT 픽앤플레이스 완료
5.리플로우 솔더링 준비 완료
6.리플로우 솔더링 완료
7.AOI 준비
8.AOI 검사 과정
9.THT 구성요소 배치
10.웨이브 솔더링 공정
11.THT 조립 완료
12.THT 조립에 대한 AOI 검사
13.IC 프로그래밍
14.기능 검사
15.QC 점검 및 수리
16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
17.ESD 포장
18.배송 준비 완료
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