Unixplore Electronics는 다양한 산업 제어 장비 및 자동화 시스템에 널리 사용되는 ISO9001:2015 인증 및 PCB 조립 표준 IPC-610E를 획득하여 2008년부터 중국에서 서보 모터 PCBA에 대한 원스톱 턴키 제조 및 공급을 전문으로 하고 있습니다.
UNIXPLORE Electronics는 귀하에게 다음과 같은 서비스를 제공하게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다. 서보 모터 PCBA. 우리의 목표는 고객이 우리 제품과 그 기능 및 특징을 완전히 인식하도록 하는 것입니다. 우리는 신규 고객과 기존 고객이 우리와 협력하고 함께 번영하는 미래를 향해 나아갈 수 있도록 진심으로 초대합니다.
서보모터 PCBA는 서보모터를 구동하는데 사용되는 인쇄회로기판 조립부품(회로기판, 부품 등)을 말하며, 서보모터 드라이버의 핵심부품 중 하나이다. 서보 모터는 위치, 속도, 토크 등 모션 매개 변수를 정확하게 제어할 수 있는 모터입니다. 로봇, 인쇄장비, 자동화 장비 등의 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 이를 구동하려면 고정밀하고 안정적인 제어 시스템이 필요합니다.
서보 모터 PCBA는 모터 제어 신호를 조정하여 위치, 속도 및 토크와 같은 모션 매개변수를 정밀하게 제어함으로써 모터의 움직임을 제어합니다. 주요 기능은 다음과 같습니다.
전원 관리:서보 모터의 전원 공급을 제어하고 전원 공급을 안정화하여 모터 드라이버의 정상적인 작동을 보장합니다.
신호 처리:서보 모터의 엔코더와 위치 피드백 센서의 신호를 읽고 처리하여 모터를 정확하게 제어합니다.
제어 논리:입력 명령 및 제어 매개변수에 따라 모터의 정확한 위치 지정, 속도 및 토크 제어가 제어 로직을 통해 실현됩니다.
보호 기능:과부하, 과전류, 과전압 등의 모터 손상을 방지하기 위해 모터 드라이버와 모터 자체를 보호하십시오.
데이터 통신:통신 인터페이스를 통해 서보 모터의 위치, 속도, 토크 및 기타 모션 매개변수를 다른 장치 또는 제어 시스템으로 전송합니다.
서보 모터 구동 PCBA는 고성능, 고정밀, 빠른 속도, 높은 안정성이라는 장점을 갖고 있으며 서보 모터의 구동 및 제어에 중요한 역할을 합니다. 제어 시스템의 안정성과 정확성 요구 사항을 충족하려면 특정 애플리케이션 요구 사항에 따라 적절한 서보 모터 드라이브 PCBA를 선택해야 합니다.
매개변수 | 능력 |
레이어 | 1-40개의 층 |
조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성 요소 크기 | 0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 | 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 | 0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 | 0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 | 0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 | 18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 | 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
구리 두께 | 0.5OZ~5OZ |
조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
1.자동 솔더페이스트 인쇄
2.솔더페이스트 인쇄 완료
3.SMT 픽 앤 플레이스
4.SMT 픽앤플레이스 완료
5.리플로우 솔더링 준비 완료
6.리플로우 솔더링 완료
7.AOI 준비
8.AOI 검사 과정
9.THT 구성요소 배치
10.웨이브 납땜 공정
11.THT 조립 완료
12.THT 조립에 대한 AOI 검사
13.IC 프로그래밍
14.기능 검사
15.QC 점검 및 수리
16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
17.ESD 포장
18.배송 준비 완료
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