무선 DALI 인터페이스 PCBA

제품 설명

무선 DALI 인터페이스 PCBA란 무엇입니까?

이번 기회를 통해 우리의 고품질 제품을 소개하고 싶습니다.무선 DALI 인터페이스 PCBA Unixplore 전자에서. 우리의 주요 목표는 고객이 우리 제품의 기능과 특징을 완전히 이해하도록 하는 것입니다. 우리는 더 나은 미래를 만들기 위해 항상 기존 고객 및 신규 고객과 협력하기를 열망하고 있습니다.

무선 DALI 인터페이스 PCBA는 다음을 의미합니다.인쇄 회로 기판 조립무선 DALI 인터페이스 기능을 통합한 제품입니다. 이러한 종류의 PCBA는 무선 통신 기술(예: ZigBee, WiFi, Bluetooth 등)과 DALI(Digital Addressable Lighting Interface, Digital Addressable Lighting Interface) 프로토콜을 결합하여 조명 장비와 제어 시스템 간의 무선 연결 및 제어를 실현합니다.

무선 DALI 인터페이스 PCBA의 주요 구성 요소에는 무선 통신 모듈, DALI 제어 모듈 및 관련 회로와 전자 부품이 포함됩니다. 무선 통신 모듈은 조명 장비와 제어 시스템 간의 무선 데이터 전송을 담당하고, DALI 제어 모듈은 조명 장비의 정밀 제어를 위해 DALI 프로토콜과 관련된 명령 및 데이터 처리를 담당합니다.

이러한 종류의 PCBA는 스마트 조명 시스템에 폭넓게 적용됩니다. 조명 장비의 설치, 구성 및 유지 관리가 더욱 유연하고 편리해지며 특히 배선이 어렵거나 빠른 조정이 필요한 장면에 적합합니다. 무선 DALI 인터페이스 PCBA를 통해 사용자는 조명 시스템의 원격 제어, 자동화된 관리 및 에너지 절약 최적화를 쉽게 실현하여 조명 시스템의 지능 수준과 사용자 경험을 향상시킬 수 있습니다.

무선 DALI 인터페이스 PCBA를 설계하고 제조할 때 신뢰성, 보안, 안정성 및 다른 무선 통신 시스템과의 호환성과 같은 요소를 고려해야 합니다. 동시에 PCBA의 회로 레이아웃이 합리적이고 전자 부품이 적절하게 선택되어 우수한 성능과 안정성을 보장하는 것도 필요합니다.

일반적으로 무선 DALI 인터페이스 PCBA는 지능형 조명 시스템의 무선 제어 및 통신을 위한 핵심 구성 요소입니다. 이를 적용하면 조명 시스템의 지능적인 개발을 촉진하고 조명 효과와 에너지 효율성을 향상시킬 수 있습니다.

Unixplore는 귀하의 원스톱 턴키 서비스를 제공합니다.전자 제조프로젝트. 귀하의 회로 기판 조립 건물에 대해서는 언제든지 저희에게 연락해 주십시오. 귀하를 받은 후 24시간 내에 견적을 드릴 수 있습니다.거버 파일그리고BOM 목록!

무선 DALI 인터페이스 PCBA 제조

* 고객이 제공하는 Gerber 파일 및 BOM 목록
* 블랭크 PCB 제작, 부품 당사 구매
* 부품이 완전히 조립된 PCB 제작
* 배송 전에 100% 기능 테스트를 거쳤습니다.
* RoHS 준수, 무연 제조 공정
* 독립적인 ESD 패키지로 빠른 배송
* PCB 설계, PCB 레이아웃, PCB 제조, 부품 조달, PCB SMT 및 THT 조립, IC 프로그래밍, 기능 테스트, 포장 및 배송을 위한 원스톱 전자 제조 서비스

Unixplore PCB 및 PCB 조립 기능

매개변수	능력
레이어	1-40개의 층
조립 유형	스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT)
최소 구성 요소 크기	0201(01005 미터법)
최대 구성 요소 크기	2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm)
구성 요소 패키지 유형	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등
최소 패드 피치	QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil)
최소 트레이스 폭	0.10mm(4밀)
최소 트레이스 클리어런스	0.10mm(4밀)
최소 드릴 크기	0.15mm(6밀)
최대 보드 크기	18인치 x 24인치(457mm x 610mm)
보드 두께	0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm)
보드 재료	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등
표면 마감	OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등
솔더 페이스트 유형	납 함유 또는 무연
구리 두께	0.5OZ~5OZ
조립과정	리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜
검사 방법	자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사
사내 테스트 방법	기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트
처리 시간	샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일
PCB 조립 표준	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll

Unixplore 부가 가치 전자 제조 서비스

● IC 사전 프로그래밍 서비스(파일 형식)헥스,엘프그리고큰 상자.
● 고객의 테스트 요구 사항에 따라 맞춤화된 무선 DALI 인터페이스 PCBA 기능 테스트 픽스처
● 플라스틱 및 금속 케이스 금형, 부품 제작 등 박스 제작 서비스
● 선택적 래커 코팅, 에폭시 수지 포팅을 포함한 컨포멀 코팅
● 와이어 하네스 및 케이블 어셈블리
● 상자, 스크린, 멤브레인 스위치, 라벨링 및 맞춤형 상자 또는 소매 상자 포장을 포함한 완제품 조립.
● 요청 시 PCBA에 대한 다양한 타사 테스트가 가능합니다.
● 제품 인증 지원

PCBA 생산 절차