제품 설명

Smart Lamp PCBA는 어떻게 생산됩니까?

스마트 램프 PCBA를 생산하려면 (인쇄 회로 보드 어셈블리) 컨트롤러, 다음과 같이이 일반 절차를 따라야합니다.

전기 설계 :스마트 램프 컨트롤러의 회로 회로도 및 레이아웃을 설계하여 시작하십시오. 여기에는 마이크로 컨트롤러, 센서, LED 드라이버, 통신 모듈 (예 : Wi-Fi, Bluetooth), 전원 관리 구성 요소 및 기타 필요한 요소와 같은 구성 요소가 포함되어야합니다.

PCB 제작 :설계가 완료되면 PCB 디자인 소프트웨어를 사용하여 PCB 레이아웃을 만듭니다. 그런 다음 디자인 파일을 PCB 제작 서비스로 보내 실제 PCB를 생산할 수 있습니다.

구성 요소 조달 :신뢰할 수있는 공급 업체로부터 필요한 모든 전자 구성 요소를 조달하십시오. 더 나은 성능과 신뢰성을 위해 고품질 구성 요소를 공급하십시오.

SMT & THT 어셈블리 :PCB 및 구성 요소가 준비되면 어셈블리 프로세스를 진행할 수 있습니다. 여기에는 설계 레이아웃 후 구성 요소를 PCB에 납땜하는 것이 포함됩니다. 이것은 수동으로 또는 SMT 기계 또는 딥 머신과 같은 자동 조립기를 통해 수행 할 수 있습니다.

칩 프로그래밍 :스마트 램프 컨트롤러에 마이크로 컨트롤러가 포함 된 경우 펌웨어를 프로그래밍해야합니다. 여기에는 밝기 수준 조정, 색 온도 및 통신 프로토콜 조정과 같은 스마트 램프의 기능을 제어하기위한 코드를 작성해야합니다.

기능 테스트 :PCB를 조립 한 후 스마트 램프 컨트롤러가 예상대로 작동하는지 확인하기 위해 철저한 테스트를 수행하십시오. 컨트롤러의 모든 구성 요소, 연결 및 기능의 기능을 테스트하십시오.

인클로저 설계 및 어셈블리 :필요한 경우 PCB 및 구성 요소를 보호하기 위해 스마트 램프 컨트롤러의 인클로저를 설계하십시오. 설계 사양에 따라 PCB를 인클로저로 조립하십시오.

품질 관리 :스마트 램프 PCBA 컨트롤러가 품질 표준 및 사양을 충족하는지 품질 관리 점검을 수행하십시오.

포장 및 배포 :스마트 램프 컨트롤러가 모든 테스트 및 품질 검사를 통과하면 고객이나 소매 업체에 배포 할 수 있도록 올바르게 포장하십시오.

스마트 램프 PCBA 컨트롤러를 생산하려면 전자 설계, 어셈블리, 프로그래밍 및 품질 관리에 대한 기술 전문 지식이 포함됩니다. 이러한 프로세스에 익숙하지 않은 경우 PCB 어셈블리 및 전자 제조를 전문으로하는 전문가 또는 회사의 도움을 구하는 것이 좋습니다.

UNIXPLORE는 원 스톱 턴키 서비스를 제공합니다전자 제조프로젝트. 회로 보드 어셈블리 빌딩을 위해 문의하십시오. 24 시간 내에 귀하의거버 파일그리고BOM 목록!

스마트 램프 PCBA 제조

* 클라이언트가 제공하는 Gerber 파일 및 BOM 목록
* 빈 PCB 제작, 우리가 구매 한 구성 요소
* 부품이 완전히 조립 된 PCB 제작
* 배송 전에 100% 기능을 테스트했습니다
* ROHS 준수, 무연 제조 공정
* 독립적 인 ESD 패키지와 함께 빠른 배송
* PCB 디자인, PCB 레이아웃, PCB 제조, 부품 조달, PCB SMT 및 THT 어셈블리, IC 프로그래밍, 기능 테스트, 포장 및 배송을위한 원 스톱 전자 제조 서비스

Unixplore PCB 및 PCB 어셈블리 기능

매개 변수	능력
레이어	1-40 층
어셈블리 유형	통과 구멍 (THT), 표면 마운트 (SMT), 혼합 (THT+SMT)
최소 구성 요소 크기	0201 (01005 메트릭)
최대 구성 요소 크기	x 2.0에서 2.0 x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm)
구성 요소 패키지 유형	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등
최소 패드 피치	QFP의 경우 0.5 mm (20 mil), QFN, BGA의 경우 0.8 mm (32 mm)
최소 트레이스 너비	0.10 mm (4 mil)
최소 트레이스 클리어런스	0.10 mm (4 mil)
최소 드릴 크기	0.15 mm (6 mil)
최대 보드 크기	x 24에서 18 in (457 mm x 610 mm)
보드 두께	(0.2 mm) ~ 0.236 in (6 mm)
보드 자료	CEM-3, FR-2, FR-4, High-TG, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Ridid-Flex, Rogers 등
표면 마감	OSP, Hasl, Flash Gold, Enig, Gold Finger 등
솔더 페이스트 유형	리드 또는 무연
구리 두께	0.5oz - 5 온스
조립 프로세스	리플 로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜
검사 방법	자동화 된 광학 검사 (AOI), X- 레이, 육안 검사
테스트 방법 사내	기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트
처리 시간	샘플링 : 24 시간 ~ 7 일, 대량 실행 : 10-30 일
PCB 어셈블리 표준	ISO9001 : 2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 LL

Unixplore 부가 가치 전자 제조 서비스

● 파일의 형식으로 IC 사전 프로그래밍 서비스16 진수, 엘프그리고큰 상자.
● 스마트 램프 PCBA 기능 테스트 고정 장치 고객의 테스트 요구 사항에 따라 사용자 정의
● 플라스틱 및 금속 케이스 곰팡이 및 부품 생산을 포함한 박스 빌딩 서비스
● 선택적 래커 코팅, 에폭시 수지 포팅을 포함한 컨 포멀 코팅
● 와이어 하네스 및 케이블 어셈블리
● 상자, 화면, 멤브레인 스위치, 라벨링 및 맞춤형 상자 또는 소매 상자 포장을 포함한 완제품 어셈블리.
● 요청시 PCBA에 대한 다양한 타사 테스트가 제공됩니다.
● 제품 인증 지원

PCBA 생산 절차