Unixplore Electronics는 다양한 산업 제어 장비 및 자동화 시스템에 널리 사용되는 PCB 조립 표준 IPC-610E 및 ISO9001:2015 인증을 획득하여 2008년부터 중국에서 무정전 전원 공급 장치 PCBA에 대한 원스톱 턴키 제조 및 공급을 전문으로 하고 있습니다.
Unixplore Electronics는 귀하에게 다음과 같은 제안을 제공하게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다. 무정전 전원 공급 장치 PCBA. 우리의 목표는 고객이 우리 제품과 그 기능 및 특징을 완전히 인식하도록 하는 것입니다. 우리는 신규 고객과 기존 고객이 우리와 협력하고 함께 번영하는 미래를 향해 나아갈 수 있도록 진심으로 초대합니다.
UPS PCBA는 UPS(무정전 전원 공급 장치)의 주 제어 회로 기판 또는 인쇄 회로 기판 조립체를 말하며, 주 전원 공급 장치가 가동 중일 때 컴퓨터, 서버, 데이터 센터 등 주요 장비에 대한 전원 백업 및 안정적이고 중단 없는 전원 보장을 제공하는 장치입니다. 전원 공급 장치가 작동하지 않습니다.
UPS PCBA는 효율적이고 안정적이어야 하며 UPS의 정상적인 작동을 보장하기 위해 정확한 전력 변환 기능을 제공해야 합니다. 여기에는 주로 다음과 같은 측면이 포함됩니다.
전원 관리:UPS PCBA에는 장비에 의한 전력 변환의 고효율과 높은 신뢰성을 보장하기 위해 효율적인 전력 관리 회로와 변환 회로가 장착되어야 합니다.
제어 기능:UPS PCBA에는 전압과 주파수를 조절하는 컨트롤러가 장착되어야 하며, UPS가 자가 진단, 보호, 자동 종료 및 재시작 등을 실현할 수 있도록 프로그래밍 가능한 논리 컨트롤러(PLC) 및 기타 제어 로직을 제공해야 합니다.
통신 인터페이스:UPS PCBA에는 또한 UPS 상태 모니터링, 제어 및 원격 관리를 실현하기 위해 컴퓨터 및 기타 장비와 통신할 수 있는 통신 인터페이스가 장착되어야 합니다.
UPS PCBA의 생산 및 설계에는 UPS 전원 시스템의 신뢰성, 효율성 및 안정성을 보장하기 위한 정밀한 기술과 경험이 필요합니다.
매개변수 | 능력 |
레이어 | 1-40개의 층 |
조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성 요소 크기 | 0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 | 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 | 0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 | 0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 | 0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 | 18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 | 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
구리 두께 | 0.5OZ~5OZ |
조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
1.자동 솔더페이스트 인쇄
2.솔더페이스트 인쇄 완료
3.SMT 픽 앤 플레이스
4.SMT 픽앤플레이스 완료
5.리플로우 솔더링 준비 완료
6.리플로우 솔더링 완료
7.AOI 준비
8.AOI 검사 과정
9.THT 구성요소 배치
10.웨이브 납땜 공정
11.THT 조립 완료
12.THT 조립에 대한 AOI 검사
13.IC 프로그래밍
14.기능 검사
15.QC 점검 및 수리
16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
17.ESD 포장
18.배송 준비 완료
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