WiFi 모듈 PCBA

제품 설명

WiFi 모듈 PCBA 란 무엇입니까?

이번 기회를 통해 우리의 고품질 제품을 소개하고 싶습니다.WiFi 모듈 PCBAUnixplore 전자에서. 우리의 주요 목표는 고객이 우리 제품의 기능과 특징을 완전히 이해하도록 하는 것입니다. 우리는 더 나은 미래를 만들기 위해 항상 기존 고객 및 신규 고객과 협력하기를 열망하고 있습니다.

직렬 포트라고도 알려진 Wi-Fi 모듈WiFi PCBA, 사물 인터넷 전송 계층에 속합니다. 그 기능은 직렬 포트 또는 TTL 레벨을 WiFi 무선 네트워크 통신 표준을 준수하는 내장 모듈로 변환하는 것입니다. 무선 네트워크 프로토콜 IEEE802.11b.g.n 프로토콜 스택과 TCP/IP 프로토콜 스택이 탑재되어 있습니다. Wi-Fi 모듈이 내장된 기존 하드웨어 장치는 무선 스마트 홈, M2M 등 IoT 애플리케이션을 구현하는 중요한 구성 요소이자 지능형 하드웨어의 중요한 구성 요소인 Wi-Fi를 사용하여 인터넷에 직접 연결할 수 있습니다.

Unixplore는 전자 제조 프로젝트를 위한 원스톱 턴키 서비스를 제공합니다. 귀하의 회로 기판 조립 건물에 대해서는 언제든지 저희에게 연락해 주십시오. 귀하를 받은 후 24시간 내에 견적을 드릴 수 있습니다.거버 파일그리고BOM 목록!

WiFi 모듈 PCBA 제조

* 고객이 제공하는 Gerber 파일 및 BOM 목록
* 빈 PCB 제작, 부품은 당사에서 구입
* 부품이 완전히 조립된 PCB 제작
* 배송 전에 100% 기능 테스트를 거쳤습니다.
* RoHS 준수, 무연 제조 공정
* 독립적인 ESD 패키지로 빠른 배송
* PCB 설계, PCB 레이아웃, PCB 제조, 부품 조달, PCB SMT 및 THT 조립, IC 프로그래밍, 기능 테스트, 포장 및 배송을 위한 원스톱 전자 제조 서비스

Unixplore PCB 및 PCB 조립 기능

매개변수	능력
레이어	1-40개의 층
조립 유형	스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT)
최소 구성요소 크기	0201(01005 미터법)
최대 구성 요소 크기	2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm)
구성 요소 패키지 유형	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등
최소 패드 피치	QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil)
최소 트레이스 폭	0.10mm(4밀)
최소 트레이스 클리어런스	0.10mm(4밀)
최소 드릴 크기	0.15mm(6밀)
최대 보드 크기	18인치 x 24인치(457mm x 610mm)
보드 두께	0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm)
보드 재료	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등
표면 마감	OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등
솔더 페이스트 유형	납 함유 또는 무연
구리 두께	0.5OZ~5OZ
조립과정	리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜
검사 방법	자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사
사내 테스트 방법	기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트
처리 시간	샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일
PCB 조립 표준	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll

Unixplore 부가 가치 전자 제조 서비스

● HEX,ELF,BIN 형식의 파일을 이용한 IC 사전 프로그래밍 서비스.
● 고객의 테스트 요구 사항에 따라 맞춤화된 WiFi PCB 조립 기능 테스트 픽스처
● 플라스틱 및 금속 케이스 금형, 부품 제작 등 박스 제작 서비스
● 선택적 래커 코팅, 에폭시 수지 포팅을 포함한 컨포멀 코팅
● 와이어 하네스 및 케이블 어셈블리
● 상자, 스크린, 멤브레인 스위치, 라벨링 및 맞춤형 상자 또는 소매 상자 포장을 포함한 완제품 조립.
● 요청 시 PCBA에 대한 다양한 타사 테스트가 가능합니다.
● 제품 인증 지원

PCBA 생산 절차