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자동 헤드라이트 PCBA
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자동 헤드라이트 PCBA

Unixplore Electronics는 2008년부터 중국의 고품질 자동차 헤드라이트 PCBA에 대한 원스톱 턴키 제조 및 공급 서비스를 제공해 왔습니다. 이 회사는 ISO9001:2015 인증을 받았으며 IPC-610E의 PCB 조립 표준을 준수합니다.

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제품 설명


자동 헤드라이트 PCBA란 무엇입니까?

이 기회를 통해 Unixplore Electronics의 고품질 자동 헤드라이트 PCBA를 소개하고 싶습니다. 우리의 주요 목표는 고객이 우리 제품의 기능과 특징을 완전히 이해하도록 하는 것입니다. 우리는 더 나은 미래를 만들기 위해 항상 기존 고객 및 신규 고객과 협력하기를 열망하고 있습니다.
자동 헤드라이트 PCBA 컨트롤러는 자동차 회로 기판의 일종입니다. 주로 헤드라이트가 정상적으로 작동할 수 있도록 자동차 헤드라이트의 전류와 전압을 제어하고 조정하는 데 사용됩니다.

일반적으로 다음 부분으로 구성됩니다.

전원 회로: 차량 배터리의 전압은 헤드라이트 작동에 적합한 전압으로 변환됩니다.
제어 회로: 헤드라이트를 제어하기 위한 스위치 및 밝기 조정.
전류 조절 회로: 너무 크거나 너무 작은 전류로 인해 헤드라이트가 손상되는 것을 방지하기 위해 헤드라이트 전류를 조정하는 데 사용됩니다.
보호 회로: 과전압, 과전류 등 위험한 상황으로 인해 헤드라이트 회로가 손상되지 않도록 보호하는 데 사용됩니다.

자동차 헤드라이트 회로 기판의 설계 과정에서는 다음 요소를 고려해야 합니다.

전원 공급 장치 전압 및 전류의 안정성:헤드라이트의 정상적인 작동을 보장하려면 전원 전압 및 전류의 안정성이 보장되어야 합니다.
간섭 방지 능력:점화 시스템, 솔레노이드 밸브 등과 같은 자동차 회로에는 많은 양의 간섭 소스가 있습니다. 따라서 헤드라이트 회로 기판의 안정성과 신뢰성을 보장하려면 해당 간섭 방지 조치를 취해야 합니다.
고온 저항:자동차 엔진실의 온도는 높기 때문에 헤드라이트 회로 기판을 만들기 위해서는 내열성이 좋은 재료를 선택해야 합니다.
신뢰성과 내구성:자동차는 장기간 사용하는 장비이므로 정상적인 자동차 사용에 따른 영향을 피하기 위해서는 헤드라이트 회로 기판의 신뢰성과 내구성을 보장하는 것이 필요합니다.
즉, 자동차 헤드라이트 회로 기판은 자동차 회로 기판의 매우 중요한 부분입니다. 디자인과 제조는 자동차 헤드라이트의 성능과 서비스 수명에 직접적인 영향을 미칩니다. 따라서 설계 및 제조 과정에서 안정성과 신뢰성을 보장하기 위해 다양한 요소를 충분히 고려해야 합니다.
Unixplore는 EMS 프로젝트를 위한 원스톱 턴키 서비스를 제공합니다. 귀하의 보드 빌딩에 대해 언제든지 저희에게 연락해 주십시오. 귀하의 의견을 받은 후 24시간 이내에 견적을 드릴 수 있습니다.거버 파일그리고BOM 목록!

자동 헤드라이트 PCBA 제조

* 고객이 제공하는 Gerber 파일 및 BOM 목록
* 빈 PCB 제작, 부품은 당사에서 구입
* 부품이 완전히 조립된 PCB 제작
* 배송 전에 100% 기능 테스트를 거쳤습니다.
* RoHS 준수, 무연 제조 공정
* 독립적인 ESD 패키지로 빠른 배송
* PCB 설계, PCB 레이아웃, PCB 제조, 부품 조달, PCB SMT 및 DIP 조립, IC 프로그래밍, 기능 테스트, 포장 및 배송을 위한 원스톱 전자 제조 서비스

Unixplore PCB 및 PCB 조립 기능

매개변수 능력
레이어 1-40개의 층
조립 유형 스루홀(THT), 표면 실장(SMT), 혼합(THT+SMT)
최소 구성 요소 크기 0201(01005 미터법)
최대 구성 요소 크기 2.0인치 x 2.0인치 x 0.4인치(50mm x 50mm x 10mm)
구성 요소 패키지 유형 BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP 등
최소 패드 피치 QFP, QFN의 경우 0.5mm(20mil), BGA의 경우 0.8mm(32mil)
최소 트레이스 폭 0.10mm(4밀)
최소 트레이스 클리어런스 0.10mm(4밀)
최소 드릴 크기 0.15mm(6밀)
최대 보드 크기 18인치 x 24인치(457mm x 610mm)
보드 두께 0.0078인치(0.2mm) ~ 0.236인치(6mm)
보드 재료 CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, 알루미늄, 고주파, FPC, Rigid-Flex, Rogers 등
표면 마감 OSP, HASL, 플래시 골드, ENIG, 골드 핑거 등
솔더 페이스트 유형 납 함유 또는 무연
구리 두께 0.5OZ~5OZ
조립과정 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜
검사 방법 자동 광학 검사(AOI), X-Ray, 육안 검사
사내 테스트 방법 기능 테스트, 프로브 테스트, 노화 테스트, 고온 및 저온 테스트
처리 시간 샘플링: 24시간~7일, 대량 실행: 10~30일
PCB 조립 표준 ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E 클래스 ll

Unixplore 부가 가치 EMS 서비스

● HEX,ELF,BIN 형식의 파일을 이용한 IC 사전 프로그래밍 서비스.
● 고객의 테스트 요구 사항에 따라 맞춤화된 자동 헤드라이트 PCBA 기능 테스트 픽스쳐
● 플라스틱 및 금속 케이스 금형, 부품 제작 등 박스 제작 서비스
● 선택적 래커 코팅, 에폭시 수지 포팅을 포함한 컨포멀 코팅
● 와이어 하네스 및 케이블 어셈블리
● 상자, 스크린, 멤브레인 스위치, 라벨링 및 맞춤형 상자 또는 소매 상자 포장을 포함한 완제품 조립.
● 요청 시 PCBA에 대한 다양한 타사 테스트가 가능합니다.
● 제품 인증 지원

PCBA 생산 절차

  • 1.자동 솔더페이스트 인쇄

  • 2.솔더페이스트 인쇄 완료

  • 3.SMT 픽 앤 플레이스

  • 4.SMT 픽앤플레이스 완료

  • 5.리플로우 솔더링 준비 완료

  • 6.리플로우 솔더링 완료

  • 7.AOI 준비

  • 8.AOI 검사 과정

  • 9.THT 구성 요소 배치

  • 10.웨이브 솔더링 공정

  • 11.THT 조립 완료

  • 12.THT 조립에 대한 AOI 검사

  • 13.IC 프로그래밍

  • 14.기능 검사

  • 15.QC 점검 및 수리

  • 16.PCBA 컨포멀 코팅 공정

  • 17.ESD 포장

  • 18.배송 준비 완료


포장

PCBA용

완제품의 경우


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