Unixplore Electronics는 2008년부터 중국에서 고품질 Zigbee 모듈 PCBA에 대한 원스톱 턴키 제조 및 공급 서비스를 제공해 왔습니다. 당사는 ISO9001:2015 인증을 받았으며 PCB 조립 표준 IPC-610E를 준수합니다.
우리는 이 기회를 통해 우리의 고품질 제품을 여러분에게 소개하고 싶습니다.지그비 모듈 PCBAUnixplore 전자에서. 우리의 주요 목표는 고객이 우리 제품의 기능과 특징을 완전히 이해하도록 하는 것입니다. 우리는 더 나은 미래를 만들기 위해 항상 기존 고객 및 신규 고객과 협력하기를 열망하고 있습니다.
지그비 모듈은멀티홉 무선통신 PCBA주로 원격 모니터링, 제어 및 센서 네트워크에 사용되는 자체 구성 네트워크용 모듈입니다. Zigbee 모듈은 IEEE802.15.4 표준을 따르며 2.4GHz 주파수 대역에서 작동합니다. 저비용, 저전력 소비, 낮은 데이터 전송률의 특성을 갖고 있어 전력 소비가 낮고 데이터 전송률이 낮은 무선 통신 애플리케이션에 매우 적합합니다.
그만큼지그비 PCBA 모듈자기 조직화 특성을 가지며 중앙 노드 없이도 자동으로 무선 다중 홉 네트워크를 형성할 수 있습니다. 네트워크의 노드는 서로 통신할 수 있습니다. Zigbee 모듈에는 멀티 홉 라우팅 기능도 있어 복잡한 환경에서도 안정적인 정보 전송을 달성하고 통신 안정성과 신뢰성을 보장할 수 있습니다. 또한 Zigbee 모듈은 실제 필요에 따라 선택할 수 있는 다양한 데이터 전송 속도와 거리도 지원합니다.
그만큼지그비 PCBA 모듈스마트 홈, 스마트 농업, 스마트 물류 등의 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 스마트 홈에서 Zigbee 모듈은 무선 통신과 가전제품, 조명, 보안 및 기타 시스템 제어에 사용될 수 있습니다. 지능형 농업에서는 Zigbee 모듈을 사용하여 온도, 습도, 빛, 토양과 같은 환경 매개변수를 모니터링하여 정교한 관리를 달성할 수 있습니다. 지능형 물류에서는 지그비 모듈을 활용해 물품의 위치와 상태를 추적해 효율적인 물류관리가 가능하다.
요약하면,지그비 PCBA 모듈저비용, 저전력 소비, 자가 구성 네트워크 등의 특성을 갖춘 안정적인 무선 통신 모듈로, 다양한 저데이터 전송률 및 저전력 무선 통신 애플리케이션의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
Unixplore는 전자 제조 프로젝트를 위한 원스톱 턴키 서비스를 제공합니다. 귀하의 회로 기판 조립 건물에 대해서는 언제든지 저희에게 연락해 주십시오. 귀하를 받은 후 24시간 내에 견적을 드릴 수 있습니다.거버 파일그리고BOM 목록!
매개변수 | 능력 |
레이어 | 1-40개의 층 |
조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성 요소 크기 | 0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 | 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 | 0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 | 0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 | 0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 | 18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 | 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
구리 두께 | 0.5OZ~5OZ |
조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
1.자동 솔더페이스트 인쇄
2.솔더페이스트 인쇄 완료
3.SMT 픽 앤 플레이스
4.SMT 픽앤플레이스 완료
5.리플로우 솔더링 준비 완료
6.리플로우 솔더링 완료
7.AOI 준비
8.AOI 검사 과정
9.THT 구성요소 배치
10.웨이브 납땜 공정
11.THT 조립 완료
12.THT 조립에 대한 AOI 검사
13.IC 프로그래밍
14.기능 검사
15.QC 점검 및 수리
16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
17.ESD 포장
18.배송 준비 완료
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