Unixplore Electronics는 2008년부터 중국의 고품질 스마트 소켓 PCBA에 대한 원스톱 턴키 제조 및 공급 서비스를 제공해 왔습니다. 당사는 ISO9001:2015 인증을 받았으며 PCB 조립 표준 IPC-610E를 준수합니다.
이번 기회를 통해 우리의 고품질 제품을 소개하고 싶습니다.스마트 소켓 PCBUnixplore 전자에서. 우리의 주요 목표는 고객이 우리 제품의 기능과 특징을 완전히 이해하도록 하는 것입니다. 우리는 더 나은 미래를 만들기 위해 항상 기존 고객 및 신규 고객과 협력하기를 열망하고 있습니다.
스마트 소켓 PCBA(인쇄 회로 기판 조립)는 스마트 소켓의 중요한 부분이며 주로 소켓의 지능형 제어 기능을 실현하는 역할을 담당합니다. 일반적으로 마이크로프로세서, 전원 관리 모듈, 통신 인터페이스, 입력 및 출력 인터페이스와 같은 회로 구성 요소를 포함하며 사용자 제어 명령 처리, 소켓 작동 상태 모니터링, 원격 제어 및 기타 기능 구현을 담당합니다.
마이크로 프로세서는 회로 기판의 핵심으로 스위치 제어, 타이밍 작업, 통신 처리 등 다양한 제어 작업을 수행하는 역할을 담당합니다. 전원 관리 모듈은 안정적인 전원 공급을 담당하여 장치의 정상적인 작동을 보장합니다. 회로 기판. 통신 인터페이스는 원격 제어 기능을 달성하기 위해 외부 장치(예: 스마트폰, 컴퓨터 등)와 통신하는 역할을 합니다. 입력 및 출력 인터페이스는 전기 장비의 전원 켜기 및 끄기 제어를 실현하기 위해 소켓의 입력 및 출력 라인을 연결하는 역할을 합니다.
스마트 소켓 PCBA의 설계 및 생산은 제품 안전과 신뢰성을 보장하기 위해 관련 전기 안전 및 산업 표준을 따라야 합니다. 동시에 회로 기판이 다양한 작업 환경에서 안정적이고 안정적으로 작동할 수 있는지 확인하려면 엄격한 테스트와 검증도 필요합니다.
일반적으로 스마트 소켓 회로카드는 스마트 소켓의 다양한 기능을 구현하기 위한 기반이자 스마트 소켓의 중요한 부분이다.
Unixplore는 귀하의 원스톱 턴키 서비스를 제공합니다.전자 제조프로젝트. 귀하의 회로 기판 조립 건물에 대해서는 언제든지 저희에게 연락해 주십시오. 귀하를 받은 후 24시간 내에 견적을 드릴 수 있습니다.거버 파일그리고BOM 목록!
매개변수 | 능력 |
레이어 | 1-40개의 층 |
조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성요소 크기 | 0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 | 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 | 0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 | 0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 | 0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 | 18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 | 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
구리 두께 | 0.5OZ~5OZ |
조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
1.자동 솔더페이스트 인쇄
2.솔더페이스트 인쇄 완료
3.SMT 픽 앤 플레이스
4.SMT 픽앤플레이스 완료
5.리플로우 솔더링 준비 완료
6.리플로우 솔더링 완료
7.AOI 준비
8.AOI 검사 과정
9.THT 구성요소 배치
10.웨이브 납땜 공정
11.THT 조립 완료
12.THT 조립에 대한 AOI 검사
13.IC 프로그래밍
14.기능 검사
15.QC 점검 및 수리
16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
17.ESD 포장
18.배송 준비 완료
Delivery Service
Payment Options