Unixplore Electronics는 ISO9001:2015 인증과 다양한 산업 및 국내 스마트 미터 장치에 널리 사용되는 PCB 조립 표준 IPC-610E를 인증하여 2008년부터 중국에서 스마트 미터 PCBA에 대한 원스톱 턴키 제조 및 공급을 전문으로 하고 있습니다.
Unixplore Electronics는 귀하에게 다음과 같은 제안을 제공하게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다.S마트 미터 PCBA. 우리의 목표는 고객이 우리 제품과 그 기능 및 특징을 완전히 인식하도록 하는 것입니다. 우리는 신규 고객과 기존 고객이 우리와 협력하고 함께 번영하는 미래를 향해 나아갈 수 있도록 진심으로 초대합니다.
스마트 미터 PCBA는 다음을 의미합니다.인쇄 회로 기판 조립스마트 미터에서. PCB는 전자 부품을 지원하고 전자 부품에 대한 회로 연결을 제공하는 인쇄 회로 기판입니다. A는 Assembly(조립)를 의미하며, 설계된 회로도에 따라 다양한 전자 부품, 칩 및 기타 부품이 PCB 보드에 조립되는 것을 의미합니다. , 특정 기능을 갖춘 회로 기판을 형성합니다.
스마트 미터는 스마트 그리드의 데이터 수집을 위한 기본 장치 중 하나입니다. 기존 전기 에너지 계량기의 기본 전력 소비를 측정하는 것 외에도 스마트 그리드 및 신에너지 사용에 적응하기 위해 스마트 계량기는 양방향 다중 속도 측정 기능도 갖추고 있습니다. 사용자 측 제어 기능, 다중 데이터 전송 모드에서의 양방향 데이터 통신 기능, 전기 도난 방지 기능 등과 같은 지능형 기능
따라서 스마트 미터 PCBA는 이러한 기능을 구현하는 중요한 부품입니다. 스마트미터의 핵심회로와 전자부품을 탑재하고 있으며, 스마트미터의 정상적인 작동을 위한 핵심요소입니다.
매개변수 | 능력 |
레이어 | 1-40개의 층 |
조립 유형 | 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT) |
최소 구성요소 크기 | 0201(01005 미터법) |
최대 구성 요소 크기 | 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm) |
구성 요소 패키지 유형 | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등 |
최소 패드 피치 | QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil) |
최소 트레이스 폭 | 0.10mm(4밀) |
최소 트레이스 클리어런스 | 0.10mm(4밀) |
최소 드릴 크기 | 0.15mm(6밀) |
최대 보드 크기 | 18인치 x 24인치(457mm x 610mm) |
보드 두께 | 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm) |
보드 재료 | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등 |
표면 마감 | OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등 |
솔더 페이스트 유형 | 납 함유 또는 무연 |
구리 두께 | 0.5OZ~5OZ |
조립과정 | 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜 |
검사 방법 | 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사 |
사내 테스트 방법 | 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트 |
처리 시간 | 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일 |
PCB 조립 표준 | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll |
1.자동 솔더페이스트 인쇄
2.솔더페이스트 인쇄 완료
3.SMT 픽 앤 플레이스
4.SMT 픽앤플레이스 완료
5.리플로우 솔더링 준비 완료
6.리플로우 솔더링 완료
7.AOI 준비
8.AOI 검사 과정
9.THT 구성요소 배치
10.웨이브 솔더링 공정
11.THT 조립 완료
12.THT 조립에 대한 AOI 검사
13.IC 프로그래밍
14.기능 검사
15.QC 점검 및 수리
16.PCBA 컨포멀 코팅 공정
17.ESD 포장
18.배송 준비 완료
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